무엇을 찾고 있습니까?
AI 인터커넥트
1.6T 이상을 위한 AI 인프라 재구상.
AI 인터커넥트를 위한 안정적인 연결성 보장
AI 데이터센터의 실제 요구 사항 및 조건에 맞춰 광 트랜시버를 검증하십시오. 고급 저잡음 설계 및 테스트 솔루션을 통해 AI 지원 인터커넥트의 R&D 및 생산 테스트를 확장하십시오. AI에 최적화된 테스트 및 측정 도구를 사용하여 모든 계층에서 광학 및 전기적 성능을 최적화하고 검증하여 1.6T 연결을 보장하십시오.
AI 인터커넥트 분야 지식 확장
AI 데이터 센터 최적화 및 확장을 위한 5가지 전략
AI는 산업을 변화시키고 혁신을 주도하고 있습니다. 그러나 고유한 트래픽 패턴, 동적 워크로드 및 끊임없는 성능 압력은 아무리 작은 문제라도 심각한 문제로 확대될 수 있습니다.
이 eBook을 읽고 최신 애플리케이션을 위한 AI 데이터 센터 성능을 최적화하는 5가지 실용적인 솔루션을 확인하십시오.
800G / 1.6T 데이터 센터 트랜시버 테스트
AI 지원 인터커넥트 및 800G, 1.6T 속도에 대한 데이터센터의 요구 사항을 충족하십시오. 고속 이더넷의 빠른 응답 시간과 높은 대역폭 속도를 지원하는 데 필요한 새로운 기술을 알아보십시오.
데이터 센터의 1.6T 이더넷
AI는 인터커넥트 속도를 계속해서 높이고 있습니다. 800G가 1.6T로 전환됨에 따라, 이 과정은 1.6T 이더넷을 구현하는 데 귀중한 인사이트를 제공하며, 212Gb/s 및 224Gb/s 레인 속도를 가능하게 하는 새로운 전기 및 광학 기술을 조명합니다.
디지털 설계 상호연결 표준
디지털 신호가 기가비트 및 테라비트 속도에 도달하면 예측 불가능한 상황이 일상이 됩니다. 그리고 디지털 표준에 있어서는 모든 새로운 세대와 기술 발전이 새로운 장애물을 만듭니다. 최첨단 디지털 설계의 과제를 해결하기 위해 시뮬레이션, 측정 및 규정 준수를 위한 도구를 살펴보십시오.
800G 및 1.6T 속도에서 성능 및 안정성 최적화
광 트랜시버를 위한 고대역폭, 저노이즈 테스트 솔루션으로 AI 인터커넥트에 대한 증가하는 성능 요구 사항에 앞서 나가십시오.
차세대 AI 지원 광학 기술 개발 가속화
여러 세대의 데이터 센터 네트워킹 표준 개발을 처리하도록 구축된 고성능의 미래 지향적인 계측기를 사용하여 R&D를 가속화하십시오.
정확도를 저해하지 않으면서 테스트 효율성 극대화
품질 저하 없이 처리량을 늘리고 비용을 절감하는 자동화 솔루션을 통해 규정 준수 및 생산 테스트를 간소화하십시오.
AI 인터커넥트 테스트 솔루션
1.6T 이더넷의 안정성과 성능을 극대화합니다.
AI 인터커넥트 및 데이터 센터 네트워크를 위한 최첨단 이더넷 제품을 테스트하십시오. 물리적(L1) 및 프로토콜(L2-3) 계층 테스트 지원을 통해 키사이트 인터커넥트 및 네트워크 성능 테스터 1600GE는 광 및 액티브 케이블 인터커넥트, 실리콘 칩, 네트워크 장비 및 AI 네트워크를 위한 탁월한 테스트 커버리지를 제공합니다.
AI 인터커넥트를 충실도와 정밀도로 검증합니다.
키사이트 DCA-M 샘플링 오실로스코프는 224Gb/s 광 측정을 수행하여 AI 데이터 센터용 광 트랜시버 성능을 검증합니다. 강력하고 유연한 광 테스트 최적화 소프트웨어와 함께 사용하여 효율적인 대량 광 트랜시버 제조 테스트 프로그램을 생성할 수 있습니다.
AI 데이터 센터 표준에 대한 규정 준수를 입증하십시오.
키사이트 비트 오류율 테스터(BERT)로 복잡한 이더넷 테스트 요구 사항을 극복하고 효율적이고 정확한 광 트랜시버 규정 준수를 달성하십시오. 고대역폭, 저노이즈 측정으로 고급 수신기 신호를 분석하여 수신기 문제 또는 링크의 다른 부분 문제를 해결하십시오.
448Gb/s 레인 속도 연구 및 경로 탐색 가속화
키사이트 임의 파형 발생기(AWG)를 사용하여 448Gbps / 3.2T AI 인터커넥트 연구 개발을 가속화하십시오. 다양한 변조 형식과 데이터 소스를 사용하여 고유한 고대역폭, 저지터 광 신호를 생성하여 수신기 규정 준수를 테스트하고 설계 검증을 간소화하십시오.
AI 인터커넥트용 광학 Tx 및 Rx 테스트 간소화
광 수신기 및 광 송신기 테스트를 위한 테스트 설정을 미래에 대비하십시오. 키사이트 라이트웨이브 컴포넌트 분석기는 RZ(Return-to-Zero), NRZ(Non-Return-to-Zero) 및 PAM(Pulse Amplitude Modulation) 형식의 고보율 네트워크 장비 테스트를 위한 고대역폭 범위를 제공합니다.
