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Einblick in das Geräteverhalten durch optische Analyse gewinnen
Optische Analyseverfahren bieten eine einzigartige Möglichkeit, das interne Verhalten von Halbleiterbauelementen durch optische Beobachtung und Messung zu untersuchen. Durch die Kombination spezialisierter Laserquellen, Emissionsmikroskopie und präziser optischer Instrumente können Sicherheitsexperten Aktivitätsbereiche innerhalb eines Bauelements identifizieren und Informationen erfassen, die auf Seitenkanalleckagen oder sicherheitsrelevantes Verhalten hinweisen können.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Seitenkanalmessungen, die den Stromverbrauch oder elektromagnetische Emissionen erfassen, nutzen Fehleranalysemethoden optische Verfahren, um Einblicke in lokalisierte Bereiche eines Chips zu gewinnen. Dies ermöglicht es Ingenieuren, aktive Schaltkreise präzise zu lokalisieren, potenzielle Leckagequellen zu identifizieren und besser zu verstehen, wie sicherheitskritische Vorgänge in Silizium ausgeführt werden.
Diese Techniken werden häufig zur Unterstützung von Schwachstellenanalysen, der Validierung von Gegenmaßnahmen, der Zertifizierungsvorbereitung und fortgeschrittenen Sicherheitsbewertungen eingesetzt. Von der Lokalisierung relevanter Bereiche mittels Photonenemissionsbildgebung bis hin zur Durchführung optischer Seitenkanalmessungen mit präzise gesteuerten Laserquellen tragen Werkzeuge zur Fehleranalyse zu einem tieferen Verständnis des Geräteverhaltens bei und unterstützen gezieltere Sicherheitsuntersuchungen.
Ein komplettes System zur Fehleranalyse vereint optische Messung, Bildgebung und Lokalisierung in einem einzigen Workflow. Das DS1101A Fehlerinjektionslasersystem bildet das Herzstück der Lösung und ermöglicht präzise optische Untersuchungen. Anwender können die DS1210A 1310 nm Single-Mode-Seitenkanallaserquelle oder die DS1211A 1425 nm Single-Mode-Seitenkanallaserquelle für optische Seitenkanalmessungen hinzufügen. Der DS1105A Emissionsmikroskopie-Laserstationsadapter und das DS1131A Emissionsmikroskopie-Erweiterungsset ermöglichen die Photonenemissionsbildgebung zur Visualisierung aktiver Bereiche des Chips. Zusammen unterstützen diese Komponenten Sicherheitsexperten bei der Identifizierung von Leckagequellen, der Lokalisierung relevanter Bereiche und dem tieferen Einblick in das Geräteverhalten.
Geräteaktivität visualisieren
Optische Verfahren werden genutzt, um aktive Bereiche in Halbleiterbauelementen zu beobachten und zu analysieren.
Leckagequellen identifizieren
Unterstützung Advanced Sicherheitsbewertungen
Präzise optische Messungen ermöglichen
Führen Sie hochgradig zielgerichtete Untersuchungen mit laserbasierten Analysemethoden und Emissionsmikroskopie durch.
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Technology
Device Security
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Wavelength
1310 nm, 1425 nm
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Maximum output power
130 mW bis 500 mW
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Additional features
C-mount adapter for camera, 320 (H) x 256 (V) pixels with 30 in pixel size, squared, Active sensor size 9.6 mm x 7.7 mm, Frame rate 344 frames/s
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Product type
Side channel laser source, Camera mount adapter, SWIR camera extension set
Beliebteste Konfigurationen
AV GoldEye G-008 InGaAS-Kamera
1310 nm Single-Mode-Seitenkanal-Laserquelle
1425 nm Single-Mode-Seitenkanal-Laserquelle
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Häufig gestellte Fragen
Die optische Analyse nutzt spezielle Laserquellen, Bildgebungssysteme und Mikroskopieverfahren, um das interne Verhalten von Halbleiterbauelementen zu beobachten und zu untersuchen. Diese Methoden helfen Sicherheitsexperten, Aktivitätsbereiche zu identifizieren, Leckagequellen zu lokalisieren und tiefere Einblicke in sicherheitskritische Vorgänge zu gewinnen.
Die Leistungsanalyse misst Schwankungen im Stromverbrauch, während die elektromagnetische Analyse die durch die Geräteaktivität erzeugten elektromagnetischen Emissionen misst. Die optische Analyse ermöglicht die Untersuchung lokalisierter Bereiche eines Chips und erlaubt es Ingenieuren, die Aktivität in bestimmten Schaltungsbereichen zu beobachten und Leckströme detaillierter zu untersuchen.
Die optische Analyse wird häufig verwendet für:
- Schwachstellenforschung
- Seitenkanalanalyse
- Validierung von Gegenmaßnahmen
- Vorbereitung auf die Zertifizierung
- Sicherheitsuntersuchungen im Halbleiterbereich
- Hardware-Sicherheitsforschung
Optische Verfahren ermöglichen die Untersuchung spezifischer Bereiche eines Chips, die mit reinen Leistungs- oder elektromagnetischen Messungen nur schwer zugänglich sind. Sie werden häufig als ergänzende Methode eingesetzt, um Leckagequellen zu lokalisieren und das Verhalten von Bauelementen besser zu verstehen.
Optische Analyseverfahren können zur Untersuchung folgender Punkte eingesetzt werden:
- Sicherheitselemente
- Smartcards
- Mikrocontroller
- System-on-Chip (SoC)-Geräte
- Kryptografische Prozessoren
- Andere sicherheitskritische Halbleiterbauelemente
Ja. Optische Analysen können helfen, Bereiche innerhalb eines Geräts zu lokalisieren, die sicherheitsrelevante Aktivitäten aufweisen und möglicherweise zu Seitenkanalangriffen beitragen. Diese Informationen können genutzt werden, um weitere Untersuchungen mithilfe optischer, elektromagnetischer oder Leistungsanalyseverfahren zu steuern.
Nein. Optische Analysen werden üblicherweise zusammen mit Leistungs- und elektromagnetischen Analysen eingesetzt. Gemeinsam liefern diese Techniken komplementäre Erkenntnisse, die Sicherheitsteams helfen, ein umfassenderes Verständnis des Geräteverhaltens und potenzieller Schwachstellen zu erlangen.