인-서킷 테스트 시스템

인서킷 테스트 시스템 - 30년이 넘는 리더십

키사이트 인서킷 테스트(ICT) 솔루션은 미래의 폭넓은 테스트 과제를 해소할 기술을 채택한다는 혁신성을 담고 있습니다. 키사이트는 30년 이상 쌓아온 ICT 전문 지식을 활용해서 HP와 Agilent 시절의 투자를 포함하여 고객의 투자를 보호하는 훨씬 더 나은 혁신으로 계속해서 산업을 주도해 나가고 있습니다.

또한 5G, 사물인터넷(IoT), 그리고 자동차 및 에너지 산업 부문의 전자부품 제조업체들은 전 세계적으로 연결된 매우 복잡한 제조 환경에서 기업을 운영하고 있습니다. 제조 운영이 진화함에 따라 이러한 기업에는 높은 처리량과 일관적이고 반복 가능한 결과를 제공하여 4차 산업혁명의 "스마트 팩토리" 환경 이점을 활용할 수 있는 테스트 시스템이 필요합니다.

키사이트는 전자부품 제조업체가 폭넓은 인쇄 회로 보드 어셈블리(PCBA) 테스트를 수행하고 오늘날의 복잡한 인쇄 회로 어셈블리 문제를 처리하는 데 필요한 선도적인 보드 테스트 솔루션을 제공합니다. 당사는 테스트 속도를 최대 40%까지 향상시키는 더 빠른 실리콘 네일과 바운더리 스캔 기능을 갖춘 탁월한 인라인 및 오프라인 테스터인 i3070과 세계 최초의 20코어 병렬 테스터인 i7090을 소개하게 되어 기쁩니다.

키사이트의 i3070 시리즈 6 ICT는 IoT, 5G, 자동차 및 에너지 어플리케이션을 위한 광범위한 PCBA 크기를 지원합니다. i3070의 고유한 설계는 기생 커패시턴스로 인한 원치 않는 영향을 최소화하고 크로스토크에 대한 면역성을 개선하며 표유 신호 커플링을 제거하여 훨씬 일관되고 반복 가능한 측정을 제공합니다.

테스트 접근성을 거의 제공하지 않고 점점 더 소형화되는 PCBA의 고속 또는 고전력 디바이스나, 자체적인 과제들을 도입하는 유연한 PCBx의 인기가 높아지는 것과 상관없이, 키사이트를 통해 설계부터 제조까지 신뢰할 수 있는 보드 및 기능 테스트 파트너가 될 수 있습니다.

적합한 시리즈 찾기

PCB 테스트 및 검사 서비스

실질적 제조 문제를 해결해주는 전문화되고 지역화된 가동 지원 및 종합 서비스

자동화 ICT 시스템

30년이 넘는 자동화 인-서킷 테스트 경험을 통해 키사이트는 가장 완전한 인라인 자동화 인-서킷 테스트 솔루션을 제공합니다. 가장 작은 폼팩터에 내부적/외부적으로 통합된 인라인 핸들러를 포함하고 있습니다.

메달리스트 i1000

키사이트 메달리스트 i1000 ICT(인서킷 테스트) 시스템은 원래의 저렴한 픽스쳐 솔루션을 유지하면서 디지털 테스트 기능도 제공하는 저렴한 ICT 솔루션입니다.

회로내 테스트 > i3070 시스템

키사이트 i3070 회로내 테스트(ICT) 시스템은 전 세계적으로 성능을 입증하고 있는 ICT 시스템으로, 탁월한 테스트 범위와 견고함으로 출력을 20% 이상 높일 수 있습니다.

3070AF ICT i3070 액세서리

픽스처 키트부터 벡터리스 테스트 품목까지 다양한 i3070 ICT 테스트 픽스처 액세서리를 보고 편리하게 품목/부품을 선택해서 QuickQuote를 요청해 보십시오.

x1149 바운더리 스캔 분석기

새로운 x1149 바운더리 스캔 분석기는 전기 구조 테스트를 위한 도구로, IEEE 1149.x 표준을 기반으로 JTAG Technologies의 강력한 바운더리 스캔 기능을 갖추었습니다.

i7090 대규모 병렬 보드 테스트 시스템

i7090 보드 테스트 시스템은 여러 PCBA에서 병렬 보드 테스트를 수행할 수 있도록 최대 20개의 코어를 갖는 세계 최초의 대규모 병렬 보드 테스트 시스템입니다.

nanoVTEP 벡터리스 테스트 어플리케이션

키사이트 벡터리스 테스트 솔루션은 테스트 커버리지를 개선하는 데 도움이 되는 초소형 앰프를 포함하고 있습니다. 차지하는 면적이 60% 더 작아져 필요한 바닥 공간 감소.

