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So führen Sie Netzwerkparametermessungen in ICT durch

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+ In-Circuit-Testsysteme

Testen von Steckverbinder-Netzwerkparametern

Die Netzwerkparametermessung in In-Circuit-Testsystemen (ICT) umfasst die Bewertung der elektrischen Eigenschaften von Steckverbindern, um Fehler wie Unterbrechungen an Strom- und Masse-Pins zu erkennen. Der Testaufbau umfasst ein ICT-System, das mit Vectorless Test Enhanced Probe (VTEP)-Hardware, Sensorplatten und Steckverbindermodellen ausgestattet ist, die das erwartete elektrische Verhalten definieren. Eine genaue Messung erfordert ein sorgfältiges Fixture-Design, einschließlich der korrekten Ausrichtung, Dimensionierung und Montage der Sensorplatte, um eine zuverlässige Kopplung mit dem Prüfling zu gewährleisten.

Der Messworkflow beginnt mit der Validierung der Standardsignal-Pins, gefolgt von der Netzwerkparametermessung an Strom- und Masse-Pins unter Verwendung vordefinierter Steckverbindermodelle. Abschirmungstechniken werden angewendet, um Leckpfade zu minimieren und die Messgenauigkeit zu verbessern. Das System vergleicht die gemessenen Antworten mit den erwarteten Netzwerkparametern, um Abweichungen zu identifizieren, die durch Fehler verursacht werden. Debugging-Prozesse wie Auto-Debug und kontrollierte Fehlerinsertion werden verwendet, um die Testabdeckung zu validieren und die Messleistung zu optimieren.

ICT-Lösung zur Netzwerkparametermessung

Die Netzwerkparametermessung erfordert ein präzises Fixture-Design, eine ordnungsgemäße Abschirmung und eine genaue Modellierung des Steckverbinderverhaltens, um Fehler in komplexen Verbindungstrukturen zu erkennen. Diese Lösung verwendet ein ICT-System mit vektorlosen Testfunktionen, um die elektrischen Eigenschaften von Steckverbindern zu messen und Unterbrechungen an Strom- und Masse-Pins zu identifizieren.

Das System integriert Sensorplatten, verbesserte Abschirmungsfunktionen und Steckverbindermodelle, um die Messempfindlichkeit zu erhöhen und Rauschen zu reduzieren. Die verbesserte Abschirmung reduziert die Impedanz im Messpfad und verbessert die Genauigkeit beim Testen von Geräten mit komplexen Erdungsstrukturen. Die Lösung unterstützt eine Vielzahl von Steckverbindertypen, einschließlich Peripheral Component Interconnect (PCI) Express, Double Data Rate (DDR) und Serial Advanced Technology Attachment (SATA), und ermöglicht die zuverlässige Erkennung von Fehlern, die mit herkömmlichen Testmethoden schwer zu identifizieren sind. Integrierte Debugging-Tools wie Auto-Debug und die Validierung mit bekannten Gutplatinen verbessern die Testrobustheit und -abdeckung zusätzlich.

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