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註:ADS 2015.01 增強了 ADS 布局中的原生 ODB ++導入和 EM 設定,使得 W2324 大容量版圖前置處理器逐漸被淘汰,因為它的功能已被最新版本的 ADS 版圖取代。
先進設計系統(ADS)大容量布局預處理器元件為高速數位設計流程提供以下功能:
大容量布局預處理器元件是支援 ODB++ 檔案格式的匯入和預處理工具,讓您立即選擇關鍵網路的周邊環境,以便為電磁(EM)建模做好準備。在高速數位設計中,如果印刷電路板(PCB)的機構非常複雜,而且整體幾何結構過於龐大,超出電磁場求解程式的計算能力,執行這類預處理有極大的幫助。此解決方案主要針對少數關鍵網路而設計;例如,一個差動對把兩個串列器/解串器(SERDES)積體電路(IC)連接在一起,它會受到一個或多個干擾源走線的串擾影響。 圖 1 顯示一個走線範例。請注意,該電路板已經過 "cookie 裁切",代表已完成凸包定義,由使用者自訂邊限,剩下一部分電路板可以由全準確度、全波電磁場求解程式(例如 Momentum 和 FEM 元件)來處理。
圖 1:以青藍色來突顯部分關鍵網。請注意,這個大型 PCB 已經過 "cookie 裁切",左側邊緣處是一個凸包,包括最左側的網格和附近的邊限。
圖 2 顯示典型的高速數位工作流程,包括大容量布局預處理器元件。
圖 2:大容量布局預處理器元件是此高速數位設計流量的核心。中間方框(綠色)顯示信號完整性工程師在 ADS 中的操作步驟,而下方方框(紫色)則顯示實體設計工程師在第三方企業級 PCB 工具中的操作步驟。上方方框(藍色)顯示晶片設計人員所執行的操作步驟。
首先,信號完整性工程師將供應商的 IC 模型,與通道的預布局「預留位置」結合在一起。通常,此預留位置是在 ADS 多層模型(MLM)傳輸線程式庫中產生的,可能與過孔電磁模型彼此互補。預布局模擬的目的是探索設計空間並最佳化 IC 設定(如發射器(Tx)SERDES 預加強濾波器分接頭、接收器(Rx)SERDES 等化器分接頭,以及時脈/資料回復(CDR)電路設定)、堆疊、可控阻抗線幾何結構以及過孔設計。 實體設計工程師可將這些參數載入到第三方企業級 PCB 工具(例如 Mentor Graphics 的 Expedition)之自動路由器的約束編輯器中。在對電路板進行路由時,這些工具可提供 ODB++ 檔案格式的布局後原圖。 信號完整性工程師選擇關鍵網路,並對 PCB 的重點部分進行預處理,以便進行電磁建模。接著使用所得到的電磁模型「置換出」預布局預留位置,它具有布局後設計的真實特性。如此一來,您可以在進入生產之前,對候選布局進行驗證。如果候選設計存在過度串擾等問題,信號完整性工程師可調整 ADS 布局「沙盒」的臨介面積(例如,藉由添加縫合導孔或防護走線),並對新的候選設計進行求解,直至獲得令人滿意的調整效果。接下來,實體設計工程師可將從 ADS 實驗中得到的知識,應用到第三方企業級 PCB 工具的「理想」設計副本中,確保其設計一次便通過測試。在檢驗布局後時(即按順序製造多個原型並進行量測),這種方法可避免昂貴、耗時而且不確定的「試誤法」。