IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers) 802.3 이더넷 표준은 전 세계적으로 LAN과 데이터 센터에서 가장 널리 사용되는 표준입니다. 이더넷 표준은 데이터 센터 분야에 사용되는 광학, 전기 칩-모듈, 칩-칩 및 백플레인 구현을 정의합니다. 물리 계층 구성요소와 전체 링크에 대한 설계 요구사항에는 낮은 비용 구현, 개선된 오류 마진, 그리고더 높은 안정성이 포함됩니다.

설계, 특성화, 컴플라이언스 및 제조 테스트에서 표준에 명시된 엄격한 사양을 충족하기 위해서는 전체 제품 수명주기에 걸쳐 이더넷 디바이스를 테스트해야 합니다. 키사이트가 이더넷 설계에 대한 통찰력을 높여 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 도와드리겠습니다.

이더넷 컴퓨터 I/O

이더넷이 흔히 사용되는 곳은 업무 및 가정 환경으로, 개인용 컴퓨터와 노트북 및 서버를 네트워크 라우터, 스위치, 허브에 연결하는 데 사용됩니다. 오늘날의 경우 소비자 이더넷 디바이스의 가격이 저렴해졌기 때문에 이윤은 적어지고 생산량은 증가했습니다. 키사이트는 이더넷 설계에 필요한 모든 매개변수를 빠르고 정확하게 테스트하여 디바이스의 품질, 안정성 및 상호 운영성을 보장할 수 있도록 지원합니다.

이더넷 와이어라인

사물인터넷(IoT), 가상현실(VR), 비디오 스트리밍은 무선 접속에 대한 엄청난 수요를 발생시켜, 액세스 포인트의 유선 링크에서 점점 더 빨라지는 속도에 대한 요구를 주도하고 있습니다. IEEE 802.3bz는 최대 100m 거리에서 기존 Cat5e 및 Cat6 케이블 대비 각각 2.5Gb/s와 5Gb/s의 속도를 제공하는 이더넷 변형 모델입니다. 따라서 천장 케이블을 교체할 필요 없이 무선 액세스 포인트와 어그리게이션 스위치 간 비차단 다중 기가비트 연결을 지원할 수 있습니다. 키사이트가 업계 사양에 따라 이더넷 디바이스의 컴플라이언스 테스트를 수행하여 기존 케이블 인프라의 제한된 대역폭에서 원활하게 작동하는지 확인할 수 있도록 도와드리겠습니다.

이더넷 백플레인

이더넷 백플레인은 공통 인터페이스를 사용하여 다양한 유형의 모듈 또는 블레이드가 통신할 수 있도록 합니다. 백플레인 인터페이스의 속도는 1Gb/s에서 25Gb/s까지 다양합니다. 여러 레인에서 사용할 경우 백플레인 링크는 100GBASE-KR4와 같이 최대 100Gb/s까지 확장될 수 있습니다. 백플레인은 크기와 보관하는 라인 카드 수가 다양하므로 이더넷 디바이스가 적응해야 하는 추적 길이도 여러 가지입니다. 키사이트는 백플레인 설계의 컴플라이언스 및 상호 운영성의 복잡성을 탐색할 수 있도록 지원합니다.

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