플립칩 트랜스몬 공진기 설계 방법

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플립칩 공진기 지오메트리 모델링

이 설계에는 초전도 트랜스몬과 코플레이너 도파관(CPW) 공진기를 포함하는 3차원 플립칩 지오메트리가 필요하며, 공진기는 대향하는 실리콘 레이어 또는 금속 레이어에 대해 상대적으로 배치됩니다. 다중 레이어 지오메트리를 구축하고, 초전도 소재 및 여자 포트를 정의하며, 전자기 분석으로 구조를 해석하여 공진 응답 및 필드 분포를 얻습니다. 비교 시 주변 레이어 방향을 변경하면서 공진기 설계를 일관되게 유지해야 합니다.

주파수 영역 전자기 시뮬레이션을 사용하여 두 구성을 비교하고 3차원 환경에 의해 생성된 공진 동작의 변화를 검사합니다. 이 워크플로는 시뮬레이션 기반이므로 이 설계 단계 분석에는 물리적 측정 장비가 필요하지 않습니다. 결과 전자기 데이터는 회로 표현과 함께 평가하여 제작 전에 모델링된 트랜스몬-공진기 구조를 평가할 수 있습니다.

플립칩 공진기 설계 솔루션

제작 전에 전체 플립칩 스택을 모델링하고 CPW 공진기 구성을 비교합니다. QuantumPro는 Advanced Design System 워크플로 내에서 회로, 레이아웃, 전자기(EM) 시뮬레이션 및 양자 분석을 통합합니다. 이 환경은 유한 요소 메서드(FEM) 및 모멘텀 솔버를 사용하는 QuantumPro 3DEM 시뮬레이션을 제공하므로, 설계자가 3차원 초전도 구조를 분석하고 공진 동작을 검토할 수 있습니다. 자동화된 양자 파라미터 추출을 주파수 영역 및 고유 모드 결과에 적용할 수 있으며, EM-회로 공동 시뮬레이션은 모델링된 회로의 평가를 지원합니다. 이 워크플로는 주변 플립칩 지오메트리가 초전도 큐비트 및 공진기 설계에 미치는 영향을 연구하기 위한 공통 환경을 제공합니다.
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