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병렬 테스트 시스템
복잡한 보드 어셈블리를 위한 확장 가능하고 유연한 테스트
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경계 스캔 분석기
핀 단위의 정밀도를 갖춘 효율적인 결함 격리
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기능 테스트 시스템
신뢰할 수 있는 생산 결과를 위한 통합 기능 테스트 시스템
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회로 내 테스트 시스템
고밀도 회로 기판용 정밀 결함 탐지
병렬 테스트 시스템
키사이트 병렬 테스트 시스템은 다양한 제조 테스트 요구 사항을 위한 다용도 및 확장 가능한 솔루션을 제공합니다. Advanced 모델은 내장된 아날로그, 디지털 및 바운더리 스캔 기능을 통해 혼합 신호 PCB 테스트를 위한 소형의 비용 효율적인 플랫폼을 제공합니다. 테스트 개발 및 통합을 간소화하여 린 생산 환경에 적합합니다. Expert 모델은 수천 개의 동시 테스트 채널, 모듈형 아키텍처, 인서킷, 바운더리 스캔 및 기능 테스트를 포함한 포괄적인 커버리지를 통해 까다로운 애플리케이션에 탁월한 처리량을 제공합니다. 이 시스템은 고혼합 및 대량 생산에 탁월하며 빠른 진단과 원활한 자동화 통합을 제공합니다. Advanced에서 Expert 성능 등급까지 다양한 병렬 테스트 시스템을 살펴보고 애플리케이션에 적합한 시스템을 찾아보십시오. 선택에 도움이 필요하십니까? 아래 리소스를 확인하십시오.
Advanced
Expert
바운더리 스캔 분석기
키사이트 바운더리 스캔 분석기는 고밀도 보드에 고급 디지털 테스트 기능을 제공하여 물리적 프로브 액세스 없이 정밀한 결함 격리를 가능하게 합니다. 이 시스템은 효율적인 구조 테스트를 위해 설계되었으며, 복잡한 디지털 어셈블리 전반에 걸쳐 인터커넥트, 단락, 개방 및 스턱-앳(stuck-at) 결함에 대한 빠른 진단을 제공합니다. 인서킷 및 기능 테스트 시스템에 원활하게 통합되는 바운더리 스캔은 JTAG 기반 스캔 체인을 지원합니다. 이를 통해 접근하기 어려운 넷에 대한 액세스를 가능하게 하여 테스트 개발 시간을 단축하고 커버리지를 향상시킵니다. 귀하의 애플리케이션에 적합한 바운더리 스캔을 찾아보십시오. 선택에 도움이 필요하십니까? 아래 리소스를 확인하십시오.
기능 테스트 시스템
키사이트 기능 테스트 시스템은 복잡한 전자 어셈블리 테스트를 위한 모듈형의 유연한 솔루션을 제공합니다. 정밀 측정, 고밀도 스위칭, 구성 가능한 전력 공급 및 동기화된 신호 수집 기능을 통해 이 시스템은 광범위한 아날로그, 디지털 및 혼합 신호 애플리케이션을 지원합니다. 내장된 자동화 및 실시간 모니터링은 테스트 개발을 간소화하고 커버리지를 향상시키며, 자동차 ECU, 산업용 컨트롤러 및 임베디드 보드와 같은 디바이스를 검증하는 데 이상적입니다. 귀하의 애플리케이션에 적합한 다양한 기능 테스트 시스템을 찾아보십시오. 선택에 도움이 필요하십니까? 아래 리소스를 확인하십시오.
인서킷 테스트 시스템
키사이트 인서킷 테스트 시스템은 대량 생산에서 복잡하고 고밀도로 구성된 인쇄 회로 기판을 테스트하기 위한 고성능의 확장 가능한 솔루션을 제공합니다. 유연한 핀 구성, 바운더리 스캔 지원, 벡터리스 테스트 기능 및 프로그래밍 가능한 아날로그 측정을 통해 이러한 시스템은 솔더 결함, 잘못 배치된 부품 및 잘못된 값과 같은 조립 결함의 빠르고 정확한 감지를 보장합니다. 내장 진단, 직관적인 테스트 개발 도구 및 자동화 준비 통합은 생산 워크플로우를 간소화하는 동시에 오탐을 줄이고 첫 통과 수율을 향상시킵니다. 다양한 인서킷 테스트 시스템을 살펴보고 애플리케이션에 적합한 시스템을 찾아보십시오. 선택에 도움이 필요하십니까? 아래 리소스를 확인하십시오.
