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Inyectar fallos con precisión óptica milimétrica
Los sistemas de inyección de fallos por láser permiten a los ingenieros de seguridad llevar a cabo ataques ópticos altamente selectivos mediante la emisión de pulsos láser controlados a regiones específicas de un dispositivo semiconductor. Al manipular con precisión el comportamiento del dispositivo durante operaciones críticas para la seguridad, estas plataformas ayudan a detectar vulnerabilidades, evaluar la eficacia de las contramedidas implementadas y validar la resiliencia de los sistemas embebidos modernos frente a ataques avanzados de inyección de fallos.
Realizar una inyección óptica precisa de fallos
Regiones específicas de los circuitos
Utilizar las capacidades de imagen óptica, posicionamiento y localización para dirigir los ataques a puntos concretos dentro de un chip.
Reproducir escenarios de ataque complejos
Admite técnicas avanzadas de evaluación, incluidos ataques multipulso y de doble láser diseñados para poner a prueba las contramedidas modernas.
Automatizar y ampliar las evaluaciones
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Wavelength range
370 nm to 532 nm, 700 nm to 1100 nm
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Additional features
3 objectives (optional); magnification 5x; 20x and 50x, 3 objectives; magnification 5x, 20x and 50x, X-axis movement resolution: 0.16 µm, Y-axis movement resolution: 0.32, NIR camera included
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Product type
Fault injection laser system, Dual laser fault injection system, Fault injection laser microscope
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Technology
Device Security
Configuraciones más populares
Sistema láser de inyección de fallos
Sistema de inyección de fallos con doble láser
Microscopio láser de inyección de fallos de 400 nm a 700 nm
Servicios y asistencia
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Asegúrese de que su sistema de pruebas funcione según las especificaciones y cumpla con las normas locales y globales.
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Preguntas frecuentes
La inyección de fallos por láser (LFI) es una técnica de pruebas de seguridad de hardware que utiliza pulsos láser altamente controlados para alterar temporalmente el funcionamiento de un dispositivo semiconductor. Al actuar sobre regiones específicas de un chip durante operaciones críticas para la seguridad, los ingenieros pueden inducir fallos y observar cómo responde el dispositivo. Esto ayuda a identificar vulnerabilidades, validar contramedidas y evaluar la resistencia frente a ataques de fallos en condiciones reales.
Las tres técnicas introducen errores, pero se diferencian en la forma en que se produce el error.
- La inyección de fallos de tensión altera el suministro eléctrico del dispositivo.
- La inyección electromagnética de fallos (EMFI) inyecta fallos mediante pulsos electromagnéticos.
- La inyección de fallos por láser utiliza energía láser concentrada para actuar sobre una zona concreta del silicio.
Dado que un láser puede enfocarse en zonas extremadamente pequeñas de un chip, suele ofrecer una mayor precisión espacial que otras técnicas de inyección de fallos.
La inyección de fallos por láser se utiliza habitualmente para investigar:
- Vulnerabilidades criptográficas
- Vulnerabilidades del arranque seguro
- Elusión de la autenticación
- Problemas de corrupción de memoria
- Eficacia de las contramedidas
- Resistencia a los ataques por fallo
Esta técnica resulta especialmente útil para comprender cómo se comportan determinadas partes de un circuito en condiciones de fallo.
Por lo general, sí. Para la inyección de fallos por láser, normalmente es necesario abrir el encapsulado del chip (desencapsularlo) para que el láser tenga una trayectoria óptica despejada hacia el silicio. Dependiendo de la arquitectura del dispositivo y de los objetivos de la evaluación, los ataques pueden realizarse tanto desde la cara frontal como desde la cara posterior del chip.
Un ataque frontal se dirige a la superficie superior del chip semiconductor, donde se encuentran las capas metálicas y los circuitos.
Un ataque por la parte posterior tiene como objetivo el chip a través del sustrato de silicio desde la parte posterior del chip. Los ataques por la parte posterior se utilizan a menudo cuando las capas metálicas de la parte frontal impiden el acceso a circuitos críticos para la seguridad.
El método más adecuado depende de la tecnología de semiconductores y del objetivo de la evaluación.
Las diferentes longitudes de onda interactúan de forma distinta con los materiales semiconductores y las estructuras de los dispositivos.
La selección de la longitud de onda adecuada puede ayudar a optimizar:
- Profundidad de penetración del silicio
- Visibilidad del objetivo
- Precisión del ataque
- Eficacia ante fallos
Las diferentes tecnologías de semiconductores, tipos de encapsulado y objetivos de evaluación pueden requerir distintas longitudes de onda para lograr los resultados deseados en la inyección de fallos.
Un sistema de inyección de fallos por láser dual permite controlar dos fuentes de láser independientes en una única configuración de evaluación. Esto permite a los ingenieros de seguridad simular escenarios de ataque avanzados que puedan requerir múltiples eventos de fallo en diferentes ubicaciones o momentos.
Algunos dispositivos modernos incorporan sofisticadas medidas de protección que pueden no verse afectadas por un único fallo. Una configuración de doble láser permite realizar evaluaciones más avanzadas, ya que permite introducir fallos de forma simultánea o secuencial en diferentes zonas del dispositivo.
Los chips modernos agrupan múltiples bloques funcionales muy próximos entre sí, y muchas de las medidas de protección están diseñadas para detectar perturbaciones de amplio alcance (como una fluctuación de tensión en todo el chip), pero pueden pasar por alto un fallo muy localizado. La focalización precisa permite a los evaluadores comprobar si una parte concreta de la lógica protegida puede verse afectada de forma aislada, la misma técnica que utilizaría un atacante sofisticado.
Sí. Los sistemas láser de Keysight se integran con el software Inspector para facilitar la automatización de pruebas, la gestión de campañas, el análisis de fallos y la realización de evaluaciones de seguridad reproducibles. Inspector permite controlar el posicionamiento del láser, coordinar los flujos de trabajo de ataque, automatizar las secuencias de pruebas y gestionar los resultados de las evaluaciones, lo que ayuda a los equipos de seguridad a llevar a cabo campañas de inyección de fallos más eficientes y reproducibles.
Aunque la inyección de fallos por láser es una de las técnicas de inyección de fallos más avanzadas que existen, los modernos sistemas láser y el software de automatización la hacen cada vez más accesible para los laboratorios de evaluación, las empresas de semiconductores, los centros de certificación y los equipos de seguridad de productos. Las organizaciones suelen comenzar con evaluaciones de vulnerabilidades específicas y van ampliando a escenarios de ataque más avanzados a medida que evolucionan sus requisitos de pruebas de seguridad.