보안 칩에서 전자기 누출을 평가하는 방법

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EM 누설 핫스팟 정확히 파악

전자기 누설 평가는 보안 칩이 반복 가능한 타이밍 및 트리거 조건에서 제어된 암호화 작업을 실행하는 동안 근접장 방출을 스캔해야 합니다. 이 워크플로우는 디바이스 제어, 트리거링, 프로브 위치 지정, 신호 캡처 및 분석을 결합하여 평가자가 활성 처리 중에 칩 또는 패키지 전체에서 정보 전달 방출이 어디서, 언제 나타나는지 관찰할 수 있도록 합니다.

엔지니어는 일반적으로 여러 획득에서 측정된 동작을 검토하고, 다양한 작동 조건에서 활동을 비교하며, 민감한 작업과 상관관계가 있는 공간 또는 스펙트럼 영역을 분리합니다. 결과 데이터는 일반적인 스위칭 노이즈를 누설 핫스팟과 구별하는 데 도움이 되며, 보안에 중요한 실리콘에 대한 구현 검토, 차폐 평가 및 대책 튜닝을 지원합니다.

보안 칩 전자기 누설 방지 솔루션

전자기 누설 평가는 보안 디바이스의 제어된 실행이 필요하며, 이때 근접장 방출은 캡처되고, 상관관계가 분석되며, 민감한 처리와 관련된 패턴에 대해 검토됩니다. 키사이트의 측면 채널 분석 솔루션은 전력 및 전자기 방출을 사용하여 획득, 트리거링, 정렬, 신호 처리 및 암호 분석을 통해 임베디드 디바이스, 칩 및 스마트 카드를 평가하는 데 도움이 됩니다. 이 워크플로우는 일반적인 측면 채널 공격 패턴과 보안 프로그래밍 방식을 반영하며, 누설 핫스팟을 찾아내고, 구현 동작을 비교하며, 보안에 중요한 칩 설계에서 관찰 가능한 누설을 줄여야 하는 엔지니어를 지원합니다.
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