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- 採購後升級選項
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HIGHLIGHTS
暫態模擬器和寬頻 SPICE 元件包含的功能：
- 暫態模擬器（高頻 SPICE），適用於射頻和微波應用，例如鎖相迴路；也可以用於功率電子和功率完整性應用（如果您有信號完整性和/或功率感知信號完整性應用，請參閱下面的註釋）
- 支援固有 ADS netlist dialect 以及針對其他 netlist dialect 的相容模式：UC Berkeley 提供的經典 SPICE、Cadence 提供的 Spectre 和 PSPICE、Synopsys 提供的 HSPICE，以及由 Analog Devices 提供的 LTspice
- 我們獨家的 Rao 卷積引擎，從頻域模型建立了有因果關係的（且可選的）被動式時域模型。這些模型通常來自於電磁場求解程式，例如 ADS Momentum 和 EMPro FEM，或來自於 VNA 或協力廠商電磁工具的 S 參數。與其他工具不同，ADS 卷積可以正確處理諸多難題，例如過長或有損的傳輸線
- 寬頻 SPICE 模型產生器，能夠讓您將測得或模擬的 S 參數模型，轉換為集總等效電路或極點零（有理函數）運算式，以便在協力廠商 SPICE 模擬器中結合使用
注意事項
相關元件，即 W2302EP/ET 暫態卷積 + 通道 Sim，除了擁有 W2310EP/ET 暫態模擬器和寬頻 SPICE 所包含的一切功能外，還擁有通道模擬器。
如果您正處理射頻/微波、功率電子或功率完整性應用，建議您選用 W2310EP/ET 暫態模擬器和寬頻 SPICE 元件。不過，如果您的應用是信號完整性和功率感知信號完整性應用，則建議您選用 W2302EP/ET 暫態卷積 + 通道 Sim。如果您有這些應用的組合，W2302EP/ET 暫態卷積和通道模擬解決方案是可全面滿足需求的理想選擇。
我們的經典 SPICE 模擬器版本多年來一直在針對高速和高頻應用進行改進。
卷積引擎是先進的時域模擬器，可擴展高頻 SPICE 的功能，以便在時域模擬器中準確模擬頻率相關元件（分散式元件、S 參數資料檔案、傳輸線等）。
設計工程師可在考慮到所有電路元件的全部效應（包括 PCB 走線分散式寄生效應的 EM 模型）的情況下，配合使用卷積和 Momentum 來高效率、準確地分析暫態電路條件。
詳細資訊
| 功能 | 說明 |
|---|---|
| 高頻 SPICE 模擬器 | 非線性時域模擬器，用於分析非常大的基頻電路、啟動暫態、振盪器，以及高速數位與切換電路。 |
| 卷積模擬器 | 先進的時域模擬器，可擴展高頻 SPICE 的功能，以便在時域模擬器中準確模擬頻率相關元件（分散式元件、S 參數資料檔案、傳輸線等）。 |
| IBIS I/O 模型 | I/O 緩衝器資訊規範（IBIS）模型，用於對 IC 驅動器、輸出、接收器、輸入的非線性特性進行建模。 |
| 信號完整性驗證工具套件 | 分析在多 gigabit 通信鏈路設計中造成效能下降的抖動根源。它可協助設計人員在開始製造硬體原型之前找到並消除抖動的原因，進而避免在開發週期後期進行代價高昂的重新設計。HSPICE 協同模擬介面。 |
| 寬頻 SPICE 模型產生器 | 使得設計人員能夠將測得或模擬的 S 參數模型，轉換為集總等效運算式或極零點運算式。 |
卷積模擬器是先進的時域模擬器，可擴展高頻 SPICE 的功能，以便在時域模擬器中準確模擬頻率相關元件（分散式元件、S 參數資料檔案、傳輸線等）。
設計工程師可將所有電路元件的全部效應都考慮在內，使用卷積來準確且高效率地分析暫態電路條件。
卷積模擬器可擴充高頻 SPICE 的功能，使其能夠模擬包含使用測得的 S 參數資料來進行分析的元件的電路。卷積模擬器還能模擬高頻效應，例如趨膚效應、色散和更高的頻率損耗。典型的範例包括分析那些色散效應和不連續性非常顯著的暫態條件，並觀察晶片外元件的影響，以及 IC 模擬中晶片與電路板的交互作用。
模擬中包括從時域到頻域的轉換。此功能使得射頻設計工程師能夠在需要時，在頻域中查看測試結果。
卷積模擬器還可針對可選的掃描變量，產生暫態非線性分析。
電壓、電流和使用者定義的量測結果，都可以使用內建的後期處理功能進行數學處理。
高頻 SPICE 模擬器是非線性時域模擬器，用於分析非常大的基頻電路、啟動暫態、振盪器，以及高速數位與切換電路。
即使面對最複雜的問題，高頻 SPICE 也能夠找到時域解決方案，使其成為非常靈活的非線性模擬器。透過這項技術，您可對擁有成千上萬電晶體的電路進行有效分析。
SPICE 使得設計工程師能夠使用集總元件模型，以較低的速度執行模擬。不過，在當今的射頻和微波載波頻率和每秒 multigigabit 的晶片間資料速率上，高頻和分散式效應（例如阻抗失配、反射、串擾、趨膚效應，以及介電損耗）更不容忽視。
通常的 SPICE 模擬器會碰到 “微波牆”。相較之下，先進設計系統（ADS）暫態模擬器不僅可以模擬集總元件模型，還可以模擬分散式傳輸線、S 參數和 EM 模型。我們的暫態模擬器獨具特色，因為它不僅是一款高效能工具，還擁有一系列可以整合到 ADS 平台中的功能。您可將系統級、電路級或 EM 級模型（分別在對應的抽象層）整合到同一個模擬中。
多核處理器支援和全新的大容量疏鬆陣列求解程式，可將模擬速度提升為傳統暫態模擬的三倍，讓其成為速度超快的信號完整性電路模擬器。
高頻 SPICE 非常適合對包含成千上萬個電晶體的高頻射頻電路進行時域分析。它可以用於分析混頻器、振盪器、放大器和其他電路的穩態響應。
此模擬器還可用於驗證暫態特性，例如振盪器的啟動時間、濾波器的階躍函數響應、脈衝射頻網路響應、高速數位和切換電路等。
高頻 SPICE 提供了 SPICE 暫態分析的所有常規特性，還有針對大型電路的改進收斂特性，以及一些其他特性，例如對電路圖提供直流反向註解。
支援的 IBIS 關鍵字表（需登錄知識中心）