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3D Interconnect Designer는 칩렛, 스택형 다이, 패키지 및 PCB를 포함한 모든 고급 인터커넥트 구조를 위한 유연한 모델링 및 최적화 환경을 제공합니다.
25개 이상의 X-Series 애플리케이션을 사용하여 무선, 항공우주/방위, EMI 및 위상 잡음 전반에 걸쳐 신호를 분석, 복조 및 문제 해결하십시오.
Keysight Learn은 솔루션, 블로그, 이벤트 등을 포함하여 관심 주제에 대한 몰입형 콘텐츠를 제공합니다.
가장 빈번하게 발생하는 작업 관련 셀프 도움말에 빠르게 액세스할 수 있습니다
제품 요구 사항을 지원하는 추가 콘텐츠
고밀도 PCB 어셈블리를 위한 확장 가능하고 효율적인 검증
복잡한 보드 어셈블리를 위한 확장 가능하고 유연한 테스트
핀 단위의 정밀도를 갖춘 효율적인 결함 격리
신뢰할 수 있는 생산 결과를 위한 통합 기능 테스트 시스템
고밀도 회로 기판용 정밀 결함 탐지
키사이트 병렬 테스트 시스템은 다양한 제조 테스트 요구 사항을 위한 다용도 및 확장 가능한 솔루션을 제공합니다. Advanced 모델은 내장된 아날로그, 디지털 및 바운더리 스캔 기능을 통해 혼합 신호 PCB 테스트를 위한 소형의 비용 효율적인 플랫폼을 제공합니다. 테스트 개발 및 통합을 간소화하여 린 생산 환경에 적합합니다. Expert 모델은 수천 개의 동시 테스트 채널, 모듈형 아키텍처, 인서킷, 바운더리 스캔 및 기능 테스트를 포함한 포괄적인 커버리지를 통해 까다로운 애플리케이션에 탁월한 처리량을 제공합니다. 이 시스템은 고혼합 및 대량 생산에 탁월하며 빠른 진단과 원활한 자동화 통합을 제공합니다. Advanced에서 Expert 성능 등급까지 다양한 병렬 테스트 시스템을 살펴보고 애플리케이션에 적합한 시스템을 찾아보십시오. 선택에 도움이 필요하십니까? 아래 리소스를 확인하십시오.
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키사이트 바운더리 스캔 분석기는 고밀도 보드에 고급 디지털 테스트 기능을 제공하여 물리적 프로브 액세스 없이 정밀한 결함 격리를 가능하게 합니다. 이 시스템은 효율적인 구조 테스트를 위해 설계되었으며, 복잡한 디지털 어셈블리 전반에 걸쳐 인터커넥트, 단락, 개방 및 스턱-앳(stuck-at) 결함에 대한 빠른 진단을 제공합니다. 인서킷 및 기능 테스트 시스템에 원활하게 통합되는 바운더리 스캔은 JTAG 기반 스캔 체인을 지원합니다. 이를 통해 접근하기 어려운 넷에 대한 액세스를 가능하게 하여 테스트 개발 시간을 단축하고 커버리지를 향상시킵니다. 귀하의 애플리케이션에 적합한 바운더리 스캔을 찾아보십시오. 선택에 도움이 필요하십니까? 아래 리소스를 확인하십시오.
키사이트 기능 테스트 시스템은 복잡한 전자 어셈블리 테스트를 위한 모듈형의 유연한 솔루션을 제공합니다. 정밀 측정, 고밀도 스위칭, 구성 가능한 전력 공급 및 동기화된 신호 수집 기능을 통해 이 시스템은 광범위한 아날로그, 디지털 및 혼합 신호 애플리케이션을 지원합니다. 내장된 자동화 및 실시간 모니터링은 테스트 개발을 간소화하고 커버리지를 향상시키며, 자동차 ECU, 산업용 컨트롤러 및 임베디드 보드와 같은 디바이스를 검증하는 데 이상적입니다. 귀하의 애플리케이션에 적합한 다양한 기능 테스트 시스템을 찾아보십시오. 선택에 도움이 필요하십니까? 아래 리소스를 확인하십시오.
키사이트 인서킷 테스트 시스템은 대량 생산에서 복잡하고 고밀도로 구성된 인쇄 회로 기판을 테스트하기 위한 고성능의 확장 가능한 솔루션을 제공합니다. 유연한 핀 구성, 바운더리 스캔 지원, 벡터리스 테스트 기능 및 프로그래밍 가능한 아날로그 측정을 통해 이러한 시스템은 솔더 결함, 잘못 배치된 부품 및 잘못된 값과 같은 조립 결함의 빠르고 정확한 감지를 보장합니다. 내장 진단, 직관적인 테스트 개발 도구 및 자동화 준비 통합은 생산 워크플로우를 간소화하는 동시에 오탐을 줄이고 첫 통과 수율을 향상시킵니다. 다양한 인서킷 테스트 시스템을 살펴보고 애플리케이션에 적합한 시스템을 찾아보십시오. 선택에 도움이 필요하십니까? 아래 리소스를 확인하십시오.
