Zuverlässige Konnektivität für AI-Interconnects sicherstellen

Optische Transceiver werden anhand der realen Anforderungen und Bedingungen von KI-Rechenzentren validiert. Forschung und Entwicklung sowie Produktionstests für KI-fähige Verbindungen werden mit fortschrittlichen, rauscharmen Design- und Testlösungen skaliert. Sicherstellen 1.6T Konnektivität durch Optimierung und Validierung der optischen und elektrischen Leistung auf jeder Ebene mit KI-optimierten Test- und Messwerkzeugen.

Leistung und Zuverlässigkeit bei 800G optimieren und 1.6T Geschwindigkeiten

Bleiben Sie den steigenden Leistungsanforderungen für KI-Verbindungen mit Testlösungen für optische Transceiver mit hoher Bandbreite und geringem Rauschen voraus.

Beschleunigung der Entwicklung von KI-fähigen Optiken der nächsten Generation

Beschleunigen Sie die Forschung und Entwicklung mit leistungsstarken, zukunftssicheren Instrumenten, die für die Entwicklung mehrerer Generationen von Netzwerkstandards für Rechenzentren ausgelegt sind

Maximierung der Testeffizienz ohne Beeinträchtigung der Genauigkeit

Rationalisierung von Konformitäts- und Produktionstests mit Automatisierungslösungen, die den Durchsatz erhöhen und die Kosten senken, ohne die Qualität zu beeinträchtigen

1.6T ist die Zukunft von Ethernet. Sind Sie bereit?

Der durch KI ausgelöste explosionsartige Anstieg des Datenverkehrs in Rechenzentren ist in vollem Gange. Schon bald werden selbst 800G nicht mehr ausreichen. 1.6T ist die Zukunft von Ethernet, und die Zukunft ist jetzt.

Da sich Standards und Konformitätsprüfungen ständig weiterentwickeln, muss die Technologie dem Markt immer einen Schritt voraus sein. Sorgen Sie dafür, dass Sie mit Expertenprognosen, Beratung und Testlösungen bestens vorbereitet sind. Hören Sie zu, wenn Branchenexperten die neuesten Ethernet-Entwicklungen und die zu erwartenden Entwicklungen diskutieren. 1.6T Herausforderungen, die der Markt bewältigen muss, und umfassende Testlösungen für die Technologie.

1.6T Interconnect-Webinar

Häufig gestellte Fragen: KI-Verbindungen

Ein Interconnect (Transceiver) ist ein Gerät, das Server mit Switches innerhalb eines Netzwerks verbindet und so den Datentransfer zwischen Komponenten ermöglicht. Für kurze Distanzen kann die Verbindung elektrisch (Kupfer) oder optisch sein. Für längere Distanzen werden typischerweise optische Verbindungen verwendet, da diese über längere Strecken eine höhere Leistung und geringere Signalverluste aufweisen.

Während sich eine KI-Verbindung (in einer Rechenzentrumsumgebung für maschinelles Lernen) nicht von einer ähnlichen Verbindung für die Inferenz (herkömmliche Rechenzentrumsumgebung) unterscheidet, ist die Belastung/Auslastung der Verbindung über längere Zeiträume deutlich höher. Die Auswahl der Verbindungen für einen KI-Einsatz für maschinelles Lernen sollte sorgfältig erfolgen, um Leistung und Langlebigkeit des Netzwerks zu gewährleisten. Achten Sie auf Messwerte wie die Bitfehlerrate (BER), um ausreichend Spielraum für Abweichungen zwischen den Produktionsverbindungen zu gewährleisten.

Eine Verbindung in einem Netzwerk verbindet Server mit Switches oder Switches mit Switches. Für ein leistungsstarkes KI-Netzwerk ist es wichtig, dass die Workloads in einer optimierten Umgebung ausgeführt werden. Schnelle, hochwertige Verbindungen in einem optimierten Netzwerk tragen dazu bei, dass Workloads in einem KI-Netzwerk nicht im Netzwerk auf Daten warten müssen.

In KI-Systemen werden zwei Hauptgruppen von Verbindungstechnologien verwendet: Off-Chip- und On-Chip-Verbindungen.

Off-Chip-Verbindungen regeln die Kommunikation zwischen einzelnen Komponenten – wie Servern, Switches und Beschleunigern – oft über mehrere Boards oder Racks hinweg. Zu den führenden Technologien in dieser Kategorie gehören Ethernet mit RDMA/RoCEv2, InfiniBand, PCI Express (PCIe), Compute Express Link (CXL) und NVLink.

On-Chip-Verbindungen arbeiten innerhalb eines einzelnen Chips oder Gehäuses und ermöglichen eine ultraschnelle Kommunikation zwischen internen Komponenten wie Kernen und Speicher. Zu den Schlüsseltechnologien dieser Familie gehören High Bandwidth Memory (HBM), Network-on-Chip (NoC) und Co-Packaged Optics (CPO).

On-Chip-Verbindungen beschränken sich auf die Kommunikation innerhalb von Komponenten wie GPUs, CPUs und Speicher auf einem einzigen Chip. Sie bieten extrem kurze, schnelle und energieeffiziente Kommunikationswege. Off-Chip-Verbindungen können ein Rechenzentrum und mehr umfassen. Sie sind zwar schnell, aber nicht so schnell wie kurze On-Chip-Verbindungen. Sie sind jedoch fehlertoleranter und für die Kommunikation auf Systemebene optimiert.

Zu den Innovationen im Bereich der KI-Verbindungen zählen Coherent Optics, Linear Pluggable Optics (LPO), Co-Packaged Optics (CPO), Compute Express Link (CXL) und fortschrittliche Verbindungsnetzwerktopologien.

Sie brauchen Hilfe oder haben Fragen?