ハードウェア
DS2210A Inspector SC2 プレシリコン・サイドチャネル解析
テープアウト前にサイドチャネル漏洩を検出し、その発生箇所を特定し、対策を講じます。
Inspector SC2 プレシリコン・サイドチャネル解析により、ハードウェアセキュリティ、設計、および検証チームは、シリコンが製造される前の設計段階および開発中に、サイドチャネルの脆弱性を特定することができます(プレシリコン)。 従来のポストシリコンテストでは、製造されたデバイスに漏洩が存在するかどうかを判断することしかできませんが、Inspector SC2 プレシリコン・サイドチャネル解析は、設計内のどこから漏洩が発生しているかを可視化し、チームが開発ライフサイクルの早い段階で根本原因を特定し、緩和策を評価できるよう支援します。
Inspector SC2 プレシリコン・サイドチャネル解析は、テストベクトルと設計アクティビティデータを用いて、レジスタ転送レベル(RTL)、合成済みネットリスト、およびゲートレベルの設計を分析することで、どの信号が漏洩しているか、漏洩量はどれくらいか、いつ漏洩が発生するか、そして設計内のどこから発生しているかを特定します。この可視性により、チームは対策の検証や設計案の比較が可能となり、製造後に脆弱性が発見されることによるコストとリスクを低減できます。