하드웨어 보안 테스트에서 광학 분석이란 무엇인가요?

광학 분석은 특수한 레이저 광원, 이미징 시스템 및 현미경 기술을 활용하여 반도체 소자의 내부 동작을 관찰하고 조사합니다. 이러한 방법은 보안 엔지니어들이 활동 영역을 파악하고, 정보 유출 원인을 찾아내며, 보안에 중요한 운영 과정에 대한 심층적인 통찰력을 얻는 데 도움을 줍니다.

광학 해석은 전력 해석 및 전자기 해석과 어떻게 다른가요?

전력 분석은 전력 소비의 변동을 측정하는 반면, 전자기 분석은 장치 작동으로 인해 발생하는 전자기 방출을 측정합니다. 광학 분석은 칩의 특정 영역을 가시화하여, 엔지니어들이 특정 회로 영역 내의 활동을 관찰하고 누설 현상을 보다 세밀하게 조사할 수 있게 해줍니다.

광학 분석은 어떤 유형의 보안 평가를 지원할 수 있습니까?

광학 분석은 일반적으로 다음과 같은 용도로 사용됩니다: 취약점 연구 사이드 채널 분석 대책 검증 자격증 시험 준비 반도체 보안 조사 하드웨어 보안 연구

왜 기존의 사이드 채널 기법 대신 광학 분석 기법을 사용해야 할까요?

광학 기법은 전력 또는 전자기 측정만으로는 조사하기 어려울 수 있는 칩의 특정 영역을 파악하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 이러한 기법은 누설 전류 발생원을 정확히 찾아내고 소자의 동작 특성을 더 잘 이해하기 위한 보완적 방법론으로 자주 활용됩니다.

광학 기법을 사용하여 어떤 종류의 장치를 분석할 수 있습니까?

광학 분석 기법은 다음을 조사하는 데 활용될 수 있습니다: 보안 요소 스마트 카드 마이크로컨트롤러 시스템 온 칩(SoC) 장치 암호화 프로세서 기타 보안상 중요한 반도체 소자

광학 분석을 통해 사이드 채널 누출을 파악할 수 있을까요?

네. 광학 분석을 통해 장치 내에서 보안과 관련된 활동이 발생하거나 사이드 채널 정보 유출의 원인이 될 수 있는 영역을 파악하는 데 도움이 될 수 있습니다. 이 정보는 광학, 전자기 또는 전력 분석 기법을 활용한 추가 조사를 진행하는 데 지침으로 활용될 수 있습니다.

이러한 도구들이 전력 분석이나 전자기 분석을 대체할 수 있나요?

아닙니다. 광학 분석은 일반적으로 전력 분석 및 전자기 분석과 함께 사용됩니다. 이러한 기술들은 서로 보완적인 통찰력을 제공함으로써, 보안 팀이 장치의 동작 방식과 잠재적 취약점에 대해 보다 포괄적인 이해를 얻을 수 있도록 돕습니다.

광학 분석

광학 분석을 통해 장치 동작을 파악하기

광학 분석 기술은 광학적 관찰과 측정을 통해 반도체 소자의 내부 동작을 조사할 수 있는 독특한 방법을 제공합니다. 특수 레이저 소스, 방출 현미경 기능 및 정밀 광학 계측 장비를 결합함으로써 보안 엔지니어들은 소자 내부의 활동 영역을 파악하고, 사이드 채널 유출이나 보안과 관련된 동작을 드러낼 수 있는 정보를 포착할 수 있습니다.

전력 소비량이나 전자기 방출을 관측하는 기존의 사이드 채널 측정 방식과 달리, 고장 분석 기법은 광학 기술을 활용하여 칩의 특정 영역을 상세히 파악합니다. 이를 통해 엔지니어들은 활성 회로를 정확히 찾아내고, 잠재적인 누설 원인을 식별하며, 실리콘 내에서 보안에 중요한 작업이 어떻게 실행되는지 더 잘 이해할 수 있습니다.

이러한 기법들은 일반적으로 취약점 연구, 대응책 검증, 인증 준비 및 고급 보안 평가를 지원하는 데 널리 사용됩니다. 광자 방출 이미징을 통해 관심 영역을 파악하는 것부터 정밀하게 제어된 레이저 소스를 이용한 광학 사이드채널 측정에 이르기까지, 고장 분석 도구는 소자 동작에 대한 심층적인 이해를 돕고 보다 표적화된 보안 조사를 지원합니다.

완벽한 고장 분석 시스템은 광학 측정, 이미징 및 위치 파악 기능을 단일 워크플로우 내에서 통합합니다. DS1101A 결함 주입 레이저 시스템은 이 솔루션의 핵심을 이루며, 정밀한 광학 조사를 위한 플랫폼을 제공합니다. 사용자는 DS1210A 1310 nm 단일 모드 사이드 채널 레이저 소스 또는 DS1211A 1425 nm 단일 모드 사이드 채널 레이저 소스를 추가하여 광학 사이드 채널 측정을 수행할 수 있으며, DS1105A 방출 현미경 레이저 스테이션 어댑터와 DS1131A 방출 현미경 확장 세트를 통해 광자 방출 이미징을 수행하여 칩의 활성 영역을 시각화할 수 있습니다. 이러한 구성 요소들은 보안 엔지니어들이 누설 원인을 파악하고, 관심 영역을 찾아내며, 장치 동작에 대한 더 깊은 통찰력을 얻는 데 도움을 줍니다.

기기 활동 시각화

광학 기술을 활용하여 반도체 소자 내의 활성 영역을 관찰하고 분석한다.

누수 원인을 파악하십시오

사이드 채널 누설의 원인이 될 수 있는 활성 회로 영역과 잠재적 핫스팟을 찾아냅니다.

고급 보안 평가 지원

전력 및 전자기 분석에 더해, 소자의 작동 및 거동에 대한 추가적인 통찰력을 확보하십시오.

정밀한 광학 측정 기능 활성화

레이저 기반 분석 도구와 방출 현미경 기능을 활용하여 매우 정밀한 조사를 수행합니다.

Technology

Device Security
Wavelength

1310 nm, 1425 nm
Maximum output power

130 mW ~ 500 mW
Additional features

C-mount adapter for camera, 320 (H) x 256 (V) pixels with 30 in pixel size, squared, Active sensor size 9.6 mm x 7.7 mm, Frame rate 344 frames/s
Product type

Side channel laser source, Camera mount adapter, SWIR camera extension set