데이터 센터 패브릭 장애를 시뮬레이션하는 방법

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패브릭 장애 주입

패브릭 장애 테스트에는 제어된 토폴로지, 활성 트래픽 흐름, 손상 트리거, 그리고 손상된 링크 전후의 측정 지점이 필요합니다. 이 테스트는 실험 중에 어떤 링크에서 패킷 손실이 발생하는지, 손상이 얼마나 자주 발생하는지, 그리고 트래픽이 어디서 미러링되거나 측정되는지 정의합니다.

이 워크플로는 처리량, 포워딩 연속성 및 경로 수준 통계를 모니터링하면서 활성 트래픽 중에 패킷 손실 또는 링크 수준 손상을 적용합니다. 엔지니어는 패브릭 계층, ECMP(Equal-Cost Multi-Path) 모드, 트래픽 부하 전반에 걸쳐 동일한 장애 시나리오를 반복하여 제어된 장애 조건에서의 시스템 동작을 비교할 수 있습니다.

직물 주입 결함 해결 방안

이 테스트를 수행하려면 활성 패브릭 토폴로지에 적용되는 제어된 패킷 손실 또는 링크 손상 이벤트가 필요합니다. 패브릭 에뮬레이터는 실험 중 선택한 링크에서 프레임을 드롭하는 손상을 백그라운드 부하, 포트 미러링, 홉별 통계와 함께 지원합니다. 엔지니어는 이러한 기능을 사용하여 패브릭 링크에 패킷 손실 또는 제어된 장애 이벤트가 발생할 때 엔드포인트, 포워딩 경로, 전송 프로토콜 및 모니터링 시스템이 어떻게 작동하는지 평가할 수 있습니다.

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