인공 지능

인공지능(AI)과 머신러닝(ML)은 우리가 기술과 상호작용하는 방식, 그리고 기술이 우리와 상호작용하는 방식을 변화시키고 있습니다. 이것이 바로 키사이트가 차세대 AI 혁신을 설계, 검증 및 배포하는 데 도움이 되는 AI 솔루션을 구축하는 이유입니다.

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AI 네트워크를 구축하든, 데이터 센터 인프라를 설계하든, 6G 연구를 발전시키든, 인공지능(AI)과 머신러닝(ML)은 미래를 만들어가고 있습니다. 개발 라이프사이클 전반에 걸쳐 AI를 통합하여 제품 설계 및 개발을 가속화하는 데 당사의 AI 솔루션이 어떻게 도움이 되는지 알아보세요.

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AI에 대한 자주 묻는 질문

AI 솔루션은 단순한 모델 그 이상입니다. 추론, 예측 및 자동화와 같은 작업을 위해 최적화된 데이터, 컴퓨팅 및 운영을 포함하는 오케스트레이션된 시스템입니다. 데이터 센터와 같이 인프라가 중요한 환경에서 AI 솔루션은 컴퓨팅 스택(DDR/HBM 메모리, PCIe/CXL 레인), 인터커넥트(400G, 800G, 1.6T) 및 네트워킹 프로토콜(RoCEv2, RDMA)과 원활하게 통합되어야 합니다. 확장성은 워크로드 스트레스 하에서 지터 없는 데이터 이동, 낮은 지연 시간 및 높은 신호 무결성을 지원하는 이러한 계층의 능력에 달려 있습니다.

대규모로 안정적으로 작동하려면 AI 솔루션은 다음을 결합해야 합니다.

  • 컴퓨팅: PCIe/CXL 인터커넥트로 가속화되는 고대역폭 메모리(HBM/DDR)
  • 인터커넥트: 신호 품질 및 변조를 위해 검증된 800G/1.6T 백본 및 224G SerDes
  • 네트워크: 집단 대역폭 최적화를 통한 저지연 통신
  • 전력: 소비를 관리하고 핫스팟을 방지하기 위한 열 인식 설계 및 전력 무결성 도구

지터, 누화, 복구 시간, 알고리즘 대역폭, 버스 대역폭 및 작업 완료 지표와 같은 KPI는 다양한 환경에서 지속적인 성능을 보장하기 위해 추적됩니다.

AI 솔루션은 지연 시간 허용 오차, 컴퓨팅 강도 및 데이터 지역성에 따라 산업별로 크게 다릅니다. 예를 들어 다음과 같습니다.

  • 금융 서비스는 초저지연 및 높은 인터커넥트 무결성(PCIe Gen5 / CXL)을 요구합니다.
  • 의료 분야는 이미징 워크로드를 위해 강력한 메모리 대역폭(DDR / HBM 성능)에 의존합니다.
  • 클라우드/하이퍼스케일 운영업체는 랙 스케일 배포 전반에서 열 효율성과 작업 완료 시간을 우선시합니다.

이러한 절충점은 워크로드 에뮬레이션 및 시뮬레이션과 같은 도구를 사용하여 모델링되고 벤치마킹되어야 합니다.

AI 관련 이점으로는 워크로드 자동화, 운영 비용 절감, 더 스마트한 시스템 관리가 있습니다. 인프라 인식 AI 솔루션은 컴퓨팅 리소스를 동적으로 할당하고, 데이터를 효율적으로 라우팅하며, 텔레메트리 데이터를 기반으로 장애를 예측할 수 있습니다.

이러한 과제는 다음과 같습니다:

  • 메모리, 인터커넥트 및 전력 도메인 전반에 걸친 설계 검증
  • 고속 신호 처리 속도(224Gbps, 1.6T)에서 변조 품질 유지
  • AI 부하 조건에서 열 및 전력 무결성 제어

철저한 에뮬레이션 및 벤치마킹 없이는 예상치 못한 지터, 지연 시간 또는 대역폭 병목 현상으로 인해 AI 배포가 실패할 위험이 있습니다.

AI 데이터 파이프라인은 인프라 제약을 염두에 두고 설계되어야 합니다. 고성능 환경에서는 다음과 같습니다.

  • 데이터는 메모리 근처에서 사전 처리됩니다(예: HBM 근접 처리).
  • PCIe / CXL은 메모리 풀링 및 효율적인 액세스를 가능하게 합니다.
  • 네트워크 구성은 컴퓨팅 노드 간에 낮은 지연 시간 전송을 허용합니다. 

또한 초기 검증 중에 수집된 원격 측정 데이터(예: 신호 무결성 테스트 또는 워크로드 에뮬레이션에서 얻은 데이터)는 모델 성능 및 훈련 전략을 개선하는 데 도움이 됩니다.

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