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並列テストシステム
複雑なボードアセンブリ向けの拡張性と柔軟性に優れたテスト
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バウンダリスキャンアナライザ
ピンレベルの精度による効率的な障害分離
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機能性テスト
信頼性の高い生産結果のための統合ファンクションテストシステム
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インサーキットテストシステム Keysight
高密度基板向け精密障害検出
並列テストシステム
キーサイトの並列テストシステムは、多様な製造テスト要件に対応する汎用性と拡張性を備えたソリューションを提供します。Advanced 、内蔵のアナログ、デジタル、境界スキャン機能を備えた混合信号PCBテスト向けのコンパクトでコスト効率の高いプラットフォームです。テスト開発と統合を簡素化し、リーン生産環境に最適です。Expert 、数千の同時テストチャネル、モジュラー 、回路内テスト・境界スキャン・機能テストを含む包括的なカバレッジにより、要求の厳しいアプリケーション向けに比類のないスループットを実現します。このシステムは多品種少量生産と大量生産の両方で優れた性能を発揮し、迅速な診断とシームレスな自動化統合を提供します。アドバンストからエキスパートまでの幅広い並列テストシステムを比較検討し、お客様のアプリケーションに最適なシステムをお選びください。選択にお困りですか？以下のリソースをご確認ください。
Advanced
Expert
バウンダリスキャンアナライザ
キーサイトのバウンダリ・スキャン・アナライザは、高密度ボード向けに高度なデジタル・テスト機能を提供し、物理的なプローブアクセスを必要とせずに正確な故障分離を可能にします。このシステムは効率的な構造テスト向けに設計されており、複雑なデジタルアセンブリにおける相互接続、短絡、開放、スタックアット故障の迅速な診断を提供します。インサーキットおよびファンクション・テスト・システムへのシームレスな統合により、バウンダリ・スキャンはJTAGベースのスキャンチェーンをサポートします。これにより、アクセスしにくいネットへのアクセスが可能になり、テスト開発時間を短縮し、カバレッジを向上させます。お客様のアプリケーションに最適なバウンダリ・スキャンを見つけるために、当社の製品をご覧ください。選定にお困りですか？以下のリソースをご確認ください。
ファンクションテストシステム
キーサイトのファンクションテストシステムは、複雑な電子アセンブリの試験モジュラー柔軟なソリューションを提供します。精密測定、高密度スイッチング、構成可能な電力供給、同期信号取得により、幅広いアナログ、デジタル、ミックスドシグナルアプリケーションをサポートします。組み込みの自動化とリアルタイム監視streamlineテスト開発とカバレッジを向上させるため、自動車用ECU、産業用コントローラ、組込みボードなどのデバイス検証に最適です。 幅広いファンクションテストシステムの中から、お客様のアプリケーションに最適なシステムをお探しください。選択にお困りですか？以下のリソースをご確認ください。
インサーキットテストシステム
キーサイトのインサーキット・テスト・システムは、大量生産における複雑で高密度なプリント基板のテスト向けに、高性能でスケーラブルなソリューションを提供します。柔軟なピン構成、バウンダリ・スキャン・サポート、ベクタレス・テスト機能、およびプログラマブルなアナログ測定により、これらのシステムは、はんだ欠陥、誤配置コンポーネント、誤った値などのアセンブリ故障を迅速かつ正確に検出します。内蔵診断機能、直感的なテスト開発ツール、および自動化対応の統合により、誤検出を減らし、初回パス歩留まりを向上させながら、生産ワークフローを合理化します。お客様のアプリケーションに最適なインサーキット・テスト・システムを見つけるために、当社の幅広い製品をご覧ください。選定にお困りですか？以下のリソースをご確認ください。
車載エレクトロニクスのテストにおける信頼性の向上
車載エレクトロニクスは、信頼性と安全性を確保するために、高精度かつ包括的なテストを必要とします。キーサイトのインサーキットテストシステムは、低電流測定、スーパーキャパシタテスト、LED診断、高速ショート検出などの主要な機能を備えており、ECU、エンジンコントローラ、センサーボードなどのモジュールに最適です。高スループットソリューションは、小型ボードを効率的に並列テストし、バウンダリスキャンツールはアクセスできないノードのカバレッジを向上させます。これらのツールを組み合わせることで、高複雑度および低複雑度の車載エレクトロニクス全体で性能と品質を保証します。
製造向けインサーキットテストソリューション用の互換性のあるソフトウェアとアクセサリを探す
テストプログラム生成の効率化、高度な故障診断、およびテストカバレッジの向上を実現するために、幅広いインサーキットテストソフトウェアから選択してください。フィクスチャキット、プローブモジュール、バウンダリスキャンツール、ケーブルアセンブリ、センサープレート、シングルプローブなどのアクセサリでICTシステムを補完します。
