HeatWave 是適用於晶片、堆疊式晶片 SiP 的 IC 熱模擬軟體， 可用元件和導線的空間解析度來計算整個晶片的溫度分佈，並將這些資料註解到您的電路模擬軟體中，讓您的模擬結果達到溫度準確的狀態。 由於晶片中熱源和熱傳導路徑的幾何特徵是次微米刻度，因此熱模擬和數值求解技術必須與該刻度相稱。 模擬結果為 3D 溫度分佈，並具有必要的解析度和準確度。

HeatWave Electro-Thermal Analysis Software

提昇設計品質

HeatWave 藉由顯示混合信號設計中的熱點和過高的溫度變化，讓工程師能消除不好的溫度效應。 它提供多個指令，可自動監測溫度數值和溫度變化，以協助您檢測設計中溫度過高的風險。

提昇晶片品質

HeatWave可對晶片內部奈米級元件的溫度進行長時間監測，進而發現可靠度和磨損問題。

平順、流暢的資料流程

HeatWave 的設計適合安裝在標準的電子設計自動化（EDA）環境中，並可充分利用現有的 IC 設計資料。 它可讀取電熱幾何尺寸、佈局和技術檔案資料，以及封裝資料等輸入訊息。 它可整合入類比設計流程，以自動進行元件級 CAD 資料交換，讓您無需費力準備資料，即可模擬整顆晶片的溫度。

輸出包括整個晶片的溫度特性曲線，可作為 3D 資料庫，並以圖形方式顯示；另外還包括有溫度註解的網表，以用來執行模擬。 如此一來，您的模擬軟體可檢測溫度對電路性能和可靠性的影響。

HeatWave Data Flow

3D 視覺化功能

HeatWave 可用互動式圖形操作介面（GUI）模式運作，讓使用者能以 3D 方式在整個晶片中進行瀏覽、目測檢查元件、金屬曾和其他設計目標的溫度。

HeatWave 還可從腳本運作，以便將結果整合入其他分析工具中。

自動化、容量、解析度

  Ansys Icepak Mentor FloTHERM Apache Sentinel-TI Cadence Encounter Power System System Synopsys Sentaurus Keysight HeatWave
封裝溫度模擬 粗略 粗略 粗略      
輸出整個 IC 晶片特性曲線的功能       有 有 有
元件級解析度 精密       Fine Fine
元件級 CAD 資料交換 手動       手動 手動佈局、功率、溫度資料交換