Cómo realizar mediciones de parámetros de red en TIC

Sistemas de prueba en circuito
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Pruebas de los parámetros de la red de conectores

La medición de parámetros de red en los sistemas de prueba en circuito (ICT) consiste en evaluar las características eléctricas de los conectores para detectar fallos, como circuitos abiertos en los pines de alimentación y de tierra. La configuración de la prueba incluye un sistema ICT equipado con hardware VTEP (Vectorless Test Enhanced Probe), placas de sensores y modelos de conectores que definen el comportamiento eléctrico esperado. Para obtener mediciones precisas es necesario un diseño cuidadoso del dispositivo de sujeción, lo que incluye la alineación, el dimensionamiento y el montaje adecuados de las placas de sensores, con el fin de garantizar un acoplamiento fiable con el dispositivo sometido a prueba.

El flujo de trabajo de medición comienza con la validación estándar de los pines de señal, seguida de la medición de los parámetros de red en los pines de alimentación y de tierra mediante modelos de conectores predefinidos. Se aplican técnicas de protección para minimizar las vías de fuga y mejorar la precisión de la medición. El sistema compara las respuestas medidas con los parámetros de red esperados para identificar las desviaciones causadas por fallos. Se utilizan procesos de depuración, como la depuración automática y la inserción controlada de fallos, para validar la cobertura de las pruebas y optimizar el rendimiento de la medición.

Solución TIC para la medición de parámetros de red

La medición de los parámetros de red requiere un diseño preciso de los soportes de sujeción, una protección adecuada y una modelización exacta del comportamiento de los conectores para detectar fallos en estructuras de interconexión complejas. Esta solución utiliza un sistema ICT con capacidades de prueba sin vectores para medir las características eléctricas de los conectores e identificar condiciones de circuito abierto en los pines de alimentación y de tierra.

El sistema incorpora placas sensoriales, funciones de protección mejoradas y modelos de conectores para mejorar la sensibilidad de la medición y reducir el ruido. La protección mejorada reduce la impedancia en la ruta de medición, lo que mejora la precisión al probar dispositivos con estructuras de puesta a tierra complejas. La solución es compatible con una amplia gama de tipos de conectores, entre los que se incluyen PCI Express (Peripheral Component Interconnect), DDR (Double Data Rate) y SATA (Serial Advanced Attachment), y permite detectar de forma fiable fallos que resultan difíciles de identificar mediante los métodos de prueba tradicionales. Las herramientas de depuración integradas, como la depuración automática y la validación de placas en buen estado, mejoran aún más la solidez y la cobertura de las pruebas.

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