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Detecção confiável de defeitos em circuito para a fabricação de placas de circuito impresso
Os sistemas de teste em circuito da Keysight oferecem soluções escaláveis e de alto desempenho para testar placas de circuito impresso complexas e densamente povoadas em fabricação de alto volume. Com configurações de pinos flexíveis, suporte a boundary scan, recursos de teste sem vetor e medições analógicas programáveis, esses sistemas garantem a detecção rápida e precisa de falhas de montagem, como defeitos de solda, componentes mal orientados e valores incorretos. Diagnósticos integrados, ferramentas intuitivas de desenvolvimento de teste e integração pronta para automação otimizam os fluxos de trabalho de produção, ao mesmo tempo em que reduzem falsos alarmes e melhoram o rendimento de primeira passagem. Solicite um orçamento para uma de nossas configurações populares hoje mesmo. Precisa de ajuda para selecionar? Confira os recursos abaixo.
Alta cobertura de falhas
Detecta uma ampla gama de defeitos estruturais, como soldas abertas, curtos-circuitos e posicionamento incorreto de componentes, garantindo melhor qualidade do produto e redução dos custos de retrabalho.
Design de pinos de teste escaláveis
Suporta placas de alta densidade com configurações flexíveis de número de pinos, permitindo a adaptação a vários tamanhos e complexidades de placas sem alterar o hardware.
Análise integrada
Fornece métricas de teste em tempo real, análises detalhadas dos dados e relatórios automatizados diretamente no equipamento de teste. Permite uma análise mais rápida da causa raiz, melhora a produtividade em placas complexas e oferece suporte a uma escalabilidade contínua para análises de nível empresarial.
Varredura de limites integrada
Realiza diagnósticos estruturais por meio de portas de acesso de teste padrão (TAPs), eliminando a necessidade de sondagem invasiva ou instrumentação de hardware adicional.
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System width
800 mm até 1800 mm
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Maximum node count
0 até 5760
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Maximum parallel testing
2 até 112
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Fixture actuation
Vacuum, Press down
Configurações mais populares
Sistema ICT de 4 módulos, série i307x 6
Sistema TIC de 2 módulos, Série i317x 6
Sistema ICT de 2 módulos em linha; i337x, Série 5i
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Serviços e suporte
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Perguntas frequentes
Um sistema de teste em circuito (ICT) é uma ferramenta de diagnóstico utilizada para verificar a integridade e a montagem correta de componentes individuais em uma placa de circuito impresso (PCB) após o processo de fabricação. Ao contrário dos testes funcionais, que validam o comportamento geral de um dispositivo completo, o ICT se concentra em verificar cada componente independentemente, como resistores, capacitores, diodos, transistores e ICs, quanto ao valor, orientação, posicionamento e desempenho elétrico corretos.
Os sistemas ICT utilizam um dispositivo tipo “bed-of-nails” para entrar em contato com pontos de teste específicos da placa de circuito impresso. Isso permite que o sistema meça a tensão, a corrente, a resistência e outros parâmetros elétricos de cada componente. A principal vantagem do ICT é a detecção precoce de falhas na linha de produção, o que reduz os custos de retrabalho e reparo. Ele pode detectar erros comuns de montagem, como componentes ausentes, valores errados, pontes de solda e conexões abertas. O ICT é ideal para fabricação em grande volume devido ao seu tempo de teste rápido e alta cobertura de falhas, especialmente para placas com alta densidade de componentes.
Um sistema de teste em circuito detecta defeitos de fabricação aplicando sinais elétricos a nós de teste específicos em uma placa de circuito impresso (PCB) e analisando a resposta. O sistema usa uma rede de sondas ou pinos de teste para acessar esses nós, que se conectam aos terminais dos componentes ou pontos de teste designados. Em seguida, ele realiza medições, como resistência, capacitância, quedas de tensão do diodo ou ganho do transistor, para determinar se cada componente está instalado corretamente e dentro da tolerância.
