레이저 결함 주입이란 무엇입니까?

레이저 결함 주입(LFI)은 고도로 제어된 레이저 펄스를 사용하여 반도체 디바이스의 동작을 일시적으로 교란하는 하드웨어 보안 테스트 기술입니다. 보안이 중요한 작업 중에 칩의 특정 영역을 타겟팅함으로써 엔지니어는 결함을 유도하고 디바이스가 어떻게 응답하는지 관찰할 수 있습니다. 이는 취약점을 식별하고, 대응책을 검증하며, 실제 결함 공격에 대한 저항력을 평가하는 데 도움이 됩니다.

레이저 결함 주입은 전압 또는 전자기 결함 주입과 어떻게 다릅니까?

세 가지 기술 모두 결함을 유발하지만, 결함이 전달되는 방식에서 차이가 있습니다. 전압 결함 주입은 디바이스 전원 공급 장치를 교란합니다. 전자기 결함 주입(EMFI)은 전자기 펄스를 사용하여 결함을 주입합니다. 레이저 결함 주입은 집적 회로의 특정 영역을 겨냥하기 위해 집중된 레이저 에너지를 사용합니다. 레이저는 칩의 극히 작은 영역에 초점을 맞출 수 있기 때문에, 다른 결함 주입 기법보다 뛰어난 공간적 정밀도를 제공하는 경우가 많습니다.

레이저 결함 주입을 통해 어떤 유형의 취약점을 발견할 수 있습니까?

레이저 결함 주입은 일반적으로 다음을 조사하는 데 사용됩니다. 암호화 취약점 보안 부팅 취약점 인증 우회 메모리 손상 문제 대응책 효과성 결함 공격 저항성 이 기법은 회로의 특정 부분이 결함 조건에서 어떻게 작동하는지 이해하는 데 특히 유용합니다.

레이저 공격을 실행하기 전에 칩을 물리적으로 준비(디캡)해야 합니까?

일반적으로 그렇습니다. 레이저 결함 주입의 경우, 레이저가 실리콘으로 향하는 명확한 광학 경로를 확보할 수 있도록 보통 칩 패키지를 개봉(디캡슐레이션)해야 합니다. 디바이스 아키텍처 및 평가 목적에 따라 다이의 전면 또는 후면에서 공격을 수행할 수 있습니다.

전면 및 후면 레이저 공격이란 무엇입니까?

전면 공격은 금속 층과 회로에 접근할 수 있는 반도체 다이의 상단 표면을 대상으로 합니다. 후면 공격은 다이 후면의 실리콘 기판을 통해 칩을 대상으로 합니다. 후면 접근 방식은 전면의 금속 층이 보안에 중요한 회로에 대한 접근을 방해할 때 자주 사용됩니다. 가장 적절한 방법은 반도체 기술과 평가 목적에 따라 다릅니다.

다양한 레이저 파장을 사용할 수 있는 이유는 무엇입니까?

파장에 따라 반도체 소재 및 디바이스 구조와 상호 작용하는 방식이 다릅니다. 적절한 파장을 선택하면 다음을 최적화하는 데 도움이 될 수 있습니다. 실리콘 침투 깊이 타겟 가시성 공격 정밀도 결함 효과성 반도체 기술, 패키지 유형, 평가 목적에 따라 원하는 결함 주입 결과를 얻기 위해 서로 다른 파장이 필요할 수 있습니다.

이중 레이저 결함 주입 시스템이란 무엇입니까?

이중 레이저 결함 주입 시스템을 사용하면 단일 평가 설정 내에서 두 개의 독립된 레이저 소스를 제어할 수 있습니다. 이를 통해 보안 엔지니어는 서로 다른 위치나 타이밍에서 여러 결함 이벤트가 필요할 수 있는 고급 공격 시나리오를 수행할 수 있습니다.

왜 두 개의 레이저가 필요할까요?

일부 최신 기기에는 단일 결함 이벤트만으로는 영향을 받지 않는 정교한 대책이 구현되어 있습니다. 듀얼 레이저 설정은 기기의 서로 다른 영역에 동시에 또는 순차적으로 결함을 유입할 수 있도록 지원함으로써 보다 발전된 평가를 수행할 수 있게 합니다.

보안 테스트에서 공간 정밀도가 중요한 이유는 무엇입니까?

