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「3D Interconnect Designer」は、チプレット、積層ダイ、パッケージ、PCBなど、あらゆる高度な相互接続構造に対応した、柔軟なモデリングおよび最適化環境を提供します。
25種類以上のXシリーズ・アプリケーションを活用し、ワイヤレス、航空宇宙・防衛、EMI、位相ノイズなどの分野における信号の分析、復調、およびトラブルシューティングを行います。
追加のメモリとストレージにより、これらの強化されたNPBは、キーサイトのAIセキュリティおよびパフォーマンス監視ソフトウェアとAIスタックを実行します。
キーサイト Learnは、ソリューション、ブログ、イベントなど、関心のあるトピックに関する様々なコンテンツを提供しています。
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次世代組込みセキュリティテストベンチは、精密なチャネル 解析 フォールトインジェクション試験のためのモジュラー高性能ハードウェアを統合します。
License types
N/A
Technology
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Support Level
Standard support
Cybersecurity
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高速PXIeアーキテクチャを活用し、より迅速かつ高精度なセキュリティテストを実現します。次世代組み込みセキュリティ テストベンチは、最先端のPXIテクノロジーをサイドチャネル解析(SCA)および故障注入(FI)テストにもたらし、比類のない性能、柔軟性、信頼性を提供します。セキュリティ専門家向けに設計されたこの最先端プラットフォームは、将来を見据えて構築されており、最新かつ高速なターゲットを確実にテストできます。
厳選されたサポートプランと、優先的な対応および迅速なターンアラウンドタイムにより、迅速なイノベーションを実現します。
予測可能なリースベースのサブスクリプションとフルライフサイクル管理ソリューションにより、ビジネス目標をより迅速に達成できます。
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