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Wie man Boundary Scan mit In-Circuit-Test integriert

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+ In-Circuit-Testsystem

Boundary Scan Integration für den Fertigungstest

Die Boundary-Scan-Integration erfordert eine Fertigungsprüfumgebung, die Boundary-Scan-Analyse, In-Circuit-Elektrische Tests und die Validierung von Leiterplatten (PCBs) innerhalb eines einheitlichen Test-Frameworks koordinieren kann. Die Einrichtung umfasst einen Boundary-Scan-Controller, ein In-Circuit-Test (ICT)-System, eine Testzugriffsschnittstelle und Fixture-Verbindungen, um eine stabile Signalübertragung, eine synchronisierte Testausführung und einen zuverlässigen Zugriff auf die Interconnects auf Platinenebene während der Fertigungsprüfvorgänge zu gewährleisten.

Die Integrationskonfiguration ermöglicht die Durchführung von Boundary-Scan-Diagnosen und In-Circuit-Testmessungen innerhalb derselben Testsequenz. Dies erlaubt die Verifizierung von Interconnects, den Gerätezugriff und die Validierung von Signalpfaden während des Tests auf Platinenebene. Teststeuerschnittstellen und Kommunikationsverbindungen werden eingesetzt, um das Timing der Messungen zu koordinieren, die Testausführung zu verwalten und wiederholbare Workflows zur Leiterplattenvalidierung (PCB-Validierung) in verschiedenen Fertigungsumgebungen sicherzustellen.

Integrierte Boundary-Scan-Lösung mit ICT

Die Integration von Boundary Scan mit ICT erfordert eine einheitliche Fertigungsprüfplattform, die in der Lage ist, die Testausführung zu koordinieren, während die Signalintegrität aufrechterhalten und die Systemkomplexität minimiert wird. Der Keysight x1149 Boundary-Scan-Analysator arbeitet zusammen mit dem Inline-High-Density-ICT-System, um Boundary-Scan- und In-Circuit-Tests in einer einzigen Fertigungsprüfumgebung durchzuführen. Diese Testintegration reduziert den Bedarf an separaten Testkonfigurationen, vereinfacht die Implementierung von Adaptern und verbessert die Zuverlässigkeit der Joint Test Action Group (JTAG)-Kommunikation durch koordinierte Hardware-Konnektivität und gesteuerte Testsequenzierung. Die Lösung ermöglicht es dem Testsystem, die Kommunikation zwischen dem Boundary-Scan-Controller, dem Testadapter und dem Prüfling durch synchronisierte Software-Workflows und automatisierte Testausführung zu verwalten. Durch die Synchronisierung von Boundary-Scan-Operationen, In-Circuit-Testmessungen und der Ergebnisverarbeitung innerhalb einer einheitlichen Testplanumgebung optimiert die Lösung die Entwicklungs-, Debugging- und Produktionstestprozesse. Zusammen verbessern diese Funktionen die Testeffizienz, erhöhen die Fehlerabdeckung und unterstützen die zuverlässige Validierung komplexer Leiterplattenbaugruppen.

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