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Le tecniche di analisi ottica offrono un approccio unico per studiare il comportamento interno dei dispositivi a semiconduttori attraverso l'osservazione e la misurazione ottica. Combinando sorgenti laser specializzate, tecniche di microscopia a emissione e strumentazione ottica di precisione, gli ingegneri della sicurezza possono identificare le aree di attività all'interno di un dispositivo e acquisire informazioni che potrebbero rivelare fughe di informazioni tramite canali laterali o comportamenti rilevanti dal punto di vista della sicurezza.
A differenza delle tradizionali misurazioni a canale laterale, che rilevano il consumo energetico o le emissioni elettromagnetiche, le metodologie di analisi dei guasti si avvalgono di tecniche ottiche per ottenere una visione d’insieme di aree localizzate all’interno di un chip. Ciò consente agli ingegneri di individuare con precisione i circuiti attivi, identificare potenziali fonti di dispersione e comprendere meglio come vengono eseguite le operazioni critiche per la sicurezza all’interno del silicio.
Queste tecniche sono comunemente utilizzate per supportare la ricerca sulle vulnerabilità, la convalida delle contromisure, la preparazione alla certificazione e le valutazioni avanzate di sicurezza. Dall’individuazione delle aree di interesse tramite l’imaging a emissione di fotoni all’esecuzione di misurazioni ottiche del canale laterale con sorgenti laser controllate con precisione, gli strumenti di analisi dei guasti contribuiscono a fornire una comprensione più approfondita del comportamento dei dispositivi e supportano indagini di sicurezza più mirate.
Una configurazione completa per l’analisi dei guasti combina funzionalità di misurazione ottica, imaging e localizzazione all’interno di un unico flusso di lavoro. Il sistema laser a iniezione di guasti DS1101A costituisce il cuore della soluzione, fornendo la piattaforma per un’analisi ottica di precisione. Gli utenti possono aggiungere la sorgente laser a canale laterale monomodale DS1210A a 1310 nm oppure la sorgente laser a canale laterale monomodale DS1211A a 1425 nm per eseguire misurazioni ottiche a canale laterale, mentre l’adattatore per stazione laser per microscopia a emissione DS1105A e il set di estensione per microscopia a emissione DS1131A consentono l’imaging dell’emissione di fotoni per visualizzare le regioni attive del chip. Insieme, questi componenti aiutano i tecnici della sicurezza a identificare le fonti di fuga, individuare le aree di interesse e acquisire una comprensione più approfondita del comportamento del dispositivo.
Sfruttare le tecniche ottiche per osservare e analizzare le aree attive all’interno dei dispositivi a semiconduttori.
Condurre indagini altamente mirate grazie a strumenti di analisi basati sul laser e a tecniche di microscopia a emissione.
Technology
Device Security
Wavelength
1310 nm, 1425 nm
Maximum output power
130 mW to 500 mW
Additional features
C-mount adapter for camera, 320 (H) x 256 (V) pixels with 30 in pixel size, squared, Active sensor size 9.6 mm x 7.7 mm, Frame rate 344 frames/s
Product type
Side channel laser source, Camera mount adapter, SWIR camera extension set
DS1131A
Utilizza la telecamera DS1131A AV GoldEye G-008 InGaAS per ottenere una panoramica del tuo chip e individuare i tentativi di iniezione di guasti.
Utilizza questa telecamera a infrarossi a onde corte (SWIR) con sensore InGaAs e interfaccia GigE per ottenere una panoramica del tuo chip e individuare i tentativi di iniezione di guasti.
DS1210A
Effettate misurazioni a canale laterale con questo laser a diodi monomodale a onda continua da 1310 nm.
Il DS1210A è una sorgente laser a onda continua con potenza in uscita estremamente precisa. Utilizzatelo per misurazioni del canale laterale basate su metodologie di analisi dei guasti applicate all'analisi del canale laterale.
DS1211A
Eseguite misurazioni a canale laterale con questo laser a diodo monomodale a onda continua da 1425 nm.
Il DS1211A è una sorgente laser a onda continua con potenza in uscita estremamente precisa. Utilizzatelo per misurazioni del canale laterale basate su metodologie di analisi dei guasti applicate all'analisi del canale laterale.
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L'analisi ottica utilizza sorgenti laser specializzate, sistemi di imaging e tecniche di microscopia per osservare e studiare il comportamento interno dei dispositivi a semiconduttori. Questi metodi aiutano i tecnici della sicurezza a identificare le aree di attività, individuare le fonti di fuga e acquisire una comprensione più approfondita delle operazioni critiche per la sicurezza.
L'analisi della potenza misura le variazioni nel consumo energetico, mentre l'analisi elettromagnetica misura le emissioni elettromagnetiche generate dall'attività del dispositivo. L'analisi ottica offre una visione d'insieme di aree localizzate di un chip, consentendo agli ingegneri di osservare l'attività all'interno di specifiche aree del circuito e di indagare sulle perdite a un livello più dettagliato.
L'analisi ottica viene comunemente utilizzata per:
Le tecniche ottiche consentono di ottenere informazioni su specifiche aree di un chip che potrebbero risultare difficili da analizzare ricorrendo esclusivamente a misurazioni di potenza o elettromagnetiche. Sono spesso utilizzate come metodologia complementare per individuare le fonti di dispersione e comprendere meglio il comportamento dei dispositivi.
Le tecniche di analisi ottica possono essere utilizzate per studiare:
Sì. L'analisi ottica può aiutare a individuare le aree all'interno di un dispositivo che presentano attività rilevanti dal punto di vista della sicurezza e che potrebbero contribuire alla fuga di informazioni tramite canali laterali. Queste informazioni possono essere utilizzate per orientare ulteriori indagini mediante tecniche di analisi ottica, elettromagnetica o di consumo energetico.
No. L'analisi ottica viene solitamente utilizzata in combinazione con l'analisi delle prestazioni e quella elettromagnetica. Insieme, queste tecniche forniscono informazioni complementari che aiutano i team di sicurezza ad acquisire una comprensione più completa del comportamento dei dispositivi e delle potenziali vulnerabilità.