신호 무결성 문제 찾기 및 해결
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이 과정에서는 신호 무결성 문제를 식별하고 디지털 채널의 아이 다이어그램을 개선하는 데 도움이 되는 기술을 배우게 됩니다.

학습:

  • 디지털 통신 채널이 실패하는 원인은 무엇일까요?
  • 아이 다이어그램 개선 기법
  • Infiniium 오실로스코프 및 VNA를 사용하여 신호 무결성을 분석하는 기본 사항
레슨
제1강 - 신호 무결성 문제

제1강 - 신호 무결성 문제

신호 무결성 개념을 소개하고 고속 디지털 설계에서 신호 무결성 문제를 찾아 해결하기 위한 네 가지 단계를 설명합니다.
제2강 - 아이 다이어그램을 통한 불량 채널 평가

제2강 - 아이 다이어그램을 통한 불량 채널 평가

고속 디지털 설계에서 오류 채널을 평가하기 위한 아이 다이어그램 사용에 대해 논의합니다.
제3강 - 고장 난 채널 조사하기

제3강 - 고장 난 채널 조사하기

시간 영역 반사 측정(TDR)을 사용하여 오류 채널을 조사하는 방법을 알아보십시오.
제4강 - S-파라미터 기초

제4강 - S-파라미터 기초

시간 영역 반사 측정법(TDR)을 사용하여 불량 채널을 조사하는 방법을 살펴봅니다.
제5강 - 신호 무결성 근본 원인 검증

제5강 - 신호 무결성 근본 원인 검증

오류 채널을 조사하기 위해 시간 영역 반사 측정법(TDR)을 사용하는 방법을 논의합니다.
제6과 - 눈을 뜨는 기술

제6과 - 눈을 뜨는 기술

시간 영역 반사 측정법(TDR)을 사용하여 실패한 채널을 조사하는 방법을 검토합니다.
제7과 - 눈을 뜨는 기술

제7과 - 눈을 뜨는 기술

오류 신호의 아이를 열기 위해 사용될 수 있는 기술을 이해합니다. 열린 아이는 신호가 왜곡되지 않음을 나타내는 넓고 선명한 아이 다이어그램입니다. 아이를 여는 기술에는 종단 저항 조정, 직렬 저항 추가 및 차동 신호 사용이 포함됩니다.
고성능 디지털 제품

카탈로그

고성능 디지털 제품

현대 제품들은 더 빠른 처리, 더 낮은 전력 소비, 그리고 더 정밀한 측정에 대한 필요성을 증대시키고 있습니다.
신호 무결성 기초

백서

신호 무결성 기초

이 백서에는 높은 신호 무결성을 위한 장치 설계를 돕기 위한 시뮬레이션 및 측정 권장 사항이 포함되어 있습니다.
UXR에서의 신호 무결성 기초

애플리케이션 노트

UXR에서의 신호 무결성 기초

이 애플리케이션 노트는 차세대 테스트에서 신호 무결성이 중요한 이유를 강조합니다.
관련 제품
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소프트웨어

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고속 직렬을 위한 레이아웃 후 EM 검증을 포함합니다. SIPro는 복잡한 고속 PCB에 대한 신호 무결성 분석을 제공하므로 트랜션트 및 채널 시뮬레이터에서 사용할 수 있는 정확한 EM 모델을 추출할 수 있습니다.
관련 사용 사례
PCB 신호 무결성 분석 방법

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오실로스코프 및 신호 무결성 분석 소프트웨어로 신호 무결성을 분석하십시오.