W2349EP ADS 電熱模擬器元件

ADS 電熱模擬元件的功能包括：

• 準確度 - 使用最新的熱解算器技術，提供「溫度感知」的電路模擬結果
• 效率 - 與 ADS 布局環境和電路模擬器直接整合，不需將資料傳送到獨立的熱解算器
• 速度 - 大容量熱解算器技術，經過在含數千元件的 SoC 設計上進行的測試驗證

另外支援：

• 穩態（諧波平衡、直流、交流、S 參數）分析
• 暫態和波封分析
• 砷化鎵（GaAs）、矽（Si）、矽鍺（SiGe） 和許多其他製程技術
• Linux 64 位元作業系統平台

為功率放大器模組等產品設計高功率 RFIC/MMIC 元件時，元件溫度是否準確將影響電路模擬的準確度。現今許多電晶體模型皆包含自我加熱模型，但此模型並未考慮到元件間的熱耦合及晶粒和封裝的熱傳導現象。這可能會對準確度造成顯著的影響，特別是對將許多功率電晶體鄰近擺放的高度整合式設計。ADS 電熱分析解決方案利用改良的元件溫度解算技術，將熱耦合及封裝熱特性納入考量，提供準確的「溫度感知」（temperature aware） IC 模擬結果。

全新的熱解算器專為 RFIC/MMIC 應用而設計並經過特別調校，可從 ADS 2012 中獲得。此熱解算器透過 ADS 電路模擬器的功率耗散資料、 ADS 布局設計的元件位置資訊和製程設計套件（PDK）的材料熱性質，對 IC 執行完整的 3D 熱分析。它可和電路模擬器一同進行迭代，由熱解算器提供溫度更新給電路模擬器，而電路模擬器則提供功率耗散值給熱解算器，直到取得收斂解為止。「溫度感知」的電路模擬結果（如增益、失真程度）可在 ADS Data Display 中檢視，並可使用 3D 檢視器顯示 IC 的動態溫度圖。