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키사이트 바운더리 스캔 분석기는 고밀도 보드에 고급 디지털 테스트 기능을 제공하여 물리적 프로브 액세스 없이 정밀한 결함 격리를 가능하게 합니다. 이 시스템은 효율적인 구조 테스트를 위해 설계되었으며, 복잡한 디지털 어셈블리 전반에 걸쳐 인터커넥트, 단락, 개방 및 스턱-앳(stuck-at) 결함에 대한 빠른 진단을 제공합니다. 인서킷 및 기능 테스트 시스템에 원활하게 통합되는 바운더리 스캔은 JTAG 기반 스캔 체인을 지원합니다. 이를 통해 접근하기 어려운 넷에 대한 액세스를 가능하게 하여 테스트 개발 시간을 단축하고 커버리지를 향상시킵니다. 귀하의 애플리케이션에 적합한 바운더리 스캔을 찾아보십시오. 선택에 도움이 필요하십니까? 아래 리소스를 확인하십시오.
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자동차 전자 장치는 신뢰성과 안전성을 보장하기 위해 정밀하고 포괄적인 테스트가 필요합니다. 키사이트 인서킷 테스트 시스템은 저전류 측정, 슈퍼커패시터 테스트, LED 진단, 빠른 단락 감지 등 주요 기능을 제공하며, 이는 ECU, 엔진 컨트롤러, 센서 보드와 같은 모듈에 이상적입니다. 고처리량 솔루션은 소형 보드를 병렬로 효율적으로 테스트하며, 바운더리 스캔 툴은 접근 불가능한 노드에 대한 커버리지를 향상시킵니다. 이러한 툴은 고복잡도 및 저복잡도 자동차 전자 장치 전반에 걸쳐 성능과 품질을 보장합니다.
제조
소스 측정 장치를 인서킷 테스터에 통합하십시오.
제조
인서킷 테스터와 IPC-CFX는 인더스트리 4.0 팩토리를 가능하게 합니다.
제조
향상된 단락 테스트 알고리즘을 인서킷 테스트 시스템에 구현하여 단락 테스트 시간을 개선하십시오.
엄선된 지원 플랜과 우선적인 응답 및 처리 시간을 통해 빠르게 혁신하십시오.
예측 가능한 리스 기반 구독 및 전체 수명 주기 관리 솔루션을 통해 비즈니스 목표를 더 빠르게 달성하십시오.
KeysightCare 구독자로서 향상된 서비스를 경험하고 전담 기술 지원 및 더 많은 혜택을 받으세요.
테스트 시스템이 사양에 따라 작동하고 현지 및 글로벌 표준을 충족하는지 확인하십시오.
사내 강사 주도 교육 및 이러닝을 통해 신속하게 측정하십시오.
키사이트 소프트웨어를 다운로드하거나 최신 버전으로 업데이트하십시오.
PCB 밀도, 생산량 및 테스트 커버리지 요구 사항에 따라 ICT 시스템을 선택하십시오. 다음 사항을 고려하십시오:
시스템 기능: 키사이트테크놀로지스 ICT 시스템은 고밀도 PCB, 미세 피치 부품 및 복잡한 다층 보드를 지원합니다.
픽스처 전략: 처리량을 고려하여 픽스처 비용, 확장성 및 내구성을 평가하십시오.
소프트웨어 및 분석: 키사이트테크놀로지스 소프트웨어는 진단, 수율 개선 및 전 세계적으로 사용되는 스마트 팩토리와의 통합을 지원합니다.
제조 적합성: 북미, 유럽 및 아시아에 구축된 라인과의 호환성을 확인하십시오.
현대적 과제: ICT는 커버리지 격차 및 고급 패키지에 대해 보완 테스트(예: AOI, 기능 테스트)가 필요할 수 있습니다.
기술 사양을 PCB 복잡성 및 생산 목표에 맞춰 ICT 시스템을 선택하십시오. 주요 고려 사항은 다음과 같습니다:
핀 수 / 노드 용량: 키사이트테크놀로지스 ICT 시스템은 고밀도 보드를 지원하기 위해 수백 개에서 수천 개의 테스트 노드(예: 최대 ~5760개 노드)까지 확장 가능합니다.
테스트 커버리지: 높은 결함 커버리지(단락, 개방, 부품 값)를 보장하고 접근 불가능한 노드에 대한 바운더리 스캔 또는 벡터리스 테스트를 지원해야 합니다.
테스트 속도 / 처리량: 고속 파라메트릭 테스트 및 병렬 측정은 대량 생산의 사이클 시간을 개선합니다.
