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Wie man Niedrigstrom-Pulsmessungen durchführt

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+ Modulare PXIe Source Measure Unit

Niedrigstrom-Puls-IV-Tests

Die Messung von Niedrigstrom und schmalen Impulsen erfordert die Bereitstellung präziser Spannungen oder Ströme bei gleichzeitiger Erfassung extrem kleiner Stromantworten mit minimalem Rauschen. Der Testaufbau verwendet typischerweise eine Source Measure Unit (SMU) zur Durchführung von Strom-Spannungs- (IV) Charakterisierungen, einschließlich Leckstrommessungen bei Sperrvorspannung und gepulsten Durchlassstromtests. Genaue Messungen hängen von rauscharmen Verbindungen, optimierter Aperturzeit und kontrollierten Messverzögerungen ab, um Einschwingeffekte und dielektrische Absorption zu reduzieren.

Der Messprozess umfasst die Konfiguration von Spannungssweeps oder Pulssignalen, die Erfassung von Stromantworten über Femtoampere- bis Milliampere-Bereiche und die Analyse von transientem und stationärem Verhalten. Schmalpuls-Tests erfordern hohe Abtastraten, um schnelle Übergänge zu erfassen, während Sprungantwortmessungen die Einschwingzeit und die Anstiegsgeschwindigkeitsleistung überprüfen. Diese Methoden ermöglichen die Charakterisierung von Halbleiter- und optischen Bauelementen sowohl unter DC- als auch unter transienten Bedingungen.

Lösung für Niedrigstrom-Pulsmessungen

Die Niedrigstrom-Pulsmessung erfordert eine präzise Quellenspeisung und genaue Stromerfassung über einen weiten Dynamikbereich bei gleichzeitig geringem Rauschen und schneller transienter Reaktion. Diese Lösung verwendet eine PXI Express (PXIe) Präzisions-Source Measure Unit (SMU), um sowohl DC- als auch gepulste IV-Charakterisierungen durchzuführen. Sie unterstützt Messungen von Femtoampere-Strömen bis zu Hunderten von Milliampere und ermöglicht die Erzeugung schmaler Impulse bis in den Mikrosekundenbereich. Das System integriert hochauflösende Messfunktionen, schnelle Abtastraten von bis zu Megasamples pro Sekunde und Digitalisierungsfunktionen zur Erfassung transienter Reaktionen. Es unterstützt Leckstromtests bei Sperrvorspannung, gepulste Durchlassstrommessungen und Sprungantwortanalysen. Mit konfigurierbaren Sweep-Parametern, Triggersteuerung und Datenexportfunktionen ermöglicht die Lösung eine wiederholbare und automatisierte Halbleiterbauelemente-Charakterisierung sowohl im Labor als auch in Produktionsumgebungen.

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