Comment combiner la programmation embarquée des TIC et les tests fonctionnels
Intégration de plusieurs phases de test
La fabrication électronique moderne nécessite plusieurs étapes de test, notamment le test en circuit (ICT), la programmation sur carte (OBP) et le test fonctionnel (FCT), afin de garantir la qualité et les performances des produits. Traditionnellement, ces étapes sont réalisées sur des systèmes distincts, ce qui allonge la durée des tests, en accroît la complexité et en augmente le coût. À mesure que les assemblages de cartes de circuits imprimés (PCB) gagnent en complexité, les fabricants ont besoin de stratégies plus efficaces pour maintenir le débit tout en assurant une couverture élevée.
En intégrant des tests supplémentaires directement dans la plateforme ICT, les fabricants peuvent regrouper plusieurs étapes au sein d'un seul système. Cette approche réduit les manipulations, minimise la durée des tests et améliore l'efficacité globale. La combinaison de l'ICT avec la programmation et la validation fonctionnelle permet d'accélérer les cycles de production tout en conservant une couverture élevée des défauts et en garantissant la fiabilité des performances des produits.
Solution intégrée de test en circuit
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Système TIC E9903G à 4 modules, série i307x 6
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