액세서리

DS1114A 1064 nm 다이오드 펌프 고체 결함 주입 레이저는 다이오드 레이저를 보완하며 레이저 커터 시스템에 비해 더 나은 결함 주입 기능을 자랑합니다.

• 1064 nm 파장의 NIR 레이저
• 짧은 트리거 시간
• 출력 전력의 쉬운 제어
• 짧은 펄스 지속 시간 (5 kW)
• 성능 저하를 방지하고 시간이 지나도 동일한 출력을 제공합니다.

결함 주입(FI) 및 사이드 채널 분석(SCA) 테스트에서 적절한 시점에 트리거 펄스를 생성하는 것은 필수적이지만, 클록 지터와 무작위 프로그램 인터럽트로 인해 타이밍이 부정확해져 어려움이 따릅니다.

DS1002A 패턴 기반 트리거 생성기는 칩의 EM 신호에서 패턴을 감지한 후 트리거 펄스를 생성하여 이 문제를 해결합니다. 특수 협대역 통과 필터는 노이즈가 많은 신호에서도 패턴 감지를 가능하게 합니다.

DS1010A 정밀 XYZ 스테이지는 테스트 대상 디바이스 위에 정확한 위치 지정이 필요한 다양한 키사이트 하드웨어 구성 요소의 기본 XYZ 스테이지입니다.

• 작은 스텝 크기, 작은 백래시 및 작은 요(yaw)를 갖춘 3개의 고정밀 스테이지
• 표면 연마 강철 캐리지 및 고정밀 스크류 피치
• 베이스 프레임은 작은 스마트 카드부터 상당한 높이를 가진 대형 인쇄 회로 기판까지 테스트 대상 디바이스 장착을 위한 최대의 유연성을 제공합니다.
• 프레임은 부하 및 온도 변화 중 XYZ 스테이지를 고정된 위치에 유지합니다.

DS1020A 분석 워크스테이션은 Inspector 소프트웨어 패키지용 표준 PC 워크스테이션입니다.

• 27인치 모니터
• 1TB 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 하드 디스크
• Windows 10
• 32GB RAM

DS1030A 소프트웨어 암호화 트레이닝 타겟은 168MHz 클럭 속도로 작동하는 ARM Cortex-M4F 코어를 기반으로 하는 개발 보드입니다. 이 보드는 사이드 채널 분석(SCA) 및 결함 주입(FI) 공격을 위한 트레이닝 타겟으로 작동하도록 물리적으로 수정되고 프로그래밍되었습니다. 또한 제공된 소스 코드와 통합 개발 환경(IDE) 덕분에 개발 및 프로토타이핑에도 사용될 수 있습니다.

• 차분 결함 분석(DFA)과 같은 능동 FI 공격과 차분 전력 분석(DPA)과 같은 수동 SCA 공격 모두에 적합한 까다로운 트레이닝 타겟
• 현재의 32비트 임베디드 디바이스를 정확하게 모델링하며, 하드웨어 암호화는 현재 디바이스와 유사하게 구현됩니다.
• 안정적인 동작; FI로 인한 우발적인 영구 손상에 강합니다.
• 구성 가능한 대응책

DS1031A 하드웨어 암호화 트레이닝 타겟은 168MHz 클럭 속도로 작동하는 ARM Cortex-M4F 코어를 기반으로 하는 개발 보드입니다. 이 보드는 사이드 채널 분석(SCA) 및 결함 주입(FI) 공격을 위한 트레이닝 타겟으로 작동하도록 물리적으로 수정되고 프로그래밍되었습니다. 타겟과 함께 제공되는 소스 코드 및 통합 개발 환경(IDE)을 통해 개발 및 프로토타이핑에도 사용할 수 있습니다.