자동차 전자 테스트에 대한 신뢰 확보
자동차 전자 장치는 신뢰성과 안전성을 보장하기 위해 정밀하고 포괄적인 테스트가 필요합니다. 키사이트 인서킷 테스트 시스템은 저전류 측정, 슈퍼커패시터 테스트, LED 진단, 빠른 단락 감지 등 주요 기능을 제공하며, 이는 ECU, 엔진 컨트롤러, 센서 보드와 같은 모듈에 이상적입니다. 고처리량 솔루션은 소형 보드를 병렬로 효율적으로 테스트하며, 바운더리 스캔 툴은 접근 불가능한 노드에 대한 커버리지를 향상시킵니다. 이러한 툴은 고복잡도 및 저복잡도 자동차 전자 장치 전반에 걸쳐 성능과 품질을 보장합니다.
제조용 인서킷 테스트 솔루션에 호환되는 소프트웨어 및 액세서리를 살펴보십시오.
간소화된 테스트 프로그램 생성, 고급 결함 진단 및 향상된 테스트 커버리지를 위한 다양한 인서킷 테스트 소프트웨어 중에서 선택하십시오. 픽스처 키트, 프로브 모듈, 바운더리 스캔 툴, 케이블 어셈블리, 센서 플레이트, 단일 프로브 등과 같은 액세서리로 ICT 시스템을 보완하십시오.
제조용 인서킷 테스트 사용 사례를 살펴보십시오.
제조용 인서킷 테스트는 다양한 산업 분야에서 광범위한 테스트를 지원합니다. 모든 사용 사례를 확인해 보십시오.
제조
PCBA에서 저전류 측정 수행 방법
소스 측정 장치를 인서킷 테스터에 통합하십시오.
제조
인서킷 테스터를 인더스트리 4.0에 통합하는 방법
인서킷 테스터와 IPC-CFX는 인더스트리 4.0 팩토리를 가능하게 합니다.
제조
고임피던스 노드에 대한 단락 테스트 가속화 방법
향상된 단락 테스트 알고리즘을 인서킷 테스트 시스템에 구현하여 단락 테스트 시간을 개선하십시오.
서비스 및 지원
엄선된 지원 플랜과 우선적인 응답 및 처리 시간을 통해 빠르게 혁신하십시오.
예측 가능한 리스 기반 구독 및 전체 수명 주기 관리 솔루션을 통해 비즈니스 목표를 더 빠르게 달성하십시오.
KeysightCare 구독자로서 향상된 서비스를 경험하고 전담 기술 지원 및 더 많은 혜택을 받으세요.
테스트 시스템이 사양에 따라 작동하고 현지 및 글로벌 표준을 충족하는지 확인하십시오.
사내 강사 주도 교육 및 이러닝을 통해 신속하게 측정하십시오.
키사이트 소프트웨어를 다운로드하거나 최신 버전으로 업데이트하십시오.
자주 묻는 질문
인서킷 테스트(ICT)는 조립 단계 직후 인쇄 회로 기판(PCB)의 전기적 및 구조적 품질을 검증하는 데 중요합니다. 이는 저항기, 커패시터, 다이오드 및 IC와 같은 모든 부품이 보드에 올바르게 배치, 방향 지정 및 솔더링되었는지 확인합니다. 여기에는 개방 회로, 단락 회로, 누락되거나 잘못된 부품 및 불량 솔더 조인트 확인이 포함됩니다. 전원이 인가되기 전에 이러한 결함을 식별함으로써 ICT는 부품 손상 위험을 줄이고 불량 보드가 생산 라인에서 더 이상 진행되는 것을 방지합니다. 이러한 사전 예방적 테스트 접근 방식은 수율 및 제품 신뢰성을 향상시키고 수리 및 재작업 비용을 크게 절감하여 보다 효율적이고 신뢰할 수 있는 제조 작업에 기여합니다.
