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O 3D Interconnect Designer oferece um ambiente flexível de modelagem e otimização para qualquer estrutura avançada de interconexão, incluindo chiplets, chips empilhados, pacotes e placas de circuito impresso (PCBs).
Obtenha uma validação digital mais rápida e por um preço menor com a troca de aparelhos.
Emule todas as partes da infraestrutura do seu centro de dados. Emule tudo. Otimize tudo.
Com memória e armazenamento extras, esses NPBs aprimorados executam o software de segurança e monitoramento de desempenho de IA da Keysight e a pilha de IA.
Realize testes rápidos e precisos em nível de placa com ICT robusto em linha e fora de linha, projetado para a fabricação moderna.
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Notas de aplicação, fichas técnicas, projetos de referência e procedimentos de teste confiáveis para agilizar as decisões de projeto e validação.
Bootcamps práticos que ensinam projeto de sistemas, métodos de teste e fluxos de trabalho de produção que os engenheiros podem aplicar imediatamente.
Histórias de sucesso
Acesso rápido às tarefas de autoajuda mais frequentes relacionadas ao suporte.
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O pacote de cargas de trabalho do KAI Data Center Builder inclui os aplicativos Collective Benchmarks e Workload Emulation, com licença ilimitada; o plug-in Data Flow Emulation e 16 pontos de extremidade de transporte universais.
License types
Software Bundle
Aplicações
Collective Benchmarks, Workload Emulation
Interface
N/A
Protocol support
RDMA, RoCEv2
Ports
N/A
Compatible hardware
AresONE 1600, AresONE-S, AresONE-M, RDMA NIC
Collective operations supported
All gather (unidirectional ring), All reduce (bidirectional ring; halving doubling; unidirectional ring), All to all (parallel; PXN), Broadcast (parallel), Gather (parallel), Reduce scatter (unidirectional ring)
Descubra o que está incluído e explore as opções de atualização disponíveis da Keysight.
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