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결함 주입 레이저 시스템

DS1101A 결함 주입 레이저 시스템은 차세대 결함 주입 공격을 위한 업그레이드된 광학 솔루션입니다.

제품 이미지

  • Additional features

    3 objectives (optional); magnification 5x; 20x and 50x, 3 objectives; magnification 5x, 20x and 50x

  • Technology

    Device Security

  • Product type

    Fault injection laser system

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견적 준비 완료

포함된 내용과 키사이트의 사용 가능한 업그레이드 옵션을 확인하십시오.

하이라이트

레이저 결함 공격으로부터 칩을 보호하는 것은 스마트 카드 산업에서 주요 보안 과제 중 하나입니다. DS1101A 결함 주입 레이저 시스템을 사용하면 스마트 카드가 레이저 공격에 대해 안전한지 평가하기 위해 최고 국제 표준을 충족하는 고급 레이저 결함 공격을 수행할 수 있습니다. DS1101A는 전 세계 결함 주입 전문가들의 최신 타이밍 및 전력 요구 사항을 충족하는 새로운 기능 세트를 제공합니다. 전용 광학 장치와 초고속 및 유연한 제어 기능을 갖춘 특수 레이저 세트는 궁극적인 결함 주입 테스트 솔루션을 제공합니다. Inspector 소프트웨어와의 통합은 유연하고 사용하기 쉬운 확장 가능한 모듈을 통해 자동화 및 분석이 보장되도록 합니다.

  • 전면 및 후면 공격 지원
  • Inspector 소프트웨어 및 결함 분석 모듈과의 통합
  • 쉬운 탐색을 위한 줌 가능한 카메라 및 자동 Z축
  • 빠른 다중 시간 글리칭 및 트리거 펄스에 대한 빠르고 예측 가능한 응답을 통한 정확한 디지털 스케일링
  • 다중 스팟 및 IR 탐색 업그레이드 사용 가능
  • 통합 전동 XYZ 스테이지를 이용한 칩 표면 자동 스캐닝
  • 칩 영역에서 레이저 스팟 및 위치에 대한 카메라 검사
  • 전동 축에서 높은 반복 정확도
  • 맞춤형 설정 통합을 위한 SDK 사용 가능

서비스 및 지원