Como combinar a programação de sistemas de TIC a bordo com o teste funcional

Pedir cotação
Sistema de teste em circuito
+ Sistema de teste em circuito
Sistema de teste em circuito
+ Sistema de teste em circuito

Integração de várias fases de teste

A fabricação de produtos eletrônicos modernos requer várias etapas de teste, incluindo o teste em circuito (ICT), a programação na placa (OBP) e o teste funcional (FCT), para garantir a qualidade e o desempenho do produto. Tradicionalmente, essas etapas são executadas em sistemas separados, o que aumenta o tempo de teste, a complexidade e os custos. À medida que as montagens de placas de circuito impresso (PCB) se tornam mais complexas, os fabricantes precisam de estratégias mais eficientes para manter a produtividade e, ao mesmo tempo, garantir uma alta cobertura.

Ao integrar testes complementares diretamente na plataforma de ICT, os fabricantes podem consolidar várias etapas em um único sistema. Essa abordagem reduz o manuseio, minimiza o tempo de teste e melhora a eficiência geral. A combinação da ICT com a programação e a validação funcional permite ciclos de produção mais rápidos, mantendo uma alta cobertura de falhas e garantindo um desempenho confiável do produto.

Solução integrada de teste em circuito

A otimização dos testes de montagem de placas de circuito impresso (PCB) requer a integração de vários métodos de teste para reduzir a redundância, mantendo ao mesmo tempo uma alta cobertura de falhas e a eficiência da produção. O sistema ICT de 4 módulos Keysight E9903G, série i307x 6, combina teste em circuito, programação integrada e teste funcional em uma única plataforma unificada. Ao aproveitar medições de alta velocidade, programação incorporada e validação funcional, os fabricantes podem eliminar etapas de teste duplicadas e minimizar o manuseio. Essa integração permite uma execução mais rápida dos testes e maior rendimento sem comprometer a detecção de defeitos. Juntas, essas capacidades ajudam os fabricantes a acelerar o tempo de lançamento no mercado, garantindo qualidade consistente em montagens eletrônicas cada vez mais complexas.
Pedir cotação

Conheça os produtos da nossa solução integrada de teste em circuito

Casos de uso relacionados

Como testar conjuntos de placas de circuito impresso de alta velocidade

Manter a cobertura de TIC em projetos de placas de circuito impresso de alta velocidade utilizando técnicas de varredura de limites e de teste de acesso limitado.

Saiba mais

Como verificar a integridade das instalações de TIC

Verifique os equipamentos de TIC detectando falhas na fiação, nas sondas e na conectividade antes da produção, por meio de testes de validação automatizados.

Saiba mais

Como caracterizar barramentos seriais

A caracterização de barramentos seriais em projetos incorporados requer a depuração e a correlação de transferências de dados com outras interações de sinais mistos. Saiba como depurar I2C, SPI, UART e outros barramentos seriais com um osciloscópio.

Saiba mais

logotipo de contato

Entre em contato com um de nossos especialistas

Precisa de ajuda para encontrar a solução certa para você?

Contacte-nos