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Interconnexions AI
Réimaginer l'infrastructure de l'IA pour 1,6T et au-delà.
Garantir une connectivité fiable pour les interconnexions d'IA
Valider les émetteurs-récepteurs optiques en fonction des exigences et des conditions réelles des centres de données d'IA. Développez les tests de R&D et de production pour les interconnexions prêtes pour l'IA grâce à des solutions de conception et de test avancées et à faible bruit. Garantir une connectivité de 1,6 T en optimisant et en validant les performances optiques et électriques à chaque couche avec des outils de test et de mesure optimisés pour l'IA.
Élargissez vos connaissances en matière d'interconnexions IA
5 stratégies pour optimiser et faire évoluer les centres de données d'IA
L'IA transforme les industries et stimule l'innovation. Cependant, les modèles de trafic uniques, les charges de travail dynamiques et les pressions incessantes sur les performances peuvent transformer les plus petits problèmes en problèmes critiques.
Lisez cet eBook pour découvrir cinq solutions pratiques permettant d'optimiser les performances du centre de données d'IA pour les applications modernes.
800G / 1.6T Data Center Transceiver Test
Répondez aux besoins de votre centre de données en matière d'interconnexions prêtes pour l'IA et de vitesses de 800G et 1,6T. Découvrez les nouvelles technologies dont vous avez besoin pour prendre en charge les temps de réponse rapides et les taux de bande passante élevés de l'Ethernet à haut débit.
1.6T Ethernet dans le centre de données
L'IA pousse les vitesses d'interconnexion de plus en plus haut. Alors que le 800G cède la place au 1,6T, ce cours fournit des informations précieuses sur la mise en œuvre de l'Ethernet 1,6T tout en mettant en lumière les nouvelles technologies électriques et optiques permettant d'atteindre des vitesses de 212 Gb/s et 224 Gb/s.
Normes de conception numérique et d'interconnexion
Lorsque les signaux numériques atteignent des vitesses de l'ordre du gigabit et du térabit, l'imprévisible devient normal. Et lorsqu'il s'agit de normes numériques, chaque nouvelle génération et chaque avancée technologique dressent de nouveaux obstacles sur votre chemin. Explorez les outils de simulation, de mesure et de conformité pour relever les défis des conceptions numériques de pointe.
Optimisation des performances et de la fiabilité aux vitesses 800G et 1.6T
Gardez une longueur d'avance sur les demandes croissantes de performance pour les interconnexions IA grâce à des solutions de test à large bande passante et à faible bruit pour les émetteurs-récepteurs optiques.
Accélérer le développement d'optiques de nouvelle génération, prêtes pour l'IA
Accélérer la R&D grâce à des instruments performants et évolutifs conçus pour gérer plusieurs générations de développement de normes de réseaux de centres de données
Maximiser l'efficacité des tests sans compromettre la précision
Rationaliser les tests de conformité et de production grâce à des solutions d'automatisation qui augmentent le rendement et réduisent les coûts sans sacrifier la qualité
Solutions pour les tests d'interconnexion de l'IA
Maximiser la fiabilité et les performances de l'Ethernet 1.6T
Testez les produits Ethernet de pointe pour les interconnexions IA et les réseaux de centres de données. Avec la prise en charge des tests des couches physique (L1) et protocolaire (L2-3), le Keysight Interconnect and Network Performance Tester 1600GE offre une couverture de test inégalée pour les interconnexions de câbles optiques et actifs, les puces de silicium, les équipements de réseau et les réseaux d'intelligence artificielle.
Valider les interconnexions d'IA avec fidélité et précision
Les oscilloscopes d'échantillonnage Keysight DCA-M effectuent des mesures optiques à 224 Gb/s pour valider les performances des émetteurs-récepteurs optiques pour les centres de données d'IA. Associez-les à un logiciel d'optimisation des tests optiques puissant et flexible pour créer des programmes de test de fabrication d'émetteurs-récepteurs optiques efficaces et en grand volume.
Prouver la conformité avec les normes des centres de données d'IA
Surmontez les exigences de test Ethernet complexes et obtenez une conformité efficace et précise des émetteurs-récepteurs optiques avec les testeurs de rapport d'erreur binaire (BERT) de Keysight. Analysez les signaux avancés des récepteurs grâce à des mesures à large bande passante et à faible bruit afin de résoudre les problèmes liés aux récepteurs ou à d'autres éléments de la liaison.
Accélérer la recherche et le repérage des voies à 448 Gb/s
Accélérer la recherche et le développement pour les interconnexions AI 448 Gbps / 3,2T avec les générateurs de formes d'ondes arbitraires (AWG) de Keysight. Générez des signaux optiques uniques à large bande passante et à faible gigue en utilisant différents formats de modulation et sources de données pour tester la conformité des récepteurs et rationaliser la validation de la conception.
Rationaliser les tests optiques Tx et Rx pour les interconnexions IA
Préparez l'avenir de votre configuration de test pour les tests de récepteurs et d'émetteurs optiques. Les analyseurs de composants Keysight Lightwave offrent des plages de bande passante élevées pour tester les équipements de réseau à vitesse de transmission élevée dans les formats de retour à zéro (RZ), de non-retour à zéro (NRZ) et de modulation d'amplitude par impulsions (PAM).
