전력 소자 특성 분석을 위한 맞춤형 소켓 모듈 제작 방법

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올바른 치구 설계를 통한 측정 오차 최소화

전력 반도체 소자는 전기적 특성화를 위해 전용 치구가 필요한 다양한 패키지 스타일로 제공됩니다. 맞춤형 어댑터를 개발하는 엔지니어는 인쇄 회로 기판(PCB)을 설계하고, 적절한 소켓을 선택하며, 정확한 IV, CV 및 게이트 전하 측정을 위해 켈빈 연결을 구현해야 합니다.

측정 치구는 잔류 저항과 전자기 결합을 최소화하면서 전압, 전류, 연면 거리, 공간 거리, 열 및 배선 요구 사항을 충족해야 합니다. 이러한 설계 관행을 따르면 파워 디바이스 분석기 플랫폼을 사용하여 패키지형 전력 디바이스를 안정적으로 특성화할 수 있습니다.

전력 소자 특성 분석을 위한 맞춤형 소켓 모듈 솔루션

이 솔루션은 키사이트 파워 디바이스 분석기 / 커브 트레이서와 유니버설 소켓 모듈을 결합하여 비표준 전력 디바이스 패키지에 대한 맞춤형 치구 개발을 지원합니다. 이 어플리케이션은 PCB 치수, 켈빈 센싱, 고전류 라우팅, 공간 거리 및 연면 거리 지침, 케이블 선택, 그리고 게이트 전하 측정을 위한 옵션 회로를 권장합니다. 이러한 관행을 종합하여 패키지형 전력 디바이스를 정확하고 반복 가능하게 특성화할 수 있습니다.
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