i7090の給電能力を拡張する方法

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並列基板への給電の拡張

並列インサーキット試験システムでは、安定したリレー制御と同期した電源シーケンスを維持しつつ、複数のプリント基板間で協調的な電力分配を行う必要があります。試験アーキテクチャは、並列試験コア全体での製造スループットを向上させるため、基板の同時起動、リレーの切り替え、およびモジュール式電源管理に対応していなければなりません。

この測定ワークフローでは、電源チャネルを専用の電源リレーおよび汎用リレーを経由させて、電圧および電流経路を複数の基板に分散させます。このシステム構成では、リレーマッピング、チャネルの同期制御、および共有電源ルーティングを採用することで、標準の16基板分の給電能力を拡張し、大規模並列製造環境において最大20基板に対応できるようにしています。

並列基板の電源供給ソリューション

基板の並列給電には、複数のインサーキット・テスト・チャネルにわたる、連携したリレーの切り替え、モジュール式の電力分配、および同期化された電源シーケンスが必要です。このソリューションは、i7090 超並列基板テストシステムに、N6700 モジュール式電源装置、および 16 個の電源リレーと 24 個の GP リレーを搭載した内蔵電源リレーボードを統合したものです。このアーキテクチャでは、拡張された各電源チャネル経路に 4 個の GP リレーを割り当てることで、複数の基板間で電源経路を共有することが可能になります。 本システムは、すべてのアクティブなテストコアにわたってリレーの同期と制御されたシーケンスを維持しつつ、最大20枚の基板への同時給電をサポートします。統合されたリレーマッピングとPXIベースのインサーキットテスト機能により、このソリューションは、追加のフルサイズテストシステムを必要とせずに、並列製造のスループットを向上させます。
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