Améliorer les mesures d'intégrité du signal pour 1,6T
Choisissez le même outil que celui utilisé par les laboratoires d'intégrité des signaux pour le prototypage R&D et la fabrication en grande série. Avec des mesures de paramètres s à 16 ou 32 ports et une analyse des canaux multiports, le système de test de la couche physique (PLS) 2025 de Keysight atténue les problèmes de diaphonie à l'origine d'erreurs binaires dans les interconnexions AI 1,6T.
1,6T est l'avenir de l'Ethernet. Êtes-vous prêt ?
L'explosion du trafic dans les centres de données, induite par l'IA, est en marche. D'ici peu, même les 800G ne suffiront plus. 1,6T est l'avenir de l'Ethernet, et l'avenir, c'est maintenant.
Alors que les normes et les tests de conformité continuent d'évoluer, la technologie doit rester en avance sur le marché. Assurez-vous d'être prêt grâce à des prévisions, des conseils et des solutions de test d'experts. Écoutez les experts de l'industrie discuter des derniers développements Ethernet, de ce que l'on peut attendre du 1,6T, des défis que le marché doit relever et des solutions de test complètes pour cette technologie.
Test Setups for Validating AI Interconnects (en anglais)
Valider les interconnexions Ethernet dans les centres de données d'IA
Assurer une transmission de données et une correction d'erreurs de haute qualité.
Optimiser les tests des émetteurs-récepteurs optiques 1,6T
Augmentez la production d'émetteurs-récepteurs optiques de 1,6 T grâce à des mesures rapides et efficaces de la dispersion de l'émetteur et du TDECQ.
Analyse des signaux du récepteur PAM4
Utiliser l'analyse d'erreur pour mieux comprendre les signaux des récepteurs PAM4.
Évaluer les performances de la FEC
Tester les liaisons Ethernet à haut débit en évaluant les mécanismes de correction d'erreurs.
Optimiser les tests des émetteurs-récepteurs optiques 800G
Augmenter le débit pour réduire le coût des essais en grande quantité.
Test de conformité du récepteur électrique 800G
Prouver la conformité aux spécifications de l'IEEE et de l'OIF à 53 GBd PAM4.
Test de conformité de l'émetteur électrique 800G
Automatiser le processus de test et fournir des résultats d'interopérabilité rapides et précis.
En savoir plus sur les interconnexions AI
Foire aux questions : Interconnexions AI
Une interconnexion (émetteur-récepteur) est un dispositif qui relie les serveurs aux commutateurs au sein d'un réseau, permettant le transfert de données entre les composants. Pour les courtes distances, l'interconnexion peut être électrique (cuivre) ou optique. Pour les distances plus longues, les interconnexions optiques sont généralement utilisées en raison de leurs performances supérieures et de leur faible perte de signal sur de grandes longueurs.
Alors qu'une interconnexion d'IA (utilisée dans un environnement de centre de données d'apprentissage automatique) ne sera pas différente d'une interconnexion similaire utilisée dans l'inférence (environnement de centre de données traditionnel), la charge / l'utilisation de l'interconnexion sera beaucoup plus importante sur des périodes de temps prolongées. La sélection des interconnexions pour un déploiement d'IA d'apprentissage automatique doit être faite avec soin pour garantir la performance et la longévité du réseau. Il convient de prêter attention à des mesures telles que le taux d'erreur sur les bits (BER) afin de s'assurer qu'il existe une marge de manœuvre suffisante pour les variations d'un échantillon à l'autre entre les interconnexions de production.
Une interconnexion dans un réseau relie des serveurs à des commutateurs ou des commutateurs à des commutateurs. Pour un réseau d'IA performant, il est important que les charges de travail s'exécutent dans un environnement optimisé. Des interconnexions de qualité à haut débit fonctionnant dans un réseau optimisé permettent de garantir que, dans un réseau d'IA, les charges de travail n'attendent pas les données sur le réseau.
Il existe deux grandes familles de technologies d'interconnexion utilisées dans les systèmes d'IA : les interconnexions hors puce et les interconnexions sur puce.
Les interconnexions hors puce gèrent la communication entre des composants distincts - tels que les serveurs, les commutateurs et les accélérateurs - souvent sur des cartes ou des racks. Les principales technologies de cette catégorie sont Ethernet avec RDMA / RoCEv2, InfiniBand, PCI Express (PCIe), Compute Express Link (CXL) et NVLink.
Les interconnexions sur puce fonctionnent à l'intérieur d'une seule puce ou d'un seul boîtier, permettant une communication ultra-rapide entre les composants internes tels que les noyaux et la mémoire. Les technologies clés de cette famille comprennent la mémoire à grande largeur de bande (HBM), le réseau sur puce (NoC) et l'optique en boîtier (CPO).
Les interconnexions sur puce sont limitées aux communications entre les composants tels que les GPU, les CPU et la mémoire sur une seule puce. Il s'agit de voies de communication extrêmement courtes, rapides et peu gourmandes en énergie. Les interconnexions hors puce peuvent couvrir un centre de données et au-delà. Elles sont rapides, mais pas autant que les interconnexions courtes sur puce. Cependant, elles sont plus tolérantes aux pannes et sont optimisées pour les communications au niveau du système.
Les innovations en matière d'interconnexions IA comprennent l'optique cohérente, l'optique linéaire enfichable (LPO), l'optique copackagée (CPO), le Compute Express Link (CXL) et les topologies de réseaux d'interconnexion avancés.
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