HIGHLIGHTS

ADS 電熱模擬元件的功能包括:

  • 準確度 - 使用最新的熱解算器技術,提供「溫度感知」的電路模擬結果
  • 效率 - 與 ADS 布局環境和電路模擬器直接整合,不需將資料傳送到獨立的熱解算器
  • 速度 - 大容量熱解算器技術,經過在含數千元件的 SoC 設計上進行的測試驗證

另外支援:

  • 穩態(諧波平衡、直流、交流、S 參數)分析
  • 暫態和波封分析
  • 砷化鎵(GaAs)、矽(Si)、矽鍺(SiGe) 和許多其他製程技術
  • Linux 64 位元作業系統平台

為功率放大器模組等產品設計高功率 RFIC/MMIC 元件時,元件溫度是否準確將影響電路模擬的準確度。現今許多電晶體模型皆包含自我加熱模型,但此模型並未考慮到元件間的熱耦合及晶粒和封裝的熱傳導現象。這可能會對準確度造成顯著的影響,特別是對將許多功率電晶體鄰近擺放的高度整合式設計。ADS 電熱分析解決方案利用改良的元件溫度解算技術,將熱耦合及封裝熱特性納入考量,提供準確的「溫度感知」(temperature aware) IC 模擬結果。

全新的熱解算器專為 RFIC/MMIC 應用而設計並經過特別調校,可從 ADS 2012 中獲得。此熱解算器透過 ADS 電路模擬器的功率耗散資料、 ADS 布局設計的元件位置資訊和製程設計套件(PDK)的材料熱性質,對 IC 執行完整的 3D 熱分析。它可和電路模擬器一同進行迭代,由熱解算器提供溫度更新給電路模擬器,而電路模擬器則提供功率耗散值給熱解算器,直到取得收斂解為止。「溫度感知」的電路模擬結果(如增益、失真程度)可在 ADS Data Display 中檢視,並可使用 3D 檢視器顯示 IC 的動態溫度圖。

Free Trials

先進設計系統 - ADS 軟體

  • 目前與先前的軟體版本
  • Hotfix 修正檔、修補程式,以及外掛軟體
  • 安裝與授權指南

Extend the capabilities for your ADS 電熱模擬器元件

Want help or have questions?