解析。 繰り返し。 再シミュレーション。

キーサイトのPathWave Advanced Design System(ADS)のレイアウトデザイン用ツールを活用すると、電磁界(EM)回路設計のパラメータ化、スイープ、チューニング、最適化を容易に行うことができます。 チップの3D温度プロファイルを作成し、回路シミュレータにデバイスの温度を入力することで、熱的正確性を得ることができます。

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ソフトウェアと人々

高忠実度シミュレーションでEMの影響を考慮

ICコンポーネントの複雑さが増すにつれ、正確で効率的な設計のためにはEMが重要になっています。 回路ベースのEMの影響により電圧レベルが大幅に変化し、半導体デバイスが破損する可能性があります。 電磁界シミュレーションを使用すれば、設計者は回路上の電磁界効果を考慮して、コストのかかる問題を発生前に回避することができます。

次のIC設計にElectro-Thermalシミュレーションを活用

PathWave Thermal Designが、熱結合やパッケージの熱特性を考慮したデバイス温度を採用することで、温度を考慮した正確なICシミュレーション結果を生成する方法についてご覧ください。

ADS電気‐熱モデル作成ソフトウェアのスクリーンショット
電磁界回路協調シミュレーションのスクリーンショット

EM/回路コ・シミュレーションによる、RFカップリング問題の早期発見方法についてご覧ください

マイクロ波とミリ波の混成設計で、MMIC、RFIC、ラミネート、アンテナをコンパクトなフォームファクターに統合する方法についてご覧ください。 このコースでは以下についても習得します:

  • EMの副作用が回路性能を低下させるのはなぜか。
  • 回路設計者は、設計の検討、調整、最適化の段階で、パッケージや配線の3次元電磁界効果を繰り返し考慮することがいかに必要か。

熱解析でミッションクリティカルを実現したEnsilicaのASIC

データポイントは熱シミュレーションで非常に正確に出ますし、信頼性も良さそうです。PAパワーの経年劣化も非常に穏やかです。 これらは、バーチャル熱解析を始める前には得られなかったものです」

Alan Wong | エンジニアリング・シニアバイスプレジデント  | Ensilica

キーサイト - 非地上ネットワーク用5G衛星ターミナル

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