유틸리티 카드: 플래시 프로그래밍 어플리케이션

키사이트 유틸리티 카드를 사용하여 고성능 ISP(in-system flash programming)가 가능합니다.

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In-Circuit Test Suite

Latest board and functional test solutions to help electronics manufacturers achieve better product quality withmore comprehensive test coverage.

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Vectorless Test: nanoVTEP vs VTEP

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Plug and Play i3070 In-Circuit Tester into your Industry 4.0 Smart Factory using IPC-CFX

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DFT 지원으로 제품 출시 시간을 단축

일반적인 고속 PCBA 설계 과제 극복

고속 PCB 설계의 신호 무결성 문제는 디바이스 작동 주파수가 증가함에 따라 더 일반적인 문제가 됩니다. 고속 시뮬레이션 및 상호 연결 도구는 설계자가 일부 문제를 해결하는 데 도움을 줄 수 있지만 보다 숙련되고 산업 전반에 걸친 교류가 필요합니다. 이것은 더 널리 퍼져 있는 일부 문제의 목록입니다.

Miniaturization of in-circuit test system

고속 PCBA 설계의 높아지는 복잡성

고속 트레이스의 임피던스 감도로 인해 테스트 프로브를 추가할 수 없습니다.
이러한 테스트 프로브가 없으면 콤포넌트 상호 연결에 대한 적절한 테스트를 수행하는 것이 불가능합니다.

더 작아지는 PCBA

전자 장치는 점점 더 복잡해지고 PCBA는 크기가 줄어들고 있습니다.
전자 장치의 복잡성이 증가함에 따라 PCBA가 더 조밀해지고 테스트 액세스 포인트를 추가할 공간이 줄어들고 있습니다.

IC 소형화

소비자가 더 작고 더 얇은 휴대용 제품을 요구함에 따라 더 작은 실리콘 노드에 대한 수요도 증가하여 더 많은 반도체 기술을 동일한 크기의 IC 패키지에 집적화하고 있습니다.
대부분의 집적 회로(IC)는 이제 복잡한 시스템 온 칩입니다. PCBA 수준에서 비-침입식 실리콘 노드 테스트를 수행하는 것은 이러한 복잡한 IC에서 No-Trouble-Found 문제를 줄이는 데 중요합니다.

DFT 지원으로 출시 시간을 단축

인쇄된 회로 보드 어셈블리(PCBA)의 DFT(Design for Test)는 설계 단계에서 고접압 제조에 이르기까지 제품의 성공을 제공하여 신제품이 짧은 시간에 고품질 제품을 달성할 수 있도록 보장하는 설계 단계입니다. 사이클 시간 단축은 설계한 테스트 가능성의 결과이며, 좋지 않은 설계 관행으로 인한 반복적인 재설계를 없애줍니다.

신생 기술은 5G에서 6G, 사물인터넷, 자율주행차, 인공지능(AI), 가상현실(VR)로 끊임없이 진화하고 있습니다. 이 모든 것은 설계 및 제조 테스트 단계에서 특히 끊임없이 변화하는 PCBA 소형화에 대해 높은 테스트 적용 범위를 보장하는 데 있어 난제를 제시합니다.

일반적인 고속 PCBA 설계 문제를 해결하는 데 도움을 드릴 수 있도록 아래 링크에 제공된 DFT 지침을 따르십시오.

어플리케이션 노트: 준수한 테스트 커버리지를 위한 바운더리 스캔 DFT 지침

이러한 복잡한 PCBA에서 테스트 가능성을 달성하는 방법에 대한 자세한 내용은 아래의 어플리케이션 노트를 참조하십시오.

어플리케이션 노트: IEEE 1687 – 실리콘 테스트-보드 테스트