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高速PCB设计面临阻抗偏差超10%、改版率高达40%的核心痛点。目前PCB生产高速高密的趋势，对设计精度提出了更高的要求。Keysight ZA0129AS方案通过玻纤结构分层建模与铜箔-药水联合仿真，将阻抗误差压缩至≤3%，并打通EDA工具与工厂工艺库，实现设计制造一体化闭环，使叠层审核时间从24小时降低超过十倍，量产改版率降低80%，助力客户达成 "一版成功"。
本次研讨会将重点讨论以下议题：
研发经理、研发工程师、测试经理、测试工程师、研究员、项目经理
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