ICT 분야에서 네트워크 매개변수 측정 수행 방법

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+ 인서킷 테스트 시스템

커넥터 네트워크 파라미터 테스트

인서킷 테스트(ICT) 시스템에서 네트워크 파라미터 측정은 전원 및 접지 핀의 오픈과 같은 결함을 감지하기 위해 커넥터의 전기적 특성을 평가하는 것을 포함합니다. 테스트 설정에는 VTEP(Vectorless Test Enhanced Probe) 하드웨어, 센서 플레이트 및 예상되는 전기적 동작을 정의하는 커넥터 모델이 장착된 ICT 시스템이 포함됩니다. 정확한 측정을 위해서는 테스트 대상 디바이스와의 안정적인 결합을 보장하기 위해 적절한 센서 플레이트 정렬, 크기 조정 및 장착을 포함한 세심한 픽스처 설계가 필요합니다.

측정 워크플로는 표준 신호 핀 검증으로 시작하며, 이어서 사전 정의된 커넥터 모델을 사용하여 전원 및 접지 핀에서 네트워크 파라미터 측정이 이루어집니다. 누설 경로를 최소화하고 측정 정확도를 향상시키기 위해 가드 기법이 적용됩니다. 시스템은 측정된 응답을 예상 네트워크 파라미터와 비교하여 결함으로 인한 편차를 식별합니다. 자동 디버그 및 제어된 결함 삽입과 같은 디버그 프로세스는 테스트 커버리지를 검증하고 측정 성능을 최적화하는 데 사용됩니다.

네트워크 파라미터 측정 ICT 솔루션

네트워크 파라미터 측정은 복잡한 상호 연결 구조의 결함을 감지하기 위해 정밀한 픽스처 설계, 적절한 가드 및 커넥터 동작의 정확한 모델링이 필요합니다. 이 솔루션은 벡터리스 테스트 기능을 갖춘 ICT 시스템을 사용하여 커넥터의 전기적 특성을 측정하고 전원 및 접지 핀의 오픈 상태를 식별합니다.

이 시스템은 센서 플레이트, 향상된 가드 기능 및 커넥터 모델을 통합하여 측정 감도를 향상시키고 노이즈를 줄입니다. 향상된 가드는 측정 경로의 임피던스를 줄여 복잡한 접지 구조를 가진 디바이스를 테스트할 때 정확도를 향상시킵니다. 이 솔루션은 PCI Express(Peripheral Component Interconnect Express), DDR(Double Data Rate) 및 SATA(Serial Advanced Technology Attachment)를 포함한 광범위한 커넥터 유형을 지원하며, 기존 테스트 방법으로는 식별하기 어려운 결함을 안정적으로 감지할 수 있습니다. 자동 디버그 및 양품 보드 검증과 같은 통합 디버깅 도구는 테스트 견고성과 커버리지를 더욱 향상시킵니다.

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