하드웨어 보안 테스트에서 광학 분석이란 무엇인가요?

광학 분석은 특수 레이저 소스, 이미징 시스템, 현미경 기법을 사용하여 반도체 디바이스의 내부 동작을 관찰하고 조사합니다. 이러한 방법은 보안 엔지니어가 활동 영역을 식별하고, 누설 소스를 찾아내며, 보안에 중요한 작업에 대한 더 깊은 통찰력을 얻는 데 도움을 줍니다.

광학 분석은 전력 및 전자기 분석과 어떻게 다른가요?

전력 분석은 전력 소비량의 변화를 측정하는 반면, 전자기 분석은 디바이스 활동에 의해 생성되는 전자기(EM) 방출을 측정합니다. 광학 분석은 칩의 국소적인 영역을 시각화하여 엔지니어가 특정 회로 영역 내의 활동을 관찰하고 더 세밀한 수준에서 누설을 조사할 수 있도록 합니다.

광학 분석은 어떤 유형의 보안평가를 지원할 수 있나요?

광학 분석은 일반적으로 다음 용도로 사용됩니다: 취약점 연구 사이드 채널 분석 대책 검증 인증 준비 반도체 보안 조사 하드웨어 보안 연구

전통적인 사이드 채널 기법 대신 광학 분석을 사용하는 이유는 무엇인가요?

광학 기법은 전력 또는 전자기 측정만으로는 조사하기 어려운 칩의 특정 영역을 시각화할 수 있습니다. 이러한 기법은 누설 소스를 국소화하고 디바이스 동작을 더 잘 이해할 수 있도록 돕는 상호 보완적인 방법론으로 자주 사용됩니다.

광학 기법을 사용하여 어떤 유형의 디바이스를 분석할 수 있나요?

광학 분석 기법을 사용하여 다음을 조사할 수 있습니다: 보안 요소 스마트 카드 마이크로컨트롤러 SoC(System-on-Chip) 기기 암호화 프로세서 기타 보안에 중요한 반도체 디바이스

광학 분석이 사이드 채널 누설을 식별하는 데 도움이 될 수 있나요?

예. 광학 분석은 디바이스 내에서 보안과 관련된 활동을 나타내며 사이드 채널 누설에 기여할 수 있는 영역을 찾는 데 도움이 될 수 있습니다. 이 정보는 광학, 전자기 또는 전력 분석 기법을 사용한 추가 조사를 안내하는 데 사용할 수 있습니다.

이러한 도구가 전력 또는 전자기 분석을 대체하나요?

아니요. 광학 분석은 일반적으로 전력 및 전자기 분석과 함께 사용됩니다. 이러한 기법들은 상호 보완적인 통찰력을 제공하여 보안 팀이 디바이스 동작과 잠재적인 취약점에 대해 더 완벽하게 이해할 수 있도록 돕습니다.

광학 분석

광학 분석을 통해 디바이스 동작 가시성 확보

광학 분석 기법은 광학적 관찰 및 측정을 통해 반도체 디바이스의 내부 거동을 조사할 수 있는 고유한 방법을 제공합니다. 보안 엔지니어는 특수 레이저 광원, 방출 현미경 기능 및 정밀 광학 계기를 결합하여 디바이스 내 활동 영역을 파악하고 사이드 채널 누설이나 보안과 관련된 동작을 드러낼 수 있는 정보를 포착할 수 있습니다.

전력 소비량이나 전자기파 방출을 관찰하는 기존의 사이드 채널 측정과 달리, 결함 분석 방법론은 광학 기술을 활용하여 칩의 국소 영역에 대한 가시성을 확보합니다. 이를 통해 엔지니어는 활성 회로를 정확히 찾아내고, 잠재적인 누설 원인을 파악하며, 보안에 중요한 연산이 실리콘 내부에서 어떻게 실행되는지 더 잘 이해할 수 있습니다.

이러한 기술은 취약점 연구, 대책 검증, 인증 준비 및 고급 보안 평가를 지원하는 데 일반적으로 사용됩니다. 광자 방출 이미징을 통해 관심 영역을 찾아내는 것부터 정밀하게 제어되는 레이저 광원으로 광학 사이드 채널 측정을 수행하는 것에 이르기까지, 결함 분석 도구는 디바이스 동작에 대한 더 깊은 이해를 돕고 보다 표적화된 보안 조사를 지원합니다.

완전한 결함 분석 설정은 단일 워크플로 내에서 광학 측정, 이미징 및 위치 파악 기능을 결합합니다. DS1101A 결함 주입 레이저 시스템은 솔루션의 핵심을 형성하며 정밀한 광학 조사를 위한 플랫폼을 제공합니다. 사용자는 DS1210A 1310 nm 단일 모드 사이드 채널 레이저 광원 또는 DS1211A 1425 nm 단일 모드 사이드 채널 레이저 광원을 추가하여 광학 사이드 채널 측정을 수행할 수 있으며, DS1105A 방출 현미경 레이저 스테이션 어댑터와 DS1131A 방출 현미경 확장 세트를 통해 광자 방출 이미징을 활성화하여 칩의 활성 영역을 시각화할 수 있습니다. 이러한 구성 요소들이 함께 작동하여 보안 엔지니어가 누설 원인을 파악하고, 관심 영역을 찾아내며, 디바이스 동작에 대한 더 깊은 통찰력을 얻을 수 있도록 지원합니다.

디바이스 활동 시각화

광학 기술을 활용하여 반도체 디바이스 내의 활성 영역을 관찰하고 분석합니다.

누설 원인 식별

사이드 채널 누설을 유발할 수 있는 활성 회로 영역 및 잠재적 핫스팟을 찾아냅니다.

고급 보안 평가 지원

디바이스 작동 및 거동에 대한 추가적인 통찰력으로 전력 및 전자기 분석을 보완합니다.

정밀한 광학 측정 활성화

레이저 기반 분석 도구와 방출 현미경 기능을 사용하여 매우 표적화된 조사를 수행합니다.

Technology

Device Security
Wavelength

1310 nm, 1425 nm
Maximum output power

130 mW ~ 500 mW
Additional features

C-mount adapter for camera, 320 (H) x 256 (V) pixels with 30 in pixel size, squared, Active sensor size 9.6 mm x 7.7 mm, Frame rate 344 frames/s
Product type

Side channel laser source, Camera mount adapter, SWIR camera extension set