Os curtos-circuitos e aberturas são detectados usando testes de continuidade que aplicam uma tensão e medem as correntes resultantes entre redes que devem ou não estar conectadas. Componentes mal orientados ou mal posicionados são encontrados comparando-se o comportamento medido com valores conhecidos como bons. Por exemplo, um diodo invertido falhará no teste de tensão direta. Alguns sistemas também suportam testes de componentes digitais ligados ou acesso limitado a varredura de limites para dispositivos com suporte a Joint Test Action Group (JTAG).
O objetivo é encontrar defeitos no início do processo de produção, permitindo uma correção rápida e reduzindo o custo e o tempo associados à análise de falhas e reparos posteriores.
O teste em circuito oferece várias vantagens que melhoram a garantia de qualidade e a eficiência da produção. Primeiro, ele oferece alta cobertura de falhas, frequentemente detectando mais de 90% dos defeitos de fabricação, incluindo posicionamento incorreto de componentes, falhas de soldagem, curtos-circuitos e aberturas. Esse nível de detalhe permite que os fabricantes isolem e resolvam os problemas rapidamente, reduzindo os custos de reparo e melhorando o rendimento.
Em segundo lugar, os sistemas de TIC oferecem ciclos de teste rápidos, muitas vezes testando uma placa completa em menos de um minuto. Essa velocidade é ideal para linhas de produção de alto volume, onde o rendimento é essencial. Os resultados dos testes são consistentes e objetivos, reduzindo o erro humano durante a inspeção manual.
Outro benefício significativo é a coleta e rastreabilidade de dados. Os sistemas de TIC podem registrar os resultados dos testes de cada placa, ajudando os fabricantes a identificar tendências, detectar desvios no processo e implementar ações corretivas com base em métricas em tempo real. Eles também permitem a detecção precoce de falhas, impedindo que unidades com defeito cheguem ao teste final ou ao cliente, reduzindo assim as reclamações de garantia e as devoluções em campo.
O teste em circuito é especialmente benéfico para conjuntos de placas de circuito impresso (PCBAs) de médio a alto volume com contagem de componentes moderada a alta. É adequado para placas que incluem uma mistura de componentes analógicos e digitais, dispositivos passivos e circuitos integrados. Ambientes de fabricação com tecnologia de montagem em superfície automatizada (SMT) e processos de furo passante também se beneficiam, pois os sistemas ICT podem verificar ambos os componentes.
As montagens utilizadas em automóveis, eletrônicos de consumo, dispositivos médicos, controladores industriais e equipamentos de telecomunicações geralmente passam por ICT. Essas aplicações exigem alta qualidade e confiabilidade, e a detecção precoce de problemas de montagem é fundamental. PCBs com roteamento complexo e embalagens de alta densidade se beneficiam ainda mais, pois a inspeção visual se torna impraticável.
Os testes em circuito são menos eficazes para placas de baixo volume ou altamente complexas com acesso limitado para testes. Testes funcionais, varredura de limites ou testes com sonda móvel podem ser mais adequados nesses casos. No entanto, os testes ICT continuam sendo fundamentais para garantir a qualidade da montagem na fabricação de produtos eletrônicos convencionais.
A criação de um programa de teste para um sistema de teste em circuito envolve várias etapas importantes. Primeiro, os engenheiros de teste importam os dados do projeto — como a lista de redes, a lista de materiais (BOM) e o layout dos componentes — para um ambiente de software que suporta a geração automatizada de programas. Esse processo mapeia cada componente para tipos de teste específicos (resistor, capacitor, diodo, IC, etc.) e atribui os parâmetros de teste correspondentes.
Depois que o plano de teste inicial é gerado, o programa é validado usando uma placa conhecida como boa (frequentemente chamada de “placa dourada”). O sistema compara as medições reais com os valores esperados para ajustar as tolerâncias e eliminar falhas falsas. Os engenheiros também podem usar ferramentas de depuração para percorrer testes individuais, modificar limites e suprimir testes redundantes ou não críticos que podem retardar o processo.
Após a validação, o programa é integrado à sequência de testes de produção. Com o tempo, o feedback da produção e da análise de falhas pode refinar ainda mais o programa de testes. As atualizações são fáceis de implementar e a análise automatizada da cobertura dos testes ajuda a garantir a melhoria contínua da qualidade.