バウンダリスキャンとインサーキットテストを統合する方法

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+ インサーキットテストシステム

製造テストのためのバウンダリスキャン統合

バウンダリスキャン統合には、統一されたテストフレームワーク内で、バウンダリスキャン解析、インサーキット電気テスト、およびPCB検証を連携できる製造テスト環境が必要です。この設定には、製造テスト作業中に安定した信号通信、同期されたテスト実行、およびボードレベルの相互接続への信頼性の高いアクセスを確保するために、バウンダリスキャンコントローラ、インサーキットテスト（ICT）システム、テストアクセスインターフェース、およびフィクスチャ接続が必要です。

この統合設定により、バウンダリスキャン診断とインサーキットテスト測定を同じテストシーケンス内で実行でき、ボードレベルテスト中に相互接続検証、デバイスアクセス、および信号経路検証を行うことが可能になります。テスト制御インターフェースと通信リンクは、測定タイミングの調整、テスト実行の管理、および製造環境全体での再現性のあるPCB検証ワークフローの維持に使用されます。

ICTソリューションによる統合型バウンダリスキャン

バウンダリスキャンをICTと統合するには、信号完全性を維持し、システム複雑性を最小限に抑えながらテスト実行を調整できる、統一された製造テストプラットフォームが必要です。キーサイトのx1149バウンダリスキャンアナライザは、インライン高密度ICTシステムと連携し、単一の製造テスト環境内でバウンダリスキャンおよびインサーキットテストを実行します。このテスト統合により、個別のテスト構成の必要性が減り、フィクスチャの実装が簡素化され、調整されたハードウェア接続と制御されたテストシーケンスを通じて、Joint Test Action Group (JTAG) 通信の信頼性が向上します。このソリューションにより、テストシステムは、同期されたソフトウェアワークフローと自動化されたテスト実行を通じて、バウンダリスキャンコントローラ、テストフィクスチャ、および被試験デバイス間の通信を管理できます。統一されたテストプラン環境内でバウンダリスキャン操作、インサーキットテスト測定、および結果処理を同期させることにより、このソリューションは開発、デバッグ、および生産テストプロセスを合理化します。これらの機能が連携することで、テスト効率が向上し、故障検出率が高まり、複雑なプリント基板アセンブリの信頼性の高い検証をサポートします。

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