IEEE(전기전자공학회) 802.3 이더넷 표준은 전 세계 LAN(근거리 통신망) 및 데이터 센터에서 가장 널리 사용되는 표준입니다. 이더넷 표준의 섹션은 데이터 센터 애플리케이션에 사용되는 광학, 전기 칩-모듈, 칩-칩 및 백플레인 구현을 정의합니다. 물리 계층 구성 요소 및 전체 링크에 대한 설계 요구 사항에는 더 낮은 비용 구현, 더 나은 오류 마진 및 더 높은 신뢰성이 포함됩니다.

설계, 특성화, 규정 준수 및 제조 테스트에 이르기까지 전체 제품 수명 주기 동안 이더넷 장치를 테스트하여 표준에서 정한 엄격한 사양을 충족하는지 확인해야 합니다. 키사이트는 고객이 이더넷 설계에 대한 더 깊은 통찰력을 얻어 제품을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원합니다.

이더넷 컴퓨터 I/O 이미지

이더넷 컴퓨터 I/O

이더넷은 업무 및 가정 환경에서 흔히 사용됩니다. 개인용 컴퓨터, 노트북 및 서버를 네트워크 라우터, 스위치 및 허브에 연결하는 데 사용됩니다. 오늘날 소비자용 이더넷 디바이스는 비용이 저렴하여 이윤이 적고 생산량이 많습니다. 당사는 귀하가 이더넷 설계에서 필요한 모든 파라미터를 빠르고 정확하게 테스트하여 디바이스의 품질, 신뢰성 및 상호 운용성을 보장할 수 있도록 지원합니다.

이더넷 유선

사물 인터넷(IoT), 가상 현실(VR) 및 스트리밍 비디오는 무선 액세스에 막대한 요구를 가하며, 액세스 포인트에서 유선 링크의 속도를 끊임없이 증가시켜야 할 필요성을 증대시킵니다. IEEE 802.3bz는 기존 Cat5e 및 Cat6 케이블을 통해 각각 최대 100미터 거리에서 2.5Gb/s 및 5Gb/s 속도를 제공하는 이더넷 변형입니다. 이는 천장 내 케이블을 교체할 필요 없이 무선 액세스 포인트와 집계 스위치 간에 논블로킹 멀티 기가비트 연결을 제공합니다. 키사이트는 고객의 이더넷 디바이스가 기존 케이블 인프라의 제한된 대역폭 내에서 원활하게 작동하도록 업계 사양에 따라 규정 준수 테스트를 지원할 수 있습니다.

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이더넷 백플레인 이미지

이더넷 백플레인

이더넷 백플레인을 통해 다양한 유형의 모듈 또는 블레이드가 공통 인터페이스를 사용하여 통신할 수 있습니다. 백플레인 인터페이스의 속도는 1Gb/s에서 25Gb/s까지 다양합니다. 여러 레인에서 사용될 경우, 백플레인 링크는 100GBASE-KR4와 같이 최대 100Gb/s까지 확장될 수 있습니다. 백플레인은 크기와 수용하는 라인 카드 수에 따라 달라지며, 이더넷 디바이스가 적응해야 하는 가변 트레이스 길이를 생성합니다. 키사이트는 백플레인 설계의 규정 준수 및 상호 운용성 복잡성을 해결할 수 있도록 지원합니다.

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