フロスト＆サリバン - 高度なエレクトロニクス時代における厳格で信頼性の高いテスト戦略

本稿では、フロスト＆サリバンが、堅牢なテスト戦略の必要性を推進する業界全体の電子製品における変革に関する調査結果を共有します。

スペーストーク: RFテストプロセスを効率化

この30分のビデオでは、Joel Dunsmore博士とJan Verspecht博士が、RFテストプロセスを効率化する最新のネットワークアナライザ技術について議論しています。

フロスト＆サリバン - テスト戦略が製品品質と利益に与える影響

本稿では、Frost & Sullivanが、エレクトロニクスメーカーにとっての製品歩留まり1%の損失がもたらすコストへの影響に関する調査結果を共有します。

PD1500A アドバンスト・ダイナミック・パワー・デバイス・アナライザ / ダブルパルステスター

ワイドバンドギャップパワー半導体デバイスは、より高い周波数で動作し、高電圧および高温での動作が可能です。これらの特性は、電気自動車や充電インフラの電力供給に取り組む設計者の設計効率を向上させますが、これらのデバイスを特性評価およびモデリングするエンジニアにとっては課題となります。キーサイトPD1500Aダブルパルステスターは、これらの測定課題を克服できます。

キーサイト SIPro/PIPro

フライヤー

ネットワーク＆データセンター ソリューション カタログ

電気から光、光から電気、物理層からプロトコルテストまで、エンドツーエンドのテストソリューションと製品ワークステーションについてご紹介します。

Keysight高速デジタイザの使用法に関する学術文献

キーサイトの高速デジタイザが先端研究実験でどのように、どこで使われているかに関する幅広いデータを提供する科学論文の要約。

電気構造試験装置

キーサイト s8050 Electrical Structural Tester (EST) は、ポストモールド半導体テストにおいて重要な役割を果たし、ワイヤーボンドの欠陥を早期に検出し、機能テストおよび最終テストの前に信頼性の高いICを保証します。

電気構造試験装置

キーサイト Electrical Structural Testerは、容量性技術を用いて集積回路（IC）のワイヤーボンドにおける欠陥検出を強化するように設計された最先端のソリューションです。ニアショート、浮遊ワイヤー、ワイヤースイープ、ワイヤーサグなど、さまざまなワイヤーボンドの欠陥を特定し、チップの完全性に対する電気的過負荷（EOS）によって引き起こされる課題を軽減するのに役立ちます。生産効率のために最適化されており、このテスターは最大20の並列テストサイトをサポートでき、1時間あたり72,000個のICというUPH（Units Per Hour）レートを達成します。これにより、生産レベルのテストプロセスやフィールドリターン評価に最適です。これにより、メーカーは高品質な部品を生産し、製品の返品を減らし、電子製品の信頼性と一貫性を維持することができます。

電気構造試験装置

キーサイト Electrical Structural Testerは、容量性技術を用いて集積回路（IC）のワイヤーボンドにおける欠陥検出を強化するように設計された最先端のソリューションです。ニアショート、浮遊ワイヤー、ワイヤースイープ、ワイヤーサグなど、さまざまなワイヤーボンドの欠陥を特定し、チップの完全性に対する電気的過負荷（EOS）によって引き起こされる課題を軽減するのに役立ちます。生産効率のために最適化されており、このテスターは最大20の並列テストサイトをサポートでき、1時間あたり72,000個のICというUPH（Units Per Hour）レートを達成します。これにより、生産レベルのテストプロセスやフィールドリターン評価に最適です。これにより、メーカーは高品質な部品を生産し、製品の返品を減らし、電子製品の信頼性と一貫性を維持することができます。

容量ベースのテストがワイヤボンド検出をどのように強化するか

キーサイト s8050 Electrical Structural Testerは、nVTEP容量性テスト技術を用いてワイヤーボンドの欠陥検出に革命をもたらします。ICの高速かつ正確なスクリーニングを提供し、従来のテスト方法では見逃されがちなニアショート、スイープ、リフトワイヤーなどの欠陥を検出します。s8050は、メーカーが高いスループットを達成し、サンプリング検査への依存を減らしつつ、製品全体の品質を向上させることができます。

