卷積模擬器（Convolution Simulator）是先進的時域模擬器，可擴展高頻 SPICE 模擬器的功能，在時域模擬器中準確模擬頻率相關元件（分散式元件、S 參數資料檔案、傳輸線等）。

設計人員可使用卷積來準確且有效地分析暫態電路條件，同時將所有電路元件的全部效應都考慮在內。

產品特色

  • 暫態雜訊模擬支援更多的元件，包括所有線性與非線性元件模型
  • 速度 - 暫態模擬器能持續提升模擬速度
  • 有效建立晶片外元件模型，並模擬晶片與電路板的交互作用
  • 納入 S 參數等任意頻域資料檔案，以擴充功能
  • 透過變數掃描分析以決定最佳解決方案
  • 時域至頻域轉換功能讓射頻設計人員能檢視頻域中的結果
  • 平台運算負載共享設施（LSF）支援以下選項：
    • 尋找最快的可用伺服器並執行
    • 執行同步模擬
    • 執行同步模擬
  • 可在量測方程式（MEASEQN）和最佳化/良率/DOE（實驗設計）控制器中參考變量方程式（VAREQN）變數
  • 量測方程式可存取任何現有資料集內容。在進行最佳化及良率分析時，此功能十分有用，其目標/規格可直接參考現有資料。資料可能由上一次模擬產生，或是來自其他模擬器或儀器的外部信號源
  • 先進統計設計功能有助於最佳化效能與生產良率。其功能包括在完成最佳化執行後，自動正規化靈敏度分析輸出和可選擇執行的最終分析

不同於高頻 SPICE ， Convolution Simulator 可模擬包含具有 S 參數量測資料之元件的電路。它還能模擬高頻效應，例如趨膚效應、色散和高頻損耗。典型的範例包括分析具明顯色散效應和不連續性的暫態條件，觀察晶片外元件的影響，以及 IC 模擬中晶片與電路板的交互作用。

模擬中包括從時域到頻域的轉換。此功能使得射頻設計工程師能夠在需要時，在頻域中查看測試結果。卷積模擬器還可針對可選的掃描變量，產生暫態非線性分析。電壓、電流和使用者定義的量測結果，都可以使用內建的後處理功能進行數學處理。

Convolution Simulator 已整合在 ADS 暫態卷積元件。