1.6T를 위한 신호 무결성 측정 개선
R&D 프로토타이핑 및 대량 생산에 신호 무결성 연구소에서 사용하는 것과 동일한 도구를 선택하십시오. 16포트 또는 32포트 S-파라미터 측정 및 다중 포트 채널 분석 기능을 갖춘 키사이트 물리 계층 테스트 시스템(PLS) 2025는 1.6T AI 인터커넥트에서 비트 오류를 유발하는 누화 문제를 완화합니다.
1.6T는 이더넷의 미래입니다. 준비되셨습니까?
AI 기반 데이터센터 트래픽의 폭발적인 증가는 이미 진행 중입니다. 머지않아 800G로도 충분하지 않을 것입니다. 1.6T는 이더넷의 미래이며, 그 미래는 바로 지금입니다.
표준 및 규정 준수 테스트가 계속 발전함에 따라 기술은 시장보다 앞서 나가야 합니다. 전문가 예측, 조언 및 테스트 솔루션을 통해 준비를 갖추십시오. 업계 전문가들이 최신 이더넷 개발, 1.6T에 대한 기대 사항, 시장이 극복해야 할 과제, 그리고 해당 기술을 위한 포괄적인 테스트 솔루션에 대해 논의하는 내용을 들어보십시오.
AI 인터커넥트 검증을 위한 테스트 설정
AI 데이터 센터에서 이더넷 인터커넥트를 검증하십시오.
고품질 데이터 전송 및 오류 수정을 보장합니다.
1.6T 광 트랜시버 테스트 최적화
빠르고 효율적인 송신기 분산 및 TDECQ 측정을 통해 1.6T 광 트랜시버 생산을 확장하십시오.
PAM4 수신기 신호 분석
오류 분석을 사용하여 PAM4 수신기 신호에 대한 통찰력 확보
FEC 성능 평가
오류 수정 메커니즘을 평가하여 고속 이더넷 링크를 테스트하십시오.
800G 광 트랜시버 테스트 최적화
처리량을 늘려 대량 테스트 비용을 절감합니다.
800G 전기 수신기 적합성 테스트
53GBd PAM4에서 IEEE 및 OIF 사양 준수 입증.
800G 전기 송신기 적합성 테스트
테스트 프로세스 자동화 및 빠르고 정확한 상호 운용성 결과 제공.
AI 인터커넥트에 대해 자세히 알아보십시오.
자주 묻는 질문: AI 인터커넥트
인터커넥트(트랜시버)는 네트워크 내에서 서버를 스위치에 연결하여 구성 요소 간의 데이터 전송을 가능하게 하는 장치입니다. 단거리의 경우 인터커넥트는 전기(구리) 또는 광학 방식일 수 있습니다. 장거리의 경우 광 인터커넥트는 더 높은 성능과 확장된 길이에서 더 낮은 신호 손실로 인해 일반적으로 사용됩니다.
AI 인터커넥트(머신러닝 데이터 센터 환경에서 사용됨)가 추론(기존 데이터 센터 환경)에서 사용되는 유사한 인터커넥트와 다르지 않더라도, 인터커넥트의 부하/활용도는 장기간에 걸쳐 훨씬 더 커질 것입니다. 네트워크의 성능과 수명을 보장하기 위해 머신러닝 AI 배포를 위한 인터커넥트 선택은 신중하게 이루어져야 합니다. 생산 인터커넥트 간의 샘플-대-샘플 변동에 충분한 여유 공간이 있는지 확인하기 위해 비트 오류율(BER)과 같은 측정에 주의를 기울여야 합니다.
네트워크의 인터커넥트는 서버를 스위치에 연결하거나 스위치를 스위치에 연결합니다. 고성능 AI 네트워크의 경우 워크로드가 최적화된 환경에서 실행되는 것이 중요합니다. 최적화된 네트워크에서 실행되는 고속 고품질 인터커넥트는 AI 네트워크에서 워크로드가 데이터를 위해 네트워크를 기다리지 않도록 보장하는 데 도움이 됩니다.
AI 시스템에 사용되는 상호 연결 기술에는 오프칩 및 온칩 상호 연결이라는 두 가지 주요 계열이 있습니다.
오프칩 인터커넥트는 서버, 스위치, 가속기 등과 같은 개별 구성 요소 간의 통신을 처리하며, 이는 종종 보드나 랙을 가로질러 이루어집니다. 이 범주의 주요 기술에는 RDMA/RoCEv2를 사용하는 이더넷, InfiniBand, PCI Express(PCIe), Compute Express Link(CXL) 및 NVLink가 포함됩니다.
온칩 인터커넥트는 단일 칩 또는 패키지 내에서 작동하여 코어 및 메모리와 같은 내부 구성 요소 간의 초고속 통신을 가능하게 합니다. 이 계열의 주요 기술로는 고대역폭 메모리(HBM), 네트워크 온 칩(NoC) 및 코패키지드 옵틱스(CPO)가 있습니다.
온칩 인터커넥트는 단일 칩의 GPU, CPU 및 메모리와 같은 구성 요소 내 통신으로 제한됩니다. 이는 매우 짧고 빠르며 전력 효율적인 통신 경로입니다. 오프칩 인터커넥트는 데이터 센터 및 그 이상으로 확장될 수 있습니다. 빠르지만 짧은 온칩 인터커넥트만큼 빠르지는 않습니다. 그러나 더 높은 내결함성을 가지며 시스템 수준 통신에 최적화되어 있습니다.
AI 인터커넥트의 혁신에는 코히어런트 광학, 선형 플러그형 광학(LPO), 코패키지 광학(CPO), Compute Express Link(CXL) 및 고급 인터커넥트 네트워크 토폴로지가 포함됩니다.
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