アクセサリ

フォールトインジェクション（FI）およびサイドチャネル解析（SCA）テストにおいて、適切なタイミングでトリガーパルスを生成することは不可欠ですが、クロックジッターやランダムなプログラム割り込みによりこれは困難となり、タイミングの不正確さを招きます。

DS1002Aパターンベーストリガー発生器は、チップのEM信号内のパターンを検出した後にトリガーパルスを生成することで、この問題を解決します。特殊な狭帯域バンドパスフィルターにより、ノイズの多い信号でもパターン検出が可能です。

DS1020A解析ワークステーションは、Inspectorソフトウェアパッケージ向けの標準的なPCワークステーションです。

• 27インチモニター
• 1 TBソリッドステートドライブ（SSD）ハードディスク
• Windows 10
• 32 GB RAM

DS1106A レーザー故障注入安全ボックスは、レーザー故障注入テスト用の大型安全ボックスです。

• 内部作業スペース：69 cm (幅) x 65 cm (奥行) x 87.5 cm (高さ)
• DS1101A 故障注入レーザーシステムおよびDS1102A デュアルレーザー故障注入システムに適しています。
• FDAおよびCE承認済みの安全な環境

1.5 Aグリッチアンプは、幅広い組み込みターゲットにフォールトインジェクションテストを適用できるように設計されています。1.5 AグリッチアンプをSpiderまたはVC Glitcherに簡単に接続して、ターゲット上でシャープで正確なグリッチを生成し、オシロスコープに接続して、生成したグリッチを測定および表示できます。

組み込みプロセッサの入力ピンを駆動するように設計された1.5 Aグリッチアンプは、実質的に0 Ωの出力インピーダンスを備えています。DS1140Aは、0～4ボルト(V)の単一電源として動作できます。この電圧はInspectorで設定され、SpiderまたはVC Glitcherを介して制御されます。

1.5 Aグリッチアンプは、2倍の増幅率を持っています。例えば、連続電圧レベルを2 V、グリッチピーク電圧を3 Vに設定した場合、SpiderまたはVC Glitcherと1.5 Aグリッチアンプ間の電圧レベルはそれぞれ1 Vと1.5 Vになります。その結果、DS1140Aと組み込みプロセッサ間の電圧レベルはそれぞれ2 Vと3 Vになります。

• よりシャープなグリッチによるグリッチ成功率の向上
• 統合された電流および電力モニター
• SpiderまたはVC Glitcherによって生成されたグリッチを最大1.5 Aピークツーピークまで増幅
• FPGAやSOCなどの組み込みデバイスのグリッチングを可能にする
• Glitch Amplifier IIが提供する3つの出力コネクタのいずれかを介したターゲットへの簡単な接続
• ターゲットの真上に簡単に配置可能
• グリッチアンプニードルを同梱
• オプションの3Dポジショナー (グリッチアンプニードル用)
• EMプローブステーションのベースプレートと組み合わせて使用できます。Glitch Amplifier IIは、ベースプレートのグリッドに正確に適合します。

電源を使用して組み込みデバイスにフォールトを注入するには、専用の機器が必要です。ターゲットに信頼性の高いグリッチを供給するには、電源は最小限のノイズで十分な電力を供給し、急峻な電圧スパイクを生成するのに十分な電力を備えている必要があります。また、関心領域を特定し、ターゲットの動作を確認するために、消費電力を監視することも必要です。キーサイト 30 Aアンプは、最大10 A (ピークツーピーク) の電流を消費するターゲット向けに、これらの機能を1つのスタンドアロンコンポーネントに統合しています。

DS1141Aモデルは、以下の機能を提供します。

• 組み込みプロセッサの電源グリッチを増幅するための、キーサイトのグリッチパターンジェネレータまたはスマートカード電圧およびクロックグリッチャーへの便利なアドオン
• 内部電圧および電流モニターを搭載
• 2つの外部電源を同梱

