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O 3D Interconnect Designer oferece um ambiente flexível de modelagem e otimização para qualquer estrutura avançada de interconexão, incluindo chiplets, chips empilhados, pacotes e placas de circuito impresso (PCBs).
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Notas de aplicação, fichas técnicas, projetos de referência e procedimentos de teste confiáveis para agilizar as decisões de projeto e validação.
Bootcamps práticos que ensinam projeto de sistemas, métodos de teste e fluxos de trabalho de produção que os engenheiros podem aplicar imediatamente.
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Com a análise de canal lateral pré-silício DS2210A Inspector SC2, os fornecedores de chips podem encontrar vulnerabilidades de canal lateral e injeção de falhas em seus projetos. Encontre vazamentos e identifique a causa raiz automaticamente para tomar decisões informadas sobre a postura de segurança do seu desenvolvimento.
O Inspector SC2 Pre-Silicon Side Channel Analysis simula um projeto em nível de transferência de registro (RTL), netlist ou netlist roteada usando sua cadeia de ferramentas de automação de projeto eletrônico (EDA). Em seguida, ele coleta cerca de 5.000 traços para detectar vazamentos, identificar a janela de vazamento e quais sinais e portas estão ativos nessa janela, e classificar quais estão contribuindo para o vazamento.
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