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電気構造試験装置

非破壊静電容量式検査により、ワイヤボンディングされたマイクロデバイスの欠陥を正確に識別します。

製品画像

  • Test types

    Single Die Wire-Bonded Packages

  • System width

    700 mm to 1,430 mm

  • Maximum parallel testing

    4 to 20 sites

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ハイライト

ワイヤボンド欠陥を特定するための革新的なソリューション

キーサイトの電気構造テスターは、ワイヤボンド欠陥を正確に特定するために設計された容量ベースのテストソリューションです。高度な部品平均テスト（PAT）解析を活用することで、良品ユニットからベースラインを確立し、集積回路（IC）内のニアショート、浮遊ワイヤ、ワイヤスイープ、たるみなどの逸脱を迅速に検出します。この機能により、堅牢な製品品質管理が保証され、製造効率が大幅に向上します。電気構造テスターは、以下のことを可能にします。

  • 個片またはストリップベースのフォームファクターで、シングルダイワイヤボンドパッケージをテストします。
  • 最大20の並列テストサイトで大量生産を実現し、最大72,000 ICユニット/時（UPH）を達成します。
  • マージナルリトライテスト（MaRT）、ダイナミック部品平均テスト（DPAT）、リアルタイム部品平均テスト（RPAT）などの高度な手法により、歩留まりを向上させます。

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