고임피던스 노드에 대한 단락 테스트 가속화 방법

i3070 시리즈 7i 회로 내 테스터
+ 인서킷 테스터

향상된 단락 테스트 알고리즘을 이용한 고임피던스 노드 테스트

인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)의 전기적 단락을 테스트하려면 절연된 노드 간의 저항을 측정해야 합니다. 이 방법은 회로에 작은 전류를 주입하고 노드 간의 결과 임피던스를 확인하는 것을 포함합니다. 그러나 고임피던스 노드에 대한 단락 테스트는 미세한 임피던스 변화를 감지하기 위해 훨씬 더 정밀한 측정 방법을 필요로 합니다.

고임피던스 노드의 단락 테스트는 정확한 판독을 위해 전압 또는 전류를 안정화하는 데 더 많은 시간을 필요로 합니다. 노드의 민감도가 증가함에 따라 신호 안정성을 유지하고 외부 영향을 최소화하는 것이 테스트 프로세스의 중요한 측면입니다. 고임피던스 노드의 긴 단락 테스트 시간은 대량 생산에 적합하지 않습니다.

강화된 짧은 시험 솔루션

전기적 단락에 대한 고임피던스 노드를 테스트하려면 정확한 판독을 위해 전압 또는 전류를 안정화하는 데 더 긴 시간이 필요합니다. 키사이트 i3070 고밀도 인서킷 테스트(ICT) 시스템은 테스트 시간을 크게 단축하는 향상된 전기적 단락 테스트 알고리즘을 갖추고 있습니다. 고임피던스 노드에서 단락을 식별하는 데 필요한 반복 횟수를 대폭 줄임으로써 더 효율적인 테스트 주기를 달성합니다. 이러한 발전은 테스트의 무결성을 손상시키지 않으면서 테스트 시간을 단축합니다. 이 향상된 테스트 알고리즘은 감지 및 격리라는 두 가지 단계로 구성됩니다. 새로운 알고리즘은 실험실 테스트에서 처리량을 30%에서 50%까지 향상시켰습니다.

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