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W3607B PathWave ADSコア, EMデザイン, レイアウト, RFPro, RF Ckt Sim, Sys-Ckt検証
業界で最も信頼されているRF／マイクロ波設計ソフトウェア
スタート価格:
RFモジュールデザインとモジュールレベル（DRC/LVS/LVL）の検証に対応したW3607B PathWave ADS/EM Design環境によるエラーのないアセンブリ。
ハイライト
W3607B PathWaveのADSコア、EM Design、レイアウト、RFPro、RF Ckt Sim、Sys-Cktの検証の内容：
- マルチテクノロジーRFモジュールとパッケージングデザインの3D RFレイアウト
- モジュールレベルの物理検証（DRC/LVS/LVL）
- HB、エンベロープ、トランジェント／コンボリューションノンリニア回路シミュレータ
- RFPro EM（MomentumおよびFEM）シミュレータ
- 回路レベルのエラーベクトル振幅(EVM)最適化
- 包括的なノンリニア安定性解析
- システム仕様に対するCircuit-in-System検証
- EMデザインによりパラメータ化された3次元コンポーネントを作成してADSにインポート可能
マルチ技術RFモジュールレイアウトデザインとモジュールレベルの検証（DRC/LVS/LVL）に対応したPathWave ADSバンドルによるエラーのないアセンブリ。 RFPro電磁界シミュレータ（MomentumおよびFEM）を使用すると、レイアウトを変更したり、Cookieをカットしたりすることなく、選択した電気ネットおよびコンポーネントをシミュレートできます。 ノンリニア回路シミュレータの充実したスイートにより、無条件のノンリニア安定性、回路レベルでの最適な変調RF信号EVM性能のためにRFモジュールを設計することができます。 RFPro EM回路の協調シミュレーションにより、パッケージングと相互接続のEM効果が確実に考慮されます。 Circuit-in-System検証はさらに、BERやFERなどのシステムレベルのデジタル変調信号の仕様への回路性能コンプライアンスも検証します。
電気熱に関する重要な考慮事項
電熱定常状態およびトランジェントシミュレーションは以下のような回路性能の電熱劣化に対応します：
- 変調信号のEVMとACLRを低下させるAM-AMとAM-PMの歪み
- デバイスのインピーダンスシフトによるインピーダンスミスマッチ、効率や信頼性の低下
- 発熱が放熱を上回った場合の相加性温度上昇よる熱暴走故障
電熱解析を行うためにこのバンドルに以下の要素を加えます：
機能の拡張
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