i7090の給電能力を拡張する方法

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並列ボード給電を拡張

並列インサーキットテストシステムは、安定したリレー制御と同期された電源シーケンスを維持しながら、複数のプリント基板にわたる協調的な電力分配を必要とします。テストアーキテクチャは、並列テストコア全体の製造スループットを向上させるために、同時基板アクティベーション、リレー切り替え、およびモジュラー電源管理をサポートする必要があります。

測定ワークフローでは、専用のパワーリレーと汎用リレーを介して電源チャネルをルーティングし、複数の基板にわたって電圧および電流経路を分配します。システム構成は、リレーマッピング、同期チャネル制御、および共有電源ルーティングを使用して、標準の16基板への給電能力を拡張し、大規模並列製造環境で最大20基板をサポートします。

並列基板の電源供給ソリューション

並列基板給電は、複数のインサーキットテストチャネルにわたる協調的なリレー切り替え、モジュラー電源分配、および同期された電源シーケンスを必要とします。このソリューションは、i7090大規模並列基板テストシステムをN6700モジュラー電源および16個のパワーリレーと24個のGPリレーを含む内部パワーリレーボードと統合します。このアーキテクチャは、各拡張電源チャネルパスに4つのGPリレーを割り当てることで、複数の基板間の共有電源ルーティングを可能にします。このシステムは、すべてのアクティブなテストコアにわたるリレー同期と制御されたシーケンスを維持しながら、最大20枚の基板への同時給電をサポートします。統合されたリレーマッピングとPXIベースのインサーキットテスト機能により、このソリューションは追加のフルサイズテストシステムを必要とせずに並列製造スループットを向上させます。
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