大量生産半導体アセンブリにおけるポストモールド検査用ワイヤーボンド完全性テスター

キーサイト s8050電気構造テスター (EST) は、大量生産のワイヤボンドパッケージテスト用に特別に最適化された高スループットスクリーニングステーションとして機能します。Nano Vecterless Test Enhanced Performance (nVTEP) テクノロジーを活用して、ワイヤボンドパッケージの欠陥を効率的に検出します。この高度なテスト方法を利用することで、s8050は、被試験デバイス (DUT) 内で著しいワイヤボンディング変形を示す領域を迅速に特定することを可能にし、早期の欠陥検出と製造品質の向上を保証します。

キーサイト Electrical Structural Tester

このスポットライトビデオでは、最先端のnano Vectorless Test Enhanced Performance (nVTEP) 技術を活用し、比類のない欠陥検出機能を提供するキーサイト Electrical Structural Tester (EST) を紹介します。ワイヤーボンドとセンサープレートの間に容量性構造を形成することで、キーサイト ESTは、ワイヤーサグ、ニアショート、浮遊ワイヤーなどの微細な欠陥を特定し、ワイヤーボンドの完全性を包括的に評価します。

IC設計およびテストソリューション

設計から機能テストまで、キーサイトのソフトウェア、ハードウェア、およびカスタマイズされたプロフェッショナルサービスにより、IC設計プロセスを加速します。IC設計およびテストライフサイクルのさまざまな段階を対象としたIC関連ツールとソリューションを入手してください。

ワイヤーボンドの電気的構造試験手法

ワイヤボンディングは、マイクロエレクトロニクスにおける基礎的なプロセスであり、半導体チップとそのパッケージ間、またはマルチチップモジュールの場合、異なるチップ間での堅牢で低抵抗の電気的接続を確立するために不可欠です。チップ上のボンドパッドから、パッケージ基板上または別のチップ上の対応するパッドへと、通常、金、アルミニウム、銅などの材料で構成される細いワイヤの綿密なボンディングを通じて接続がなされます。この複雑なプロセスは、デバイスの機能性、信頼性、および全体的な性能を保証します。マイクロエレクトロニクスにおけるモールドされた集積回路（IC）の欠陥を検出するために、いくつかのワイヤボンディングテスト方法が開発され、採用されてきました。しかし、市場に出回っている現在のテスト方法には、それぞれ長所と短所があり、それらは包括的ではなく、むしろ互いに補完し合う関係にあります。従来のテスト方法では見えないニアショート、ワイヤースイープ、ワイヤーサグなどのワイヤボンディング欠陥を検出する、より包括的なワイヤボンディングテストを提供するために、静電容量テストと呼ばれる革新的な方法が開発されました。

新しいワイヤボンドテストソリューションが車載ICの信頼性を向上

このサクセスストーリーでは、キーサイトの容量性Electrical Structural Tester (EST) が、大手OSATプロバイダーが車載ICのワイヤーボンド欠陥を排除することを可能にした方法を強調しています。大量の隠れた欠陥を検出することで、このソリューションは高額なRMAを削減し、信頼性を向上させ、車載グレードICの安全性を確保しました。

XE8-class M8050A 120 GBd 高性能ビットエラーレートテスター (BERT)

キーサイトM8050AハイパフォーマンスBERT (ビットエラーレートテスター) は、次世代データセンターネットワークおよびサーバーインターフェースで使用されるレシーバーの正確な特性評価を可能にします。妥協のないシグナルインテグリティ、NRZ、PAM4、PAM3、PAM6、PAM8信号のサポート、最大120 Gbaudのデータレートを備えたM8050Aの柔軟なアーキテクチャは、1.6Tパスファインディングやその他の最先端テクノロジーをサポートします。

インサーキットテストにおける電子部品の許容差とテスト限界

組み立てられたすべての部品が正しく機能するために、部品はインサーキットテスターを使用して電気的に測定および分析され、その値と性能が最適であることを保証します。

モジュラー相互接続ソリューションによる車載エレクトロニクス試験の効率化

このソリューションブリーフでは、システムダウンタイムを劇的に削減し、スループットを向上させ、市場投入までの時間を短縮する方法を紹介します。

半導体アナライザを用いたCNT構造の測定

B1500A 半導体デバイスアナライザと4156C 高精度半導体パラメータアナライザは、CNT構造の特性評価のための電気的測定ソリューションを提供します。