• 차분 전력 분석(DPA)과 같은 수동 SCA 공격과 차분 오류 분석(DFA)과 같은 능동 FI 공격 모두에 대한 까다로운 훈련 대상
• 현재의 32비트 임베디드 디바이스를 정확하게 모델링하며, 하드웨어 암호화는 현재 디바이스와 유사하게 구현됩니다. 
• 안정적인 동작; FI로 인한 우발적인 영구 손상에 강합니다.
• 구성 가능한 대응책

레이저 결함 공격으로부터 칩을 보호하는 것은 스마트 카드 산업에서 주요 보안 과제 중 하나입니다. DS1101A 결함 주입 레이저 시스템을 사용하면 스마트 카드가 레이저 공격에 대해 안전한지 평가하기 위해 최고 국제 표준을 충족하는 고급 레이저 결함 공격을 수행할 수 있습니다. DS1101A는 전 세계 결함 주입 전문가들의 최신 타이밍 및 전력 요구 사항을 충족하는 새로운 기능 세트를 제공합니다. 전용 광학 장치와 초고속 및 유연한 제어 기능을 갖춘 특수 레이저 세트는 궁극적인 결함 주입 테스트 솔루션을 제공합니다. Inspector 소프트웨어와의 통합은 유연하고 사용하기 쉬운 확장 가능한 모듈을 통해 자동화 및 분석이 보장되도록 합니다.

• 전면 및 후면 공격 지원
• Inspector 소프트웨어 및 결함 분석 모듈과의 통합
• 쉬운 탐색을 위한 줌 가능한 카메라 및 자동 Z축
• 빠른 다중 시간 글리칭 및 트리거 펄스에 대한 빠르고 예측 가능한 응답을 통한 정확한 디지털 스케일링
• 다중 스팟 및 IR 탐색 업그레이드 사용 가능
• 통합 전동 XYZ 스테이지를 이용한 칩 표면 자동 스캐닝
• 칩 영역에서 레이저 스팟 및 위치에 대한 카메라 검사
• 전동 축에서 높은 반복 정확도
• 맞춤형 설정 통합을 위한 SDK 사용 가능

결함 주입에 대한 대응책이 더욱 발전하고 있습니다. 이러한 대응책 중 일부를 우회하려면 보안 평가자는 여러 위치에서 다중 레이저 펄스를 생성할 수 있어야 합니다. DS1102A를 사용하면 독립적인 위치 및 타이밍으로 두 개의 레이저 스팟을 생성할 수 있습니다.

• 다양한 레이저 소스와 함께 작동
• 평가 프로세스 속도 향상
• DPSS 레이저로 다중 펄스 공격 수행
• Inspector를 이용한 자동 스캐닝 및 두 레이저 스팟의 전동 위치 지정 제어
• 높은 위치 정확도 및 해상도 달성
• 넓은 시야를 활용하여 두 레이저 스팟 간 다이 상에서 상대적으로 넓은 거리 생성

DS1103은 DS1010A 정밀 XYZ 스테이지에 장착됩니다. 도브테일 인터페이스를 사용할 수 있고 파장이 지원 범위에 속하는 경우, 키사이트 레이저 소스, 키사이트 다이오드 레이저, DPSS 레이저 및 타사 레이저와 호환됩니다.

• DS1010A 정밀 XYZ 스테이지에 장착
• 전면 공격
• 400 nm – 700 nm 레이저 소스 지원
• 컬러 카메라, 5배 대물렌즈 및 스폿 크기 축소기 포함

DS1104는 DS1010A 정밀 XYZ 스테이지에 장착됩니다. 도브테일 인터페이스를 사용할 수 있고 파장이 지원 범위에 속하는 경우, 키사이트 레이저 소스, 키사이트 다이오드 레이저, DPSS 레이저 및 타사 레이저와 호환됩니다. 

• DS1010A 정밀 XYZ 스테이지에 장착
• 전면 및 후면 공격 
• 근적외선(NIR)을 포함한 700 nm – 1100 nm 레이저 소스 지원
• NIR 카메라, 5배 대물렌즈 및 스폿 크기 축소기 포함

DS1105A InGaAs 카메라 마운트는 DS1101A 결함 주입 레이저 시스템에 InGaAs 카메라를 장착하기 위한 어댑터로, 광자 방출 이미지를 생성할 수 있습니다. 이 이미지는 작동 중인 칩의 활성 영역을 강조하여 결함 주입 공격에 취약한 영역을 정확하게 식별하는 데 도움을 줍니다.

• 카메라용 C-마운트 어댑터
• 500g 미만의 카메라와 호환됩니다.
• 어댑터 사용 시, 5배 대물렌즈로 시야는 약 3.8 mm x 3.1 mm입니다.
• 1200nm 다이오드 링 라이트 포함
• 사용 가능한 스펙트럼 범위: 1000 – 1300 nm에서 T > 86 %, 900 – 1400 nm에서 T > 65 %