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Obtenir une meilleure visibilité sur le comportement des appareils grâce à l'analyse optique
Les techniques d'analyse optique offrent un moyen unique d'étudier le comportement interne des dispositifs à semi-conducteurs grâce à l'observation et à la mesure optiques. En combinant des sources laser spécialisées, des capacités de microscopie d'émission et des instruments optiques de précision, les ingénieurs en sécurité peuvent identifier les zones d'activité au sein d'un dispositif et recueillir des informations susceptibles de révéler des fuites par canal latéral ou des comportements pertinents en matière de sécurité.
Contrairement aux mesures traditionnelles par canal latéral, qui s'appuient sur l'observation de la consommation d'énergie ou des émissions électromagnétiques, les méthodologies d'analyse des défaillances exploitent des techniques optiques pour obtenir une visibilité sur des zones localisées d'une puce. Cela permet aux ingénieurs de localiser avec précision les circuits actifs, d'identifier les sources potentielles de fuites et de mieux comprendre comment les opérations critiques pour la sécurité sont exécutées au sein du silicium.
Ces techniques sont couramment utilisées pour faciliter la recherche sur les vulnérabilités, la validation des contre-mesures, la préparation à la certification et les évaluations de sécurité avancées. Qu'il s'agisse de localiser des zones d'intérêt grâce à l'imagerie par émission de photons ou d'effectuer des mesures de canaux latéraux optiques à l'aide de sources laser contrôlées avec précision, les outils d'analyse des défaillances permettent de mieux comprendre le comportement des dispositifs et facilitent la conduite d'enquêtes de sécurité plus ciblées.
Une configuration complète d'analyse des défaillances combine des capacités de mesure optique, d'imagerie et de localisation au sein d'un seul flux de travail. Le système laser d'injection de défauts DS1101A constitue le cœur de la solution, offrant une plateforme pour une analyse optique précise. Les utilisateurs peuvent ajouter soit la source laser à canal latéral monomode DS1210A à 1 310 nm, soit la source laser à canal latéral monomode DS1211A à 1 425 nm pour effectuer des mesures optiques par canal latéral, tandis que l’adaptateur pour station laser de microscopie d’émission DS1105A et le kit d’extension pour microscopie d’émission DS1131A permettent l’imagerie par émission de photons afin de visualiser les zones actives de la puce. Ensemble, ces composants aident les ingénieurs en sécurité à identifier les sources de fuites, à localiser les zones d’intérêt et à mieux comprendre le comportement des dispositifs.
Visualiser l'activité des appareils
Utiliser des techniques optiques pour observer et analyser les zones actives au sein des dispositifs à semi-conducteurs.
Identifier les sources de fuites
Assistance aux évaluations de sécurité d'Advanced
Permettre des mesures optiques précises
Réaliser des analyses très ciblées à l'aide d'outils d'analyse par laser et de techniques de microscopie à émission.
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Technology
Device Security
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Wavelength
1310 nm, 1425 nm
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Maximum output power
130 mW to 500 mW
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Additional features
C-mount adapter for camera, 320 (H) x 256 (V) pixels with 30 in pixel size, squared, Active sensor size 9.6 mm x 7.7 mm, Frame rate 344 frames/s
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Product type
Side channel laser source, Camera mount adapter, SWIR camera extension set
Configurations les plus populaires
Caméra AV GoldEye G-008 InGaAS
Source laser à canal latéral monomode de 1 310 nm
Source laser à canal latéral monomode de 1 425 nm
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Questions fréquemment posées
L'analyse optique fait appel à des sources laser spécialisées, à des systèmes d'imagerie et à des techniques de microscopie pour observer et étudier le comportement interne des dispositifs à semi-conducteurs. Ces méthodes aident les ingénieurs en sécurité à identifier les zones d'activité, à localiser les sources de fuites et à mieux comprendre les opérations critiques pour la sécurité.
L'analyse de la consommation électrique mesure les variations de la consommation d'énergie, tandis que l'analyse électromagnétique mesure les émissions électromagnétiques générées par l'activité des composants. L'analyse optique offre une visibilité sur des zones localisées d'une puce, permettant ainsi aux ingénieurs d'observer l'activité au sein de zones spécifiques du circuit et d'étudier les fuites à un niveau plus fin.
L'analyse optique est couramment utilisée pour :
- Recherche sur les vulnérabilités
- Analyse par canal latéral
- Validation des contre-mesures
- Préparation aux examens de certification
- Enquêtes sur la sécurité des semi-conducteurs
- Recherche en sécurité matérielle
Les techniques optiques permettent d'observer certaines zones spécifiques d'une puce qui peuvent être difficiles à analyser en recourant uniquement à des mesures de puissance ou électromagnétiques. Elles sont souvent utilisées comme méthode complémentaire pour aider à localiser les sources de fuites et à mieux comprendre le comportement des composants.
Les techniques d'analyse optique peuvent être utilisées pour étudier :
- Éléments sécurisés
- Cartes à puce
- Microcontrôleurs
- Dispositifs de type « système sur puce » (SoC)
- Processeurs cryptographiques
- Autres dispositifs à semi-conducteurs essentiels à la sécurité
Oui. L'analyse optique permet d'identifier les zones d'un dispositif qui présentent une activité liée à la sécurité et susceptibles de contribuer à des fuites par canal latéral. Ces informations peuvent servir à orienter des investigations plus approfondies à l'aide de techniques d'analyse optique, électromagnétique ou de consommation électrique.
Non. L'analyse optique est généralement utilisée en complément de l'analyse de puissance et de l'analyse électromagnétique. Ensemble, ces techniques apportent des informations complémentaires qui aident les équipes de sécurité à acquérir une compréhension plus complète du comportement des appareils et de leurs vulnérabilités potentielles.