製造向けインサーキットテストのユースケースを探す
製造向けインサーキットテストは、さまざまな業界で幅広いテストをサポートしています。それらすべてをご確認ください。
製造
PCBAの低電流測定方法
ソースメジャーユニットをインサーキットテスターに統合する。
製造
インサーキットテスターをインダストリー4.0に統合する方法
インサーキットテスターとIPC-CFXは、インダストリー4.0ファクトリーを実現します。
製造
高インピーダンスノードのショートテストを高速化する方法
ショートテストのテスト時間を改善するために、強化されたショートテストアルゴリズムをインサーキットテストシステムに実装します。
サービスとサポート
厳選されたサポートプランと、優先的な対応および迅速なターンアラウンドタイムにより、迅速なイノベーションを実現します。
予測可能なリースベースのサブスクリプションとフルライフサイクル管理ソリューションにより、ビジネス目標をより迅速に達成できます。
KeysightCareのサブスクライバーとして、コミットされた技術サポートなど、より質の高いサービスをご体験ください。
テストシステムが仕様どおりに動作し、ローカルおよびグローバルな標準に準拠していることを保証します。
社内での講師主導トレーニングやeラーニングにより、迅速に測定を実施できます。
キーサイトのソフトウェアをダウンロードするか、最新バージョンにアップデートしてください。
よくあるご質問
インサーキットテスト（ICT）は、組み立て段階直後のプリント基板（PCB）の電気的および構造的品質を検証する上で極めて重要です。抵抗、コンデンサ、ダイオード、ICなどのすべてのコンポーネントが、基板に正しく配置され、向きが合っており、はんだ付けされていることを保証します。これには、オープン回路、ショート回路、欠落または誤ったコンポーネント、および不良はんだ接合のチェックが含まれます。電源が供給される前にこれらの欠陥を特定することで、ICTはコンポーネントの損傷リスクを低減し、不良基板が生産ラインでさらに進行するのを防ぎます。このプロアクティブなテストアプローチは、歩留まりと製品の信頼性を向上させ、修理および手直しコストを大幅に削減し、より効率的で信頼性の高い製造業務に貢献します。
インサーキットテスト（ICT）とファンクションテストは、PCB製造プロセスにおいて異なる目的を果たします。ICTは、電源が供給されていない基板に対して、ベッドオブネイルフィクスチャまたはフライングプローブシステムを使用して実行されます。各コンポーネントを電気的に分離し、正しい配置、向き、値、およびはんだの完全性をテストします。このテストは、電源が供給される前にオープン、ショート、誤ったコンポーネント、はんだの問題などの構造的欠陥を迅速に特定し、リスクと修理コストを最小限に抑えます。
一方、機能テストはICTの後に実行され、ボードに電源を供給して実際の動作環境をシミュレートします。これはボードの動作を検証し、入出力が正しく応答すること、マイクロコントローラがコードを実行すること、およびシステムレベルの機能が期待どおりに動作することを確認します。このテストは、ICTでは検出できない性能、タイミング、およびコンポーネント間の相互作用を検証します。
要するに、ICTは基板が正しく構築されていることを保証し、機能テストはそれが正しく動作することを保証します。両者は相補的であり、高いテストカバレッジと信頼性の高い製品性能を確保するために、しばしば組み合わせて使用されます。
もちろんです。インサーキットテスト（ICT）は、大量生産環境を特に支援するために設計されています。迅速で再現性のある自動テストを提供するため、毎日数百枚から数千枚のプリント基板（PCB）を生産するラインに最適です。 テストフィクスチャは基板の迅速かつ確実な装着を可能にし、自動化されたソフトウェアシーケンスが最小限の人為的介入でテストプロセスを制御します。典型的なテスト時間は基板あたり数秒から1分未満であり、高速なスループットを実現します。高い障害検出率と一貫した結果により、大規模生産における効率性と製品品質が保証されます。
現代のPCBは、部品密度の増加、小型化、表面実装技術（SMT）や多層設計の普及により、ますます複雑化しています。これらの傾向により、物理的なテストアクセスが制限され、プローブ用のテストパッドが減少し、高密度に実装された部品がフィクスチャ設計をより困難にしています。さらに、ICTでは、プログラマブルデバイス、暗号化されたIC、または電気的アクセスが制限されているか、まったくない部品（BGAや内蔵受動部品など）を効果的にテストすることはできません。その結果、ICTは完全なカバレッジを達成するために、バウンダリスキャンまたはファンクションテストによって補完される必要があることがよくあります。
インサーキットテスト（ICT）は、基板に電源が供給される前の生産初期段階で組み立て不良を検出することにより、製造品質を向上させます。コンポーネントの正しい配置、向き、および電気的完全性を検証することで、ICTは現場での断続的な故障を引き起こす可能性のある潜在的な欠陥を防ぎます。その自動化された反復可能な性質は、大量生産全体で一貫した検査を保証し、ばらつきを低減します。欠落したコンポーネント、はんだブリッジ、および誤った値を特定することにより、ICTは製品の信頼性を維持し、手直し率を低下させ、歩留まりと顧客満足度の向上に貢献します。