현대식 칩은 여러 기능 블록을 밀집시켜 배치하며, 많은 대책이 광범위한 교란(전체 칩 전압 글리치 등)을 감지하도록 설계되어 있으나 국지적인 결함에는 반응하지 않을 수 있습니다. 정밀 타겟팅을 통해 평가자는 정교한 공격자가 사용하는 것과 동일한 기법으로 보호된 로직의 특정 부분이 개별적으로 교란될 수 있는지 테스트할 수 있습니다.

이 모든 기능이 Inspector 소프트웨어와 통합됩니까?

예. 키사이트 레이저 시스템은 Inspector 소프트웨어와 통합되어 테스트 자동화, 캠페인 관리, 결함 분석, 반복 가능한 보안 평가를 지원합니다. Inspector를 사용하면 레이저 위치 제어, 공격 워크플로 조정, 테스트 시퀀스 자동화, 평가 결과 관리를 수행할 수 있어 보안 팀이 보다 효율적이고 재현 가능한 결함 주입 캠페인을 수행하는 데 도움이 됩니다.

레이저 결함 주입은 고급 보안 실험실에서만 사용됩니까?

레이저 결함 주입은 사용 가능한 가장 고급 결함 주입 기법 중 하나이지만, 최신 레이저 시스템과 자동화 소프트웨어 덕분에 평가 실험실, 반도체 회사, 인증 기관, 제품 보안 팀에서 점점 더 쉽게 접근할 수 있게 되었습니다. 조직은 대개 표적 취약점 평가로 시작하여 보안 테스트 요구사항이 발전함에 따라 더 고급 공격 시나리오로 확장합니다.

레이저 시스템

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정밀한 광학적 정밀도로 결함 주입

레이저 결함 주입 시스템을 사용하면 보안 엔지니어가 반도체 디바이스의 특정 영역에 제어된 레이저 펄스를 전달하여 높은 수준의 타겟팅된 광학 결함 공격을 수행할 수 있습니다. 보안에 중요한 작업 중에 디바이스 동작을 정밀하게 조작함으로써, 이러한 플랫폼은 취약점을 발견하고, 구현된 대책의 효과를 평가하며, 고급 결함 주입 공격에 대한 최신 임베디드 시스템의 탄력성을 검증하는 데 도움을 줍니다.

전압 또는 전자기 결함 주입 기술과 달리, 레이저 기반 공격은 뛰어난 공간적 정밀도를 제공하므로 평가자가 디바이스 내의 개별 회로 영역 또는 기능 블록에 집중할 수 있습니다. 이는 국부적인 결함의 영향을 이해하는 것이 필수적인 보안 요소, 스마트 카드, 마이크로컨트롤러 및 기타 보안에 중요한 집적 회로를 분석할 때 레이저 결함 주입을 특히 유용하게 만듭니다.

레이저 시스템 포트폴리오는 광학 타겟팅, 자동화된 포지셔닝, 이미징, 소프트웨어 기반 제어를 단일 통합 환경 내에서 결합합니다. 보급형 광학 결함 주입 설정부터 복잡한 공격 시나리오를 재현할 수 있는 고급 듀얼 레이저 구성에 이르기까지, 이 시스템은 광범위한 평가 요구 사항을 지원합니다. Inspector 소프트웨어와의 통합을 통해 자동화, 캠페인 관리 및 반복 가능한 테스트 워크플로가 더욱 가능해지므로, 보안 팀이 결과에 대한 신뢰성을 유지하면서 평가를 가속화할 수 있습니다.

정밀한 광학 결함 주입 수행

디바이스의 특정 영역에 제어된 레이저 펄스를 전달하여 보안 취약점과 결함 거동을 조사합니다.

개별 회로 영역 타겟팅

광학 이미징, 포지셔닝 및 현지화 기능을 사용하여 칩 내의 정확한 위치에 공격을 집중시킵니다.

복잡한 공격 시나리오 재현

최신 대응책에 대응하도록 설계된 다중 펄스 및 듀얼 레이저 공격을 포함한 고급 평가 기술을 지원합니다.

평가 자동화 및 확장

하드웨어 제어, 자동 스캔 및 Inspector 소프트웨어 통합을 결합하여 테스트 효율성과 반복성을 향상시킵니다.

Wavelength range

370 nm to 532 nm, 700 nm to 1100 nm
Additional features

3 objectives (optional); magnification 5x; 20x and 50x, 3 objectives; magnification 5x, 20x and 50x, X-axis movement resolution: 0.16 µm, Y-axis movement resolution: 0.32, NIR camera included
Product type

Fault injection laser system, Dual laser fault injection system, Fault injection laser microscope
Technology

Device Security