바운더리 스캔과 회로 내 테스트를 통합하는 방법

회로 내 테스트 시스템
+ 인서킷 테스트 시스템

제조 테스트를 위한 Boundary Scan 통합

Boundary scan 통합은 통합된 테스트 프레임워크 내에서 boundary scan 분석, 인서킷 전기 테스트 및 PCB 검증을 조정할 수 있는 제조 테스트 환경을 필요로 합니다. 이 설정은 제조 테스트 작업 중 안정적인 신호 통신, 동기화된 테스트 실행 및 보드 레벨 상호 연결에 대한 안정적인 액세스를 보장하기 위해 boundary scan 컨트롤러, 인서킷 테스트(ICT) 시스템, 테스트 액세스 인터페이스 및 픽스처 연결을 필요로 합니다.

통합 설정은 동일한 테스트 시퀀스 내에서 boundary scan 진단 및 인서킷 테스트 측정을 수행할 수 있도록 하여 보드 레벨 테스트 중에 상호 연결 검증, 디바이스 액세스 및 신호 경로 검증을 가능하게 합니다. 테스트 제어 인터페이스와 통신 링크는 측정 타이밍을 조정하고, 테스트 실행을 관리하며, 제조 환경 전반에 걸쳐 반복 가능한 PCB 검증 워크플로우를 유지하는 데 사용됩니다.

ICT 솔루션을 적용한 통합 바운더리 스캔

ICT와 boundary scan을 통합하려면 신호 무결성을 유지하고 시스템 복잡성을 최소화하면서 테스트 실행을 조정할 수 있는 통합 제조 테스트 플랫폼이 필요합니다. 키사이트 x1149 boundary scan analyzer는 인라인 고밀도 ICT 시스템과 함께 작동하여 단일 제조 테스트 환경 내에서 boundary scan 및 인서킷 테스트를 수행합니다. 이 테스트 통합은 별도의 테스트 구성 필요성을 줄이고, 픽스처 구현을 단순화하며, 조정된 하드웨어 연결 및 제어된 테스트 시퀀싱을 통해 JTAG(Joint Test Action Group) 통신 신뢰성을 향상시킵니다. 이 솔루션은 동기화된 소프트웨어 워크플로우 및 자동화된 테스트 실행을 통해 boundary scan 컨트롤러, 테스트 픽스처 및 테스트 대상 디바이스 간의 통신을 관리할 수 있도록 합니다. 통합 테스트 계획 환경 내에서 boundary scan 작업, 인서킷 테스트 측정 및 결과 처리를 동기화함으로써 이 솔루션은 개발, 디버깅 및 생산 테스트 프로세스를 간소화합니다. 이러한 기능들은 함께 테스트 효율성을 향상시키고, 결함 커버리지를 높이며, 복잡한 인쇄 회로 기판 어셈블리의 안정적인 검증을 지원합니다.

ICT 솔루션과 통합된 Boundary Scan의 블록 다이어그램 보기

회로 내 테스트(ICT) 솔루션을 적용한 통합 경계 스캔의 블록 다이어그램

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