보안 칩에서 전자기 누출을 평가하는 방법

사이드 채널 분석
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EM 누설 핫스팟을 정확히 파악하기

전자기 누설 평가를 수행하려면, 보안 칩이 반복 가능한 타이밍 및 트리거 조건 하에서 제어된 암호화 연산을 실행하는 동안 근거리장 방출을 스캔해야 합니다. 이 워크플로는 장치 제어, 트리거링, 프로브 위치 조정, 신호 캡처 및 분석을 통합하여, 평가자가 활성 처리 중에 칩이나 패키지 전반에서 정보가 포함된 방출이 언제, 어디에서 발생하는지 관찰할 수 있도록 합니다.

엔지니어들은 일반적으로 여러 번의 측정 데이터를 종합적으로 검토하고, 다양한 작동 조건 하에서의 활동을 비교하며, 민감한 작동과 상관관계가 있는 공간적 또는 스펙트럼 영역을 선별합니다. 이렇게 도출된 데이터는 일반적인 스위칭 노이즈와 누설 핫스팟을 구별하는 데 도움이 되며, 보안이 중요한 실리콘 칩에 대한 구현 검토, 차폐 평가 및 대책 조정을 뒷받침합니다.

보안 칩 전자기 누설 방지 솔루션

전자기 누설 평가를 수행하려면, 근거리 전자기 방출을 포착하고 상관관계를 분석하며 민감한 처리 과정과 관련된 패턴을 검토하는 동안 보안 장치를 제어된 방식으로 구동해야 합니다. 키사이트의 사이드 채널 분석 솔루션은 전력 및 전자기 방출을 활용한 데이터 수집, 트리거링, 정렬, 신호 처리 및 암호해독 분석을 통해 엔지니어들이 임베디드 장치, 칩 및 스마트 카드를 평가할 수 있도록 지원합니다. 이 워크플로는 일반적인 사이드 채널 공격 패턴과 보안 프로그래밍 관행을 반영하여, 보안이 중요한 칩 설계에서 누설 핫스팟을 찾아내고, 구현 동작을 비교하며, 관측 가능한 누설을 줄여야 하는 엔지니어들을 지원합니다.

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보안 칩의 전자기 누설 평가

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