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高速PCB叠层设计仿真与测试一体化解决方案

Internet der Dinge HF-Testgeräte digitale Testgeräte IoT

October 4, 2023

Datum

10:00 - 12:30 UHR PT

Zeit

2 Stunden

Dauer

Virtuell

Standort

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Über diese Veranstaltung

Die Leiterplatten-Leichtbauweise beträgt 10 % und die Leiterplatten-Leiterplatte beträgt 40 % Keysight ZA0129AS方案通过玻纤结构分层建模与铜箔-药水联合仿真, 将阻抗误差压缩至≤3%, 并打通EDA工具与工厂工艺库,实现设计制造一体化闭环,使叠层审核时间从24小时降低超过十倍,量产改版率降低80%,助力客户达成"一版成功"。

本次研讨会将重点讨论以下议题:

  • 高频高速PCB的技术与市场发展
  • Leiterplattenmontage
  • 是德科技ZA0129AS解决方案分享

Wer sollte an dieser Veranstaltung teilnehmen?

研发经理, 研发工程师, 测试经理, 测试工程师, 研究员, 项目经理

October 4, 2023

Datum

10:00AM PT

Zeit

90

Dauer

Virtuell

Standort

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