인서킷 테스트(ICT)와 기능 테스트는 PCB 제조 공정에서 서로 다른 목적을 수행합니다. ICT는 베드 오브 네일(bed-of-nails) 픽스처 또는 플라잉 프로브 시스템을 사용하여 전원이 공급되지 않는 보드에서 수행됩니다. 각 부품을 전기적으로 분리하여 올바른 배치, 방향, 값 및 솔더 무결성을 테스트합니다. 이 테스트는 전원이 인가되기 전에 개방, 단락, 잘못된 부품 및 솔더 문제와 같은 구조적 결함을 신속하게 식별하여 위험 및 수리 비용을 최소화합니다.
기능 테스트는 반면에 ICT 후에 수행되며, 보드에 전원을 공급하여 실제 작동 환경을 시뮬레이션합니다. 이는 보드의 동작을 검증하고, 입력 및 출력이 올바르게 응답하는지, 마이크로컨트롤러가 코드를 실행하는지, 시스템 수준 기능이 예상대로 작동하는지 확인합니다. 이 테스트는 ICT로는 감지할 수 없는 성능, 타이밍 및 구성 요소 간의 상호 작용을 검증합니다.
요약하자면, ICT는 보드가 올바르게 제작되었는지 확인하는 반면, 기능 테스트는 보드가 올바르게 작동하는지 확인합니다. 둘 다 상호 보완적이며 높은 테스트 커버리지와 안정적인 제품 성능을 보장하기 위해 종종 함께 사용됩니다.
물론입니다. 인서킷 테스트(ICT)는 대량 생산 환경을 지원하도록 특별히 설계되었습니다. 빠르고 반복 가능하며 자동화된 테스트를 제공하여 매일 수백 또는 수천 개의 인쇄 회로 기판(PCB)을 생산하는 라인에 이상적입니다. 테스트 픽스처는 빠르고 안전한 보드 로딩을 위해 설계되었으며, 자동화된 소프트웨어 시퀀스는 최소한의 사람 개입으로 테스트 프로세스를 제어합니다. 일반적인 테스트 시간은 보드당 몇 초에서 1분 미만으로, 빠른 처리량을 가능하게 합니다. 높은 결함 커버리지와 일관된 결과는 대규모 생산 효율성 및 제품 품질을 보장합니다.
최신 PCB는 더 높은 부품 밀도, 더 작은 폼 팩터, 표면 실장 기술(SMT) 및 다층 설계의 광범위한 사용으로 인해 점점 더 복잡해지고 있습니다. 이러한 추세는 물리적 테스트 액세스를 제한하고, 프로브에 사용할 수 있는 테스트 패드가 적으며, 고밀도로 패키징된 부품은 픽스처 설계를 더 어렵게 만듭니다. 또한 ICT는 프로그래밍 가능한 장치, 암호화된 IC 또는 전기적 액세스가 제한적이거나 없는 부품(예: BGA 또는 임베디드 수동 부품)을 효과적으로 테스트할 수 없습니다. 결과적으로 ICT는 완전한 커버리지를 달성하기 위해 바운더리 스캔 또는 기능 테스트로 보완되어야 하는 경우가 많습니다.
인서킷 테스트(ICT)는 보드에 전원이 공급되기 전 생산 초기 단계에서 조립 결함을 감지하여 제조 품질을 향상시킵니다. ICT는 부품의 올바른 배치, 방향 및 전기적 무결성을 검증하여 현장에서 간헐적인 고장을 유발할 수 있는 잠재적 결함을 방지합니다. 자동화되고 반복 가능한 특성으로 인해 대량 생산 전반에 걸쳐 일관된 검사를 보장하여 가변성을 줄입니다. ICT는 누락된 부품, 솔더 브리지 및 잘못된 값을 식별하여 제품 신뢰성을 유지하고 재작업률을 낮추며 더 높은 수율과 고객 만족도에 기여합니다.