高精度電磁プローブは、サイドチャネル解析で使用される高感度プローブであり、半導体回路からの電磁放射を検出します。このプローブは、0.2 mm、0.5 mm、1.25 mmの3種類の異なるサイズのプローブチップを交換できるメカニズムを備えています。すべてのチップは指向性コイルと保護テフロンシェルを備えています。通常、XYZモーションプラットフォームと組み合わせて使用され、最大6 GHzの周波数の電磁界を検出し、それらをAC信号に変換できます。

ターゲットの表面を移動することで、DS1203Aは高活性回路、すなわちホットスポットを特定できます。ホットスポットで検出された信号は、単純または差動電磁解析の測定値を構成します。高精度電磁プローブは可変ゲイン機構を備えており、手動またはSpiderなどの外部デバイスを介して設定でき、ターゲットの特性に基づいて変化させることができます。

DS1101A故障注入レーザーシステムでの裏面レーザーナビゲーションを容易にするために、この赤外線リングライトおよびカメラキットを使用してください。パッケージには、赤外線リングライト、赤外線対応交換用カメラ、およびリングライトを対物レンズに取り付けるための3つのマグネットマウントが含まれています。

故障注入テストセットアップ用リングライト：

• LEDタイプ：IR 1200 nm
• 寸法：70.4 x 23 mm
• 24個のLED
• 動作距離：約20 mm
• リングライトを対物レンズに取り付けるためのマグネットマウントが含まれています

ボディバイアス注入（BBI）は、フォールト注入における比較的新しい技術であり、いくつかのセキュリティテストスキームで採用されています。DS1120AまたはDS1120B単方向フォールト注入プローブをDS1320Aボディバイアス注入プローブニードルで拡張することにより、この技術に対してチップが堅牢であることを保証できます。BBIプローブは非常に小さな場所にフォールトを注入するため、セキュリティの脆弱性をより特定の場所に特定できます。

• 専用パッケージで完全なBBI攻撃カバレッジを実現：フォワード（FBBI）、リバース（RBBI）、およびすべてのチップに対する攻撃シナリオのための広い電圧範囲
• 高電圧および低電圧のFBBIプローブ2本とRBBIプローブ2本を搭載
• スプリング駆動ニードルにより基板の傷を防ぎます
• 200 Vの最大出力で厚い基板を貫通します
• SMAコネクタでDS1120AまたはDS1120B単方向フォールト注入プローブに簡単に接続できます

高精度フォールトインジェクションプローブチップは、強力な電磁パルスを用いて、局所的なグリッチを正確に発生させることができます。 当社独自の製造技術により、小型コイルを備えた高精度プローブチップを実現しました。このコイルは局所的なグリッチを発生させ、多重巻線構造を採用することで、フォールトインジェクションを確実に成功させるのに十分な出力を供給します。コイルが小型であるため、当社の高精度フォールトインジェクション用プローブチップの貫入深さは、大型のプローブチップに比べて浅くなります。そのため、チップの準備（デキャッピング）が必要になる場合があります。

• 注入された欠陥の影響範囲を縮小し、チップのどの部分が脆弱であるかを正確に分析しやすくします
• フォールト注入の成功率を向上させる
• チップの電力が非常に高いため、必ずしもチップのデキャッピングが必要とは限りません

「グリッチ・アンプ・ニードル」を使用すれば、電源線を切断することなく、チップのはんだ付けピンに直接グリッチを発生させることができます。オプションの3Dポジショナーを使用すれば、ニードルを取り付け、対象部の上方に位置合わせすることができます。

DS1322Aはグリッチ・アンプによって駆動され、グリッチ・アンプをターゲットの電源として使用する必要なく、組み込みターゲットに高速グリッチを注入することができます。グリッチ・アンプの「out」SMBをグリッチ・アンプ・ニードルに接続することで、ニードルをターゲットのVCCピンに当て、グラウンドクリップをターゲットのグラウンドに接続して、障害を注入することができます。 グリッチ・アンプ・ニードルの先端にはバネが内蔵されており、位置決めが容易です。