자동화 및 통합: 키사이트테크놀로지스 시스템은 전 세계 공장을 위한 자동화 라인 및 Industry 4.0 분석과 통합됩니다.
픽스처 호환성: 베드 오브 네일(bed-of-nails) 픽스처는 PCB 설계, 접근성 및 비용 제약 조건과 일치해야 합니다.
현대적 고려 사항: 커버리지 격차 및 복잡한 패키지를 해결하기 위해 ICT를 AOI 또는 기능 테스트와 결합하십시오.
키사이트테크놀로지스의 솔루션을 포함한 인서킷 테스트(ICT)는 부품 수준에서 많은 제조 결함을 감지합니다. 주요 기능은 다음과 같습니다:
감지 가능한 결함:
단락, 개방 및 누락된 부품
잘못된 부품 값(R, L, C)
극성/방향 문제(다이오드, 커패시터, IC)
기본 반도체 결함
제한 사항 / 현대적 과제:
고밀도 또는 미세 피치 PCB의 제한된 접근성
BGA, 스택형 패키지 및 RF 회로에 대한 커버리지 감소
보완 방법:
솔더 및 숨겨진 접합부를 위한 AOI/AXI
시스템 레벨 검증을 위한 기능 테스트
접근 불가능한 노드를 위한 바운더리 스캔
키사이트테크놀로지스 ICT 시스템은 전 세계 제조 공장에 광범위하게 구축되어 있으며, 전체 커버리지를 위해 이러한 방법들과 자주 결합됩니다.
베드 오브 네일(bed-of-nails)과 플라잉 프로브(flying probe)는 전 세계 제조 환경에서 사용되는 두 가지 ICT 접근 방식입니다. 키사이트테크놀로지스는 ICT 시스템, 픽스처 및 소프트웨어를 통해 두 가지 모두를 지원합니다.
베드 오브 네일(bed-of-nails) ICT:
스프링 핀이 모든 테스트 지점에 동시에 접촉하는 전용 픽스처를 사용합니다.
고속, 높은 커버리지, 대량 생산에 이상적
초기 픽스처 비용이 더 높음
플라잉 프로브(flying probe) ICT:
이동식 프로브를 사용하며 픽스처가 필요 없습니다.
저렴한 비용, 프로토타입 및 소량 생산에 유연함
느린 테스트 속도 및 낮은 처리량
사용 시기:
베드 오브 네일: 안정적인 설계, 대량 생산 (북미, 유럽, 아시아 공장)
플라잉 프로브: NPI, 잦은 설계 변경
현대적 고려 사항:
복잡한 PCB는 전체 커버리지를 위해 보완적인 AOI 또는 기능 테스트가 필요할 수 있습니다.
인 서킷 테스트(ICT)는 데이터 기반의 자동화된 제조를 가능하게 함으로써 인더스트리 4.0과 통합됩니다. 키사이트테크놀로지스 ICT 시스템, 픽스처 및 소프트웨어는 전 세계적으로 사용되는 스마트 팩토리 환경을 위해 설계되었습니다.
자동화 통합:
SMT 라인, 핸들러 및 MES 시스템과의 원활한 연결
북미, 유럽 및 아시아의 무인 생산 지원
데이터 및 분석:
키사이트테크놀로지스 소프트웨어는 실시간 진단, 수율 분석 및 추적 기능을 제공합니다.
예측 유지보수 및 공정 최적화 지원
연결성:
IIoT, 클라우드 및 공장 네트워크를 위한 표준 인터페이스
현대적 과제:
복잡한 PCB는 ICT를 AOI, AXI 및 기능 테스트와 결합해야 합니다.
시스템 전반의 데이터 통합은 완전한 가치를 위해 여전히 중요합니다.
ICT의 테스트 커버리지, 픽스처 설계 및 비용은 PCB 설계 및 제조 요구사항에 따라 달라집니다. 키사이트테크놀로지스 ICT 시스템, 픽스처 및 소프트웨어는 전 세계 공장에서 이러한 절충점을 최적화하는 데 도움이 됩니다.
PCB 설계 및 접근성:
테스트 포인트 밀도, 패드 크기 및 부품 간격은 달성 가능한 커버리지에 영향을 미칩니다.
픽스처 복잡성:
베드 오브 네일(Bed-of-nails) 픽스처는 커버리지와 속도를 높이지만 초기 비용과 유지보수 비용을 추가합니다.
커버리지 요구사항:
더 높은 결함 커버리지(아날로그, 디지털, RF)를 위해서는 키사이트테크놀로지스 시스템의 고급 기능이 필요할 수 있습니다.
생산량:
대량 생산은 픽스처 투자에 대한 정당성을 부여하며, 소량 생산은 유연한 접근 방식을 선호합니다.
현대적 과제:
고밀도 PCB 및 BGA는 접근성을 감소시켜 바운더리 스캔 또는 기능 테스